专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数字硬件虚拟仿真系统-CN201911157201.1在审
  • 王姝;温晓玲;姜梦岑;王晓颖 - 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
  • 2019-11-22 - 2020-05-08 - G05B17/02
  • 本申请涉及一种数字硬件虚拟仿真系统,数字硬件虚拟仿真系统包括:架构硬件虚拟模块,架构硬件虚拟模块用于虚拟出目标硬件的架构硬件,架构硬件包括CUP、内存;设备硬件虚拟模块,设备硬件虚拟模块用于虚拟出目标硬件能够访问或连接的设备硬件,设备硬件包括网络设备、通讯设备、存储设备;以及系统运行仿真模块,系统运行仿真模块用于根据架构硬件及设备硬件模拟出所能运行的操作系统,以便实现目标硬件内的应用程序的仿真。本申请的数字硬件虚拟仿真系统能够提供一套完整的数字化硬件虚拟仿真环境,该环境上可以实现基于数字化技术的目标硬件虚拟机,在其上完成目标软件代码的运行与仿真,最大程度的仿真目标代码真实硬件上的运行效果。
  • 一种数字硬件虚拟仿真系统
  • [发明专利]一种软硬件协同仿真验证的方法、装置和介质-CN202110181963.6有效
  • 李岩;邵海波 - 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
  • 2021-02-08 - 2022-12-06 - G06F30/398
  • 本发明实施例公开了一种软硬件协同仿真验证的方法、装置和介质,根据设置的配置文件,将待测单元分解为软件仿真子单元和硬件仿真子单元,提升了芯片验证效率,保持了仿真的灵活性。依据设定的总线协议,对软件仿真子单元设置软件接口,对硬件仿真子单元设置软件交互接口和硬件交互接口。启动硬件仿真平台和软件仿真平台后,利用验证组件和软件测试数据对软件仿真子单元执行仿真验证。通过软件交互接口和硬件交互接口将硬件测试数据发送至硬件仿真平台,利用硬件仿真平台对硬件测试数据进行协议解析,将解析完成的测试数据作为硬件仿真子单元的输入数据,实现对硬件仿真子单元的仿真验证。软硬件仿真平台交互的透明性,提升了芯片验证的效率。
  • 一种软硬件协同仿真验证方法装置介质
  • [发明专利]一种硬件的智能网联交通仿真平台及方法-CN202310680758.3在审
  • 朱孔林;谷健;任家旺;张琳 - 北京邮电大学
  • 2023-06-09 - 2023-09-12 - G06F30/20
  • 本发明提供一种硬件的智能网联交通仿真平台及方法,涉及交通仿真技术领域。该硬件的智能网联交通仿真平台,包括:交通应用仿真单元,用于仿真路况信息;构建和分装单元,用于将路况信息构建和分装成车对外界的信息交换消息;车载单元和路侧单元,通过车载单元和路侧单元自身的软件开发工具包将车对外界的信息交换消息进行打包发送本平台将车与车、车与路侧的通信以物理世界的真实通信进行,并设计相关接口与车辆仿真平台相通,实现既能以可视化的车辆仿真呈现智能网联车辆应用场景,又能以真实通信的质量衡量通信效果。
  • 一种硬件智能交通仿真平台方法

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