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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]焊膏-CN201280029200.9无效
发明人：冈田咲枝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：发明提供能够填充到微小开口的焊膏。一种焊膏，其隔着形成有开口部的掩膜构件而被印刷到基板上，所述焊膏具有能够在减压下供给到掩膜构件的开口部、并在大气压下填充到开口部内的粘性。焊膏优选粘度为50～150Pa.s，触变比为0.3～0.5。另外，焊膏是将焊剂和焊料粉末混合而生成的，所述焊剂包含具有能够抑制减压下的挥发的沸点的溶剂。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201280064828.2有效
发明人：冈田咲枝;兴梠素基;井关博晶;糸山太郎;坂本善次;林敬昌 -专利权人：千住金属工业株式会社;株式会社电装
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201980024895.3在审
发明人：坂本健志;立花芳惠;小贺俊辅 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明提供抑制孔隙的产生、且可靠性优异的焊膏。焊膏含有Sn系粉末、含有Sn及10质量％以上的Sb的SnSb系合金粉末、以及助焊剂，SnSb系合金粉末的液相线温度比Sn系粉末的液相线温度高，Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为75：25～95：5
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201980022343.9在审
发明人：林田达;吉川俊策;斋藤岳;出井宽大 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明提供一种焊膏，其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化，可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂，粘性的经时变化得到抑制。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN202080079875.9在审
发明人：王磊;S·弗里茨切 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：一种焊膏，所述焊膏由85重量％至92重量％的锡基焊料和8重量％至15重量％的焊剂组成，其中所述焊剂包含i)基于所述焊剂的总重量计，30重量％至50重量％的至少两种任选改性的天然树脂的组合，ii)基于所述焊剂的总重量计
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201410194323.9有效
发明人：黄德起 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明的实施方案涉及焊膏，其包含熔剂和与熔剂混合的粉末，所述粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN202111153728.4有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又浩彰 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN202111153746.2有效
发明人：川又浩彰;川崎浩由;白鸟正人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201380030348.9在审
发明人：植杉隆二;宇野浩规 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明的焊膏是将含有溶剂、松香、触变剂及活性剂的助焊剂与平均粒径为0.1～5μm的焊料粉末混合而制成。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201580044880.5在审
发明人： S.弗里切;J.舒尔策;J.特罗德勒 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：焊膏，其含有(i)10‑30重量%的各自具有>0至≤500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii)60‑80重量%的选自锡粒子、富锡的锡
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201680016980.1在审
发明人：高森雅人 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：提供一种包含金属粉末的焊膏，其中，该金属粉末由包含铋与银的合金粉末、及锡粉末构成，该包含铋与银的合金粉末中的银的含有比率为0.1质量％以上11.0质量％以下。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN200780023893.X有效
发明人：加藤力弥;山形咲枝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2007-04-23 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201080055186.0有效
发明人：岩村荣治;后藤和志;石贺史男;吉冈孝恭;宇都野公孝;中村充男;大河内辉雄;三治真佐树;助川拓士;池户健志;安藤善之;白井武史;森公章;和田理枝;中西研介;相原正巳;隈元圣史 -专利权人：荒川化学工业株式会社;丰田自动车株式会社;电装株式会社;富士通十株式会社;株式会社弘辉;播磨化成株式会社
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s
焊膏

[发明专利]焊膏-CN201480032811.8有效
发明人：兴梠素基;吉川俊策;冈田咲枝;糸山太郎;小室秀之;平井尚子;清水庆太朗 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量
焊膏

[发明专利]焊膏-CN200480042305.3有效
发明人：高浦邦仁;鹤田加一;川中子宏;高桥宏 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2004-03-09 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
焊膏

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