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[发明专利]协议电路层-CN200780011181.6无效
发明人： R·埃勒;F·劳布;J·布吕斯特尔;M·L·塔克 -专利权人：科科通信公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明描述了协议电路层。当建立电路时，协议电路层可以采用路由层来确定最优路由。电路层可以采用链路层来通过至其他网络节点的链路发送数据分组。命名层可以采用电路来建立网络节点地址与其网络位置之间的关联的分布式数据库。
协议电路

[实用新型]感应层电路结构-CN201420307651.0有效
发明人：徐伟宁;彭元知;李培煜 -专利权人：奕力科技股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：一种感应层电路结构，包括基板、多个第一电极区块以及多个第二电极导线。第二电极导线包括多对子导线。第一电极区块以基板的第一轴向形成于基板上，且任意两个第一电极区块之间具有缝隙。本实用新型提供的感应层电路结构有效改善感应层的边缘的感应量，补偿感应层因边缘效应所造成的触控线性度劣化问题，进而增加触控面板整体可使用面积。
感应电路结构

[实用新型]新型电路层结构-CN200820146993.3有效
发明人：林毅;马飞;蔡文廷 -专利权人：深圳市飞荣达科技有限公司
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型的电路层结构，该电路层结构是在普通电路层结构的构造上增加了两个直径为∮2～∮5mm应力孔1，该应力孔1位于尾线端与电路层垂直的两端处，当尾线端受力时通过应力孔减轻力对电路层的破坏，从而有效解决尾线端使用时容易导致拉断电路层的问题，延长薄膜开关的使用寿命。
新型电路结构

[发明专利]集成电路卡的电路层-CN201780014471.X有效
发明人： F·尼尔森 -专利权人：卡德赖博私人有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：用于集成电路卡的电路层，包括嵌入在基板中的电子电路以及覆盖基板和电路的涂层。为了能够允许基板中电路的位置的更大容差，电子电路具有四边形形状的接触焊垫，并且接触焊垫由具有圆形形状的孔通过涂层而暴露。
集成路卡电路

[发明专利]物理层电路和接口电路-CN03802601.5有效
发明人：迪特尔·豪普特;克劳斯·格德克;西格弗里德·施魏德勒 -专利权人：汤姆森许可贸易公司
申请日： 2003-01-11 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H04L12/64 文献下载
摘要：本发明涉及IEEE1394总线的物理层电路(21)。由无线桥接器(9)装置互相连接1394设备的两个群集器的地方。一个群集器的设备与桥接器不知道的另一群集器的设备通信。因为有桥接器功能的设备要求有缓冲节点－ID分组数据的特殊缓冲器存储器(22)，通常有两种要求不同类型1394设备的不同类型的物理层电路。本发明涉及如何实现在不同类型的1394设备中使用同样类型的物理层电路(21)的问题。本发明由在物理层电路(21)中的配置装置(24)解决问题。此配置装置意味着由在缓冲器存储器(22)中缓存节点－ID分组数据，能配置物理层电路(21)为支持桥接器功能的桥接器入口物理层电路，或能配置物理层电路(21)为停用缓存节点－ID分组数据的标准物理层电路。新类型的物理层电路是与标准物理层电路针兼容的。
物理层电路接口

[发明专利]物理层接口电路-CN200810043778.5有效
发明人：孟醒 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2008-09-11 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本发明公开了一种物理层接口电路，在每个数据传送器的输出驱动级中接入两个电流方向相同且极性相反的压控电流源，通过两个数据传送器的信号输出端的DP、DM差分信号共模中间电平同该电源电压的中间电平的比较电平差，控制各压控电流源输出的补偿电流的大小，相应的调节数据传送器的输出信号瞬态电平的高低，直至物理层接口电路两个数据传送器输出的DP、DM一对差分信号完全对称。该物理层接口电路能抑制输出信号非线性失真，弥补由于工艺、温度、电压、负载的不匹配以及器件寄生等原因引起的输出波形失真。
物理层接口电路

[发明专利]电路板胶粘层-CN201210367319.9无效
发明人：张梦娜 -专利权人：张梦娜
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C09J123/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板胶粘层，包括酚羟基活性化合物、环氧树脂及普鲁兰胶。本发明通过熔融焊料凸块，从而使胶粘层在电路板中使层电连接。
电路板胶粘

[发明专利]层合电路基板-CN200610110912.X无效
发明人：铃木裕二;菊池勇贵;座间悟 -专利权人：古河电路铜箔株式会社;古河电气工业株式会社
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供使用含低熔点金属的导电性糊料的层合电路基板，该层合电路基板中在铜箔与含低熔点金属的导电性糊料的交界面不发生空隙、裂缝，连接可靠性高。本发明的层合电路基板中，在铜箔或铜合金箔的至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的原料箔上形成由平均附着量在150mg/dm²以下、表面粗糙度为0.3～10μm的突起物构成的粗化处理层，在所述粗化处理铜箔的该粗化处理层上设有含低熔点金属的导电性糊料，所述表面处理铜箔与树脂基板层合。
层合电路基

