专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改进的经时击穿测试方法-CN202210109343.6在审
  • 刘红侠;杨建业 - 西安电子科技大学
  • 2022-01-28 - 2022-06-17 - G01R31/26
  • :按照预设参数和预设测试规则,对待测器件进行经时击穿测试,以获取测试过程中的输出特性变化曲线和转移特性变化曲线;步骤2:基于转移特性曲线,得到阈值电压和跨导曲线;步骤3:通过中带电压法,提取得到氧化层电荷变化量和界面电荷变化量;步骤4:根据所述氧化层电荷变化量和界面电荷变化量,确定氧化层电荷密度值和界面电荷密度值。本发明能够提取待测器件内部的氧化层电荷界面电荷的变化情况,以对待测器件进行后续精准的质量评估。
  • 一种改进击穿测试方法
  • [发明专利]一种MOS管界面的测试方法-CN200710046681.5无效
  • 唐逸 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2007-09-29 - 2008-03-05 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种MOS管界面的测试方法,所述测试方法包括如下步骤:步骤1.采用电荷泵测试法测得一条电荷泵电流曲线,通过漏端开路和源端开路分别获得另外两条电荷泵电流曲线;步骤2.将这三条曲线相同部分和不同部分进行分离可分别得到源、漏和沟道处电荷泵电流;步骤3.通过源、漏和沟道处电荷泵电流可获得这三处界面密度。采用此发明方法可以简单快速的分离MOS管的源、漏及沟道界面,无需繁琐复杂的计算过程就可为器件制造工艺评价以及器件失效分析提供良好的判定依据和分析途径。
  • 一种mos界面测试方法
  • [发明专利]界面测试方法及装置-CN202310620891.X在审
  • 杨杰;汪恒;胡昌龙 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-08-25 - G01R31/26
  • 本公开实施例提供一种平界面测试方法及装置,针对晶体管界面测量的应用场景,该界面测试方法包括:在按照电容电压测试的方式对待测试晶体管进行测试后,获取所述待测试晶体管衬底输出的直流电流;计算在积累区的所述直流电流与时间的积分,得到注入电荷量;提取在所述积累区的所述直流电流中与测试电压呈线性关系的氧化层漏电流,并计算所述氧化层漏电流与时间的积分,得到氧化层漏电量;基于所述注入电荷量和所述氧化层漏电量,确定所述待测试晶体管的界面电量实现了将界面测试耦合至电容电压测试,测试方式简单、易于实施,且节省了测试资源,降低了测试成本。
  • 界面测试方法装置
  • [发明专利]陷阱电荷与噪声幅值相关性解析模型的构建方法-CN202110542541.7在审
  • 郝敏如;张艳;邵敏 - 西安石油大学
  • 2021-05-18 - 2021-08-24 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种陷阱电荷与噪声幅值相关性解析模型的构建方法,包括:获取单轴应变硅纳米N型金属氧化物半导体场效应晶体管NMOSFET,确定NMOSFET的陷阱电荷浓度,陷阱电荷包括氧化层陷阱电荷浓度及界面陷阱电荷浓度,根据氧化层陷阱电荷浓度,确定第一阈值电压漂移量,并根据界面陷阱电荷浓度,确定第二阈值电压漂移量,确定NMOSFET的阈值电压,根据第一阈值电压漂移量、第二阈值电压漂移量、NMOSFET的陷阱电荷浓度和阈值电压,构建陷阱电荷与噪声幅值相关性解析模型,有利于根据噪声定量评估总剂量辐照效应下MOS器件内部潜在缺陷的情况,从而保证MOS器件在辐射环境下的可靠性。
  • 陷阱电荷噪声相关性解析模型构建方法
  • [发明专利]一种半导体-绝缘体界面密度和俘获截面的测试方法-CN201810857477.X有效
  • 余学功;胡泽晨;董鹏;杨德仁 - 浙江大学
  • 2018-07-31 - 2020-02-21 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种半导体‑绝缘体界面密度和俘获截面的测试方法,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长绝缘体薄膜,接着在绝缘体薄膜表面生长金属薄膜,进而制得金属‑绝缘体‑半导体结构的MIS器件;(2)对上述MIS器件在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷Nit的瞬态电容;(3)对上述电荷Nit关于时间t求导,求得在不同测试温度下电荷的发射速率ep;(4)在不同的电荷密度下,作ln(ep/T2)关于1/T的函数,由斜率和截距分别求得界面密度和俘获截面随能级的分布。利用本发明,可以获取俘获截面与界面密度随能级位置的分布,应用广泛。
  • 一种半导体绝缘体界面密度俘获截面测试方法

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