“机上晶圆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1003226个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种键合结构中的薄膜晶圆和剩余晶圆的分离方法-CN202011323060.9在审
发明人：欧欣;陈阳;黄凯 -专利权人：上海新微科技集团有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本申请公开了一种键合结构中的薄膜晶圆和剩余晶圆的分离方法，包括：获取包括第一晶圆和第二晶圆，注入离子到第二晶圆，从而在第二晶圆的内部形成缺陷层；沿第二晶圆的注入面与第一晶圆进行键合，形成键合结构；将键合结构置于晶圆花篮中，第一晶圆位于第二晶圆的上方；未键合区域由晶圆花篮的悬臂支撑，第二晶圆中与未键合区域同侧的一端依靠与第一晶圆的键合力悬空，键合结构中与未键合区域相对的一端由晶圆花篮的卡槽支撑；将晶圆花篮和键合结构进行整体退火处理；键合结构沿第二晶圆的缺陷层所在的位置完成薄膜晶圆和剩余晶圆的分离。本申请涉及的分离方法避免了第一晶圆和第二晶圆之间的相对滑动对薄膜晶圆表面的损伤，从而提高了产品的质量与良率。
一种结构中的薄膜剩余分离方法

[发明专利]一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质-CN202210851406.5在审
发明人：蒋竞超;廖平强;尚小兵 -专利权人：杭州新诺微电子有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆平整装置、控制方法及存储介质，装置包括晶圆平台、多个管柱、晶圆固定机构、抽气系统、驱动系统。通过利用晶圆固定机构，可以将晶圆固定于晶圆平台上，以便于对晶圆表面平整进行后续操作；通过利用抽气系统，将晶圆平台下侧的空气抽出，使得晶圆平台上下两侧形成气压差，从而让晶圆平台上侧的大气压将晶圆紧紧压至晶圆平台上，实现将晶圆凸起的部分变得平整；通过利用驱动系统，来驱动多个管柱在管柱孔中垂直方向上的移动，以使得晶圆上凹陷的部分可由管柱顶起，从而实现晶圆平整。因此，通过利用本发明实施例的晶圆平整装置，可以使得晶圆表面的凹凸部分实现平整，从而有利于晶圆的加工封装。
一种平整装置控制方法存储介质

[发明专利]一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备-CN202210332613.X在审
发明人：鲁容碩 -专利权人：成都高真科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备，方法，包括建立查阅表，确定晶圆ID，并将其填入查阅表，确定晶圆批号，并将其填入查阅表，在查阅表中将晶圆ID与晶圆批号绑定，获取待确认晶圆的晶圆ID，阅表内的晶圆批号匹配，并输出对应的匹配信息；装置包括依次连接的视觉传感器、工具服务器、主机服务器；本发明通过获取晶圆的晶圆ID，同时建立查阅表，并将查阅表内将晶圆ID与晶圆批号匹配，从而在后续的加工中，通过采集晶圆的图像数据，并将图像中获取晶圆ID，然后通过晶圆ID即可以获取与之匹配的晶圆批号，从而避免了需要将晶圆批号蚀刻在晶圆上。
一种 cmp 信息匹配方法装置终端介质设备

[实用新型]薄型晶圆前端处理设备-CN201820453376.1有效
发明人：颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型披露一种薄型晶圆前端处理设备，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本实用新型实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。
晶圆晶圆载体前端处理设备薄型真空腔体本实用新型传输装置导电装置定位装置传送厚度增加后续工艺传输真空腔破片损伤体内

[实用新型]晶圆载具-CN201921537953.6有效
发明人：余先勇 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆载具，包括晶圆工作台和驱动模组。晶圆工作台开设有多个晶圆接触孔。驱动模组包括多个驱动器；各驱动器与各晶圆接触孔一一对应。驱动器的触点用于穿过对应的晶圆接触孔、与晶圆接触；驱动器用于通过触点带动晶圆的接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆平整。基于此，驱动器可通过触点带动对应的晶圆接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆趋于平整，有效降低晶圆载具缺陷点造成的影响，提高晶圆良率和产量。基于上述结构，可将晶圆的晶圆载具缺陷点从100纳米以上降低到1纳米，进而抵消晶圆载具缺陷点，降低对关键尺寸和套刻误差的影响。
晶圆载具

[实用新型]一种真空低温键合的键合夹具-CN201921621638.1有效
发明人：王云翔;冒薇;马冬月;段仲伟;祝翠梅;姚园;许爱玲 -专利权人：苏州美图半导体技术有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空低温键合的键合夹具，其包括夹具座、上晶圆托盘机构、下晶圆托盘机构以及托盘运动驱动机构，通过上晶圆托盘机构能收容上晶圆，通过下晶圆托盘机构支撑下晶圆，通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互远离时，能对上晶圆、下晶圆的抛光面进行等离子体激活，通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互靠近时，下晶圆的抛光面能与上晶圆的抛光面贴合后键合，且从上晶圆托盘机构内能取出键合固定的上晶圆以及下晶圆。本实用新型结构紧凑，能确保晶圆片在真空环境中进行等离子体激活后贴合键合，实现高质量的低温键合，安全可靠。
一种真空低温夹具

