“机上晶圆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1003226个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种具有破片检测的晶圆输送设备-CN201110151640.9有效
发明人：吴惠荣;许力仁;李允仁 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种具有破片检测的晶圆输送设备，用于检测自晶圆承载装置输出的晶圆，而该晶圆输送设备包括了一组用于搬运晶圆的汲取装置、至少一组用于运送晶圆的晶圆输送装置、多个破片检测器及一组晶圆移转装置，其中该破片检测器设置于该输送带两侧下方，用以能够检测被搬运于该输送带上的晶圆，并判断晶圆是否有破裂的情况发生，而后再经由该晶圆移转装置的晶圆汲取器汲取该晶圆输送装置上检测后的晶圆，并藉由进行横向或是纵向移动，以将该晶圆转移分配于该晶圆移转装置的多组输出轨道上
一种具有破片检测输送设备

[实用新型]晶圆固定装置及晶圆盒-CN201620523329.0有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆固定装置及晶圆盒，该晶圆固定装置包括框体及设置于所述框体内的多个间隔排列的支撑部，相邻的两个支撑部形成用于固定一晶圆的卡槽。本实用新型提供的晶圆固定装置，由于其具有用于固定晶圆的卡槽，因此应用所述晶圆固定装置，可协助固定晶圆，防止晶圆产生剧烈晃动。将该晶圆固定装置应用于晶圆盒内，可加强晶圆盒对晶圆的固定强度，从而在晶圆的运输过程中，甚至发生撞击时，也可避免晶圆脱离原来的槽位，进而使晶圆的表面造成磨损，甚至破片的现象。
固定装置晶圆盒

[实用新型]一种晶圆切割自动化设备-CN201921975016.9有效
发明人：吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割自动化设备，包括划片机、地轨、有轨制导小车、防护网、中控、料架、裂片机；其中：若干数量的划片机和裂片机呈线状放置，划片机上设置有划片机作业门，划片机作业门内部安装有划片机卡塞摆放平台，裂片机上设置有裂片机作业门，裂片机作业门内部安装有裂片机卡塞摆放平台，每台划片机作业门与裂片机作业门对向放置。本实用新型的优点在于：可实现晶圆的自动运输加工，利用自动运输小车进行水平方向移动，自动运输小车上机械手臂控制抓取片源放置划片机和裂片机中作业，有效的降低了人力成本，具有生产效率高，人力成本低的特点。
一种切割自动化设备

[发明专利]一种晶圆键合方法-CN201911345905.1有效
发明人：叶国梁;刘天建;易洪昇;胡杏 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法，根据已键合的上晶圆和下晶圆的相对形变量差值，通过向待键合的上晶圆和/或下晶圆施加应力，以在待键合的上晶圆和下晶圆上消除相对形变量差值，而后对待键合的上晶圆和下晶圆进行键合，以获得键合结构该方法根据已键合的上晶圆和下晶圆的相对形变量差值，向待键合的上晶圆和/或下晶圆施加应力，待键合的上晶圆和/或下晶圆在键合之前产生形变，该形变与已键合的上晶圆和下晶圆的相对形变量的形变方向相反、形变量差值相同，待键合晶圆键合前的形变与键合过程中产生的形变相互补偿，使得键合后的上晶圆和下晶圆相互贴合，避免键合后上、下晶圆需要对准的图形产生错位，从而避免对器件的性能产生影响。
一种晶圆键合方法

[实用新型]一种PLC晶圆组件-CN201621201529.0有效
发明人：陈学志 -专利权人：河北志方通信设备有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PLC晶圆组件，至少包括晶圆校准件、晶圆以及定位夹，所述晶圆校准件还包含晶圆凹槽以及晶圆十字定位心，所述晶圆凹槽为设置在所述晶圆校准件中心的与所述晶圆相对应的凹槽，所述晶圆十字定位心设置在所述晶圆凹槽中心，所述晶圆位于所述晶圆凹槽内，所述定位夹为矩形框结构，且所述定位夹四个角设有固定钮，所述晶圆校准件固定在所述定位夹下，所述晶圆校准件为菱形切掉四个等腰三角的形状，且所述晶圆校准件两对对称切掉的等角三角形之间的距离等于定位夹的长、宽，即a=b，c=d；该PLC晶圆组件保证晶圆放置在晶圆校准件的准确位置，不会出现定位不准使得定位夹夹坏晶圆的现象，进而使得晶圆在加工的过程中，相对稳定，提高了产品的生产合格率。
一种 plc 组件