[实用新型]叠层集成电路-CN201921190072.1有效
发明人：顾瑞娟 -专利权人：国科赛思(北京)科技有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种叠层集成电路，属于集成电路技术领域。包括封装基板上设置有多个焊盘和多层封装层，封装层内设有集成电路芯片；最底层的集成电路芯片的上表面引出有引脚，其他各层集成电路芯片的上表面和下表面均引出有引脚；引脚连接有引出端子，相邻两层集成电路芯片通过引出端子对应连接；最上层的集成电路芯片引出有多个与焊盘对应的引出端子分别通过布线连接对应的焊盘。本实用新型利用叠层封装，减小封装体积，增强封装的灵活性；相邻两层封装层通过引脚和引出端子连接，避免了引线摆动塌陷，利用封装体侧表面的引出端子进行线路再分布，增加了布线的灵活性；降低了引线互连密度，保证引线拉力强度，提高了产品可靠性的叠层集成电路。
集成电路

[实用新型]四层电路板-CN202122617100.7有效
发明人：熊伟 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板领域，公开了一种四层电路板，包括第一保护膜层、上铜板层、第二保护膜层、双面板、第三保护膜层、下铜板层和第四保护膜层；第一保护膜层包括白油层、第一绝缘层和第一胶层，白油层涂布于第一绝缘层的一侧，第一胶层涂布于第一绝缘层的另一侧；上铜板层贴附于第一胶层远离第一绝缘层的一侧；第二保护膜层贴附于上铜板层与双面板贴之间；第三保护膜层附于双面板与下铜板层之间；第四保护膜层包括第六胶层和第四绝缘层，第六胶层贴附于下铜板层远离第三保护膜层的一侧，且第六胶层涂布于第四绝缘层的一侧。该四层电路板具有耐磨、抗穿刺、不易氧化和绝缘效果佳的特点。
电路板

[实用新型]六层电路板-CN00248340.8无效
发明人：郑裕强 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2000-09-15 - 公布日： 2001-09-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种六层电路板,板厚为1.2mm,第一、三、四及六层为讯号走线层,第二层为接地层且第五层为电源层,第三、第四层之间压合有厚度在15.2—16.8mil之间的第一绝缘层,在第三、第二层及第四、第五层之间分别压合有厚度为5.7—6.3mil的第二绝缘层,在第二、第一层及第五、第六层之间分别有厚度为4.175—4.725mil的第三绝缘层,通过压合不同厚度的绝缘层;使得电路板内外层间的阻抗能匹配,以降低传输讯号之讯号反射及电磁波的干扰
电路板

[实用新型]六层电路板-CN00248341.6无效
发明人：郑裕强 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2000-09-15 - 公布日： 2001-08-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种六层电路板,该电路板的板厚为1.0毫米(mm),该电路板的第二层为接地层,第五层为电源层,而第一、三、四及六层为讯号走线层,其特征在于该电路板中位于第三层及第四层之间的一第一绝缘层的厚度于3.8—4.2mil范围内,而分别位于第二层及第三层与第四层及第五层之间的两第二绝缘层的厚度于7.6—8.4mil范围内,及分别位于第一层及第二层与第五层及第六层之间的两第三绝缘层的厚度于5.225—5.775mil范围内
电路板

[实用新型]六层电路板-CN00248338.6无效
发明人：郑裕强 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2000-09-15 - 公布日： 2001-09-12 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种六层电路板，该电路板为板厚1.6mm(毫米)，且其第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层及第五层为电源层，其特征在于该电路板第三层与第四层间是压合有一厚度介于24.6±1.43mil的第一绝缘层，第三层与第二层及第四层与第五层间分别压合有一厚度介于8±0.4mil的第二绝缘层，且第二层与第一层及第五层与第六层间分别压合有一厚度介于5.7±0.285mil的第三绝缘层，使内外层达到阻抗匹配，进而降低高速讯号的反射及电磁波干扰
电路板

[发明专利]射频电路层结构及其电路印刷方法-CN201810672465.X有效
发明人：孔令海 -专利权人：深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频电路层结构，包括软性线路板，所述软性线路板上印刷有射频回路，所述射频回路上设置有若干电阻不同的调节段，所述调节段采用电子浆料印刷而成，通过上述设置，利用调节段来控制射频回路上不同位置的之间的电阻差，从而控制射频电路所能发射出的电流信号的范围，在需要更换电流信号的范围时，只需在相同结构的线路板上印制不同阻值的电子浆料即可，进而可以控制射频电路发射的频率的范围，避免射频电路产生的射频信号与其他射频信号发生重叠
射频电路结构及其印刷方法

[发明专利]通信电路层结构及其电路印刷方法-CN201810671247.4有效
发明人：孔令海 -专利权人：深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种通信电路层结构，包括软性线路板，所述薄膜线路板印刷有若干条信号线路，所述信号线路包括调节段，所述调节段由阻值不同的电子浆料印刷制成，通过上述设置，在每条信号线路上印刷阻值不同的电子浆料，从而每条信号线路有单独的阻值范围，产生不同范围的触发信号；信号线路选用小阻值材料，利用调节段的电子浆料调节电阻，控制准确，电阻控制范围增大，从而通信电路可以具有更广范围的通信信号的选择；由信号范围的扩大，同一电路结构可以适用的场合更多，从而在各信号线路间的组合控制时，避免出现多组合键相互干扰的情况，方便编程设计。
通信电路结构及其印刷方法

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