[实用新型]半导体加工设备-CN202221680463.3有效
发明人：孙介楠 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：半导体加工设备包括：基座；晶圆固定件，用于固定晶圆；驱动组件，设置于基座上，驱动组件与晶圆固定件传动连接，驱动组件配置为驱动晶圆固定件旋转；晶向检测组件，固定于基座上，晶向检测组件朝向晶圆固定件设置，晶向检测组件配置为检测晶圆固定件上的晶圆的晶向；研磨组件，设置于基座上，研磨组件在晶圆固定件的侧面朝向晶圆固定件设置，研磨组件用于对固定于晶圆固定件上的晶圆进行边缘研磨以及在固定于晶圆固定件上的晶圆的边缘开设定位槽。本实用新型实施例能够满足不同的使用需求，有助于减少晶圆的浪费。
半导体加工设备

[发明专利]晶圆放置装置及晶圆取放设备-CN201910822441.2在审
发明人：潘磊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：该发明涉及半导体芯片的生产设备，特别涉及晶圆放置装置及晶圆取放设备，能够提高晶圆生产过程中传送晶圆的良率。其中，所述晶圆放置装置设置有晶圆放置台以放置晶圆，包括：检测器件，用于检测所述晶圆在取放过程中是否会与晶圆的取放设备发生碰触，导致晶圆被刮伤。所述晶圆取放设备用于传送晶圆，包括：可以伸展和缩回的机械手臂，当机械手臂执行伸展动作抓取晶圆或者机械手臂执行完放回晶圆以后的缩回动作时都会触发检测器件的检测。
放置装置晶圆取放设备

[发明专利]用于晶圆到晶圆键合的设备和方法-CN202080102931.6在审
发明人：纳森·伊普 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：一种方法包括：获得第一晶圆键合配方和晶圆键合工艺模型，该模型包括指示要键合到第二晶圆的第一晶圆的物理参数的输入并且被配置成基于该第一晶圆的物理参数来输出晶圆键合配方；获得该第一晶圆的测量结果以获得该第一晶圆的物理参数；该模型根据该第一晶圆的物理参数生成该第一晶圆键合配方；以及根据该第一晶圆键合配方将该第一晶圆键合到该第二晶圆以产生第一键合后晶圆。
用于晶圆到晶圆键合设备方法

[实用新型]晶圆贴片机-CN201220269074.1有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置本实用新型的有益效果主要是避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
晶圆贴片机

[实用新型]晶圆清洗装置-CN201320216748.6有效
发明人：王晖;张晓燕;吴均;陈福平;李学军 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶圆清洗装置，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置。晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内。晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆。槽式清洗装置开设有用于传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置用于一片或多片晶圆的浸泡清洗。单片清洗装置开设有用于传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置用于单片晶圆的清洗和干燥。晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。本实用新型通过将槽式清洗装置和单片清洗装置集成于主体框架内，由一套晶圆传送装置完成晶圆的传送，缩短了晶圆清洗工艺周期，降低了生产成本，且集成于一套装置后占用空间缩小。
清洗装置

[发明专利]一种半导体晶圆输送的定位控制方法及系统-CN202310720774.0有效
发明人：刘大庆;黄三荣;周军;吕林杰;李自立 -专利权人：苏州鸿安机械股份有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及半导体加工控制技术领域，提供一种半导体晶圆输送的定位控制方法及系统。所述方法包括：对半导体晶圆图像信息进行特征提取，获得半导体晶圆特征集合；基于半导体晶圆特征集合进行加权特征融合，获得晶圆融合特征信息；基于半导体晶圆输送策略对晶圆融合特征信息进行输送逻辑分析，获得晶圆输送逻辑信息；当晶圆输送逻辑信息为工艺序列流程时，获取晶圆目标制程工艺；将晶圆目标制程工艺、晶圆中心位置和晶圆定位信息输送至晶圆加工分析模型中，获得晶圆输送参数方案，且输送定位模块基于所述晶圆输送参数方案对半导体晶圆进行输送定位控制采用本方法能够达到提高输送定位控制精确性，进而保证半导体晶圆加工质量的技术效果。
一种半导体输送定位控制方法系统

[发明专利]工艺盘-CN200810208081.9有效
发明人：张磊;吴东利 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2008-12-29 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种工艺盘，包括具有晶圆承载面的工艺盘平台和基座，晶圆承载在所述的晶圆承载面上，关键在于，所述的晶圆承载面设有晶圆限位导片，用于将所述的晶圆限制在由所述晶圆限位导片所限定范围内的晶圆承载面上本发明给出多种晶圆限位导片的实施结构。采用该带有晶圆限位导片的工艺盘，在晶圆下落到晶圆承载面时，在真空吸附系统还未发生作用之前就可以固定晶圆的位置，更有效地防止了晶圆滑出晶圆承载面而破碎。
工艺

[发明专利]线切割后清洗晶圆的方法和清洗装置-CN201811610269.6在审
发明人：姜镕 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线切割后清洗晶圆的方法和清洗装置，线切割后清洗晶圆的方法包括以下步骤：将晶圆置于移动结构上以带动所述晶圆在上下方向上移动并倾斜；向所述晶圆上喷洒清洗液。根据本发明的线切割后清洗晶圆的方法，将晶圆置于移动结构上以带动晶圆在上下方向上移动并倾斜，向晶圆上喷洒清洗液对晶圆进行清洗，通过上述方法能够有效清洗晶圆与晶圆之间的污染物，减小污染物对晶圆的影响，避免污染物影响晶圆的后续工序通过清洗装置能够实现上述清洗晶圆的方法，有效清洗晶圆与晶圆之间的污染物。
晶圆清洗线切割清洗装置污染物上下方向移动结构清洗液上移动喷洒后续工序清洗效率减小

[发明专利]晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法-CN201711347994.4在审
发明人：舒福璋;史霄;佀海燕;田知玲;陶利权 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。该晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘该晶圆背面清洗干燥系统，包括所述的晶圆背面清洗干燥装置。本发明能够实现对整个晶圆的背面进行清洗干燥，装置结构简单，并且可以根据需要实现清洗干燥的区域的重叠，从而达到晶圆背面的有效清洗干燥，改善晶圆背面的清洗干燥效果。
晶圆清洗干燥晶圆背面清洗干燥装置夹紧装置喷射机构背面第一驱动装置喷嘴喷射路径清洗设备整个晶圆装置结构种晶转动承载驱动移动

[发明专利]半导体芯片、经加工晶圆以及制造半导体芯片的方法-CN202210202228.3在审
发明人：长屋正武;河口大祐 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;浜松光子学株式会社
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：半导体芯片的制造方法，包括：制备GaN晶圆；通过在GaN晶圆的表面上形成外延膜来制造经加工晶圆以具有与经加工晶圆的第一表面相邻的多个芯片形成区域；在每个芯片形成区域中形成半导体元件的第一表面侧元件部件；通过从经加工晶圆的第二表面利用激光束照射经加工晶圆的内部，沿经加工晶圆的平面方向形成晶圆变换层；在晶圆变换层处将经加工晶圆分成芯片形成晶圆和回收晶圆；从芯片形成晶圆取出半导体芯片；以及在制备GaN晶圆后且在划分经加工晶圆前，通过利用激光束照射在氮化镓晶圆或经加工晶圆之一的内部形成标记，该标记由镓的沉积形成。
半导体芯片加工以及制造方法