[实用新型]晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构-CN202121787080.1有效
发明人：孙永胜;李松松;祁志明 -专利权人：无锡吉智芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构，其结构包括机架上的晶圆机器人和相邻设置在晶圆机器人外侧的两个晶圆篮，晶圆篮可拆卸安装在机架上的定位底座上，晶圆篮的开口朝向晶圆机器人，晶圆篮内从上至下均匀设有若干层与水平面平行的晶圆片放置架本实用新型的优点：结构设计合理，实现了晶圆在电镀前后的自动上下料，晶圆电镀前，将码放有晶圆的晶圆篮固定在定位底座上，启动晶圆机器人取一块晶圆，放置到后续机构晶圆电镀后，则将晶圆从后续机构放回晶圆篮。
电镀设备自动上下装置机构

[发明专利]晶圆减薄方法-CN201510134221.2有效
发明人：王娉婷 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆减薄方法，包括：提供一器件晶圆，所述器件晶圆包括一正面以及与所述正面相对的背面；对所述器件晶圆执行第一晶边磨削工艺，磨削所述器件晶圆的晶边，以在所述器件晶圆的晶边形成一侧壁，所述侧壁至少与所述器件晶圆的正面相接；在所述器件晶圆的侧壁形成一保护层；将所述器件晶圆与一承载晶圆贴合，其中所述器件晶圆的正面面向所述承载晶圆；对所述器件晶圆的背面和所述器件晶圆的侧壁上的保护层执行减薄工艺；以及进行第二晶边磨削工艺，去除所述器件晶圆的侧壁上的保护层采用本发明的制造方法，可以减少或避免减薄晶圆时形成的剥落、硅损伤等缺陷。
晶圆减薄方法

[发明专利]晶圆清洗系统及晶圆清洗方法-CN202010802302.6有效
发明人：史蒂文·贺·汪 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗系统及晶圆清洗方法，该晶圆清洗系统包括：清洗槽；相互连接的晶圆夹具和机械手，所述晶圆夹具用于固定晶圆，所述机械手驱动所述晶圆进出所述清洗槽，并驱动所述晶圆在所述清洗槽内旋转。该晶圆清洗系统通过设置用于搬运晶圆进出清洗槽并带动晶圆旋转的机械手，使得在对晶圆进行清洗工序前，晶圆无需再与各设备的晶圆夹具之间进行分离和转运，有效简化流程设置。同时，该清洗系统可设置不同的晶圆夹具以兼容多种尺寸晶圆，以有效降低清洗系统及整个电镀系统的结构复杂程度。
清洗系统方法

[实用新型]晶圆与晶圆载具接合分离机及其晶圆接合分离升降单元-CN201420220838.7有效
发明人：赖宏能 -专利权人：苏州均华精密机械有限公司
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种晶圆与晶圆载具接合分离机，其具有：一晶圆定位单元；一晶圆载具供应单元，其系相邻于该晶圆定位单元；一晶圆载具位移单元，其系相邻于该晶圆载具供应单元；一晶圆载具定位单元，其系相邻于晶圆载具供应单元；一晶圆移动单元，其系相邻于该晶圆定位单元；以及一晶圆接合分离升降单元，其系设于该晶圆载具定位单元的下方。本实用新型晶圆接合分离升降单元能够使一晶圆与一晶圆载具二者相接合或分离，以此降低人工装载时间与破片的风险。
晶圆载具接合分离及其升降单元

[实用新型]晶圆监测装置-CN202121721021.4有效
发明人：向成龙 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆监测装置，包括：晶圆托盘，其用于支撑晶圆；反光板，其呈环形；在垂直于所述晶圆托盘的方向上，所述反光板位于所述晶圆托盘与所述晶圆之间；光学传感器，其发出的光束照向所述晶圆和所述反光板，根据所述晶圆是否遮挡所述光束监测所述晶圆是否破损。本实用新型的晶圆监测装置，实时监测腔体中的晶圆情况，在晶圆发生严重损坏(例如破片)和有限损坏(例如局部边缘破损)时均能及时监测出；防止晶圆碎片影响其他晶圆，即避免破损晶圆已污染腔体的情况下，使得后续更多的晶圆被污染
监测装置

[发明专利]晶圆键合方法、晶圆键合结构及调整晶圆变形量的方法-CN201810178979.X有效
发明人：郭帅 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及调整晶圆变形量的方法。晶圆键合方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，其中第一晶圆被施加预设压力时的变形量大于第二晶圆；在第一晶圆的背面形成至少一个压应力层和至少一个拉应力层，以调节第一晶圆被施加预设压力时的变形量至与第二晶圆相等；以及键合第一晶圆和第二晶圆。此晶圆键合方法可以提高键合的对准度。
晶圆晶圆键合变形量预设压力键合施加拉应力层张应力层对准度圆键种晶相等背面

[实用新型]一种晶圆转移系统-CN202122263608.1有效
发明人：吴功;倪萌;李国勇;刘军峰;李冰野;郑英杰;国建花 -专利权人：上海大族富创得科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆转移系统，包括：开盒单元，用于开闭晶圆盒；晶圆翻转单元，用于将晶圆在水平状态和垂直状态之间转换；晶圆转移单元，用于在开盒单元和晶圆翻转单元之间转移水平状态的晶圆。本实用新型通过开盒单元、晶圆转移单元以及晶圆翻转单元相配合，实现将晶圆由晶圆盒内取出，并将水平状态的晶圆翻转为垂直状态，并进一步可实现批量晶圆操作，从而为实现晶圆工艺处理高效运行提供了基础。
一种转移系统

[发明专利]晶圆转移方法以及晶圆装载系统-CN202210815390.2在审
发明人：吴政隆;黄志宏;朱延安;白峻荣 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆转移方法以及晶圆装载系统。该方法包括在烘箱室的装载端口上设置晶圆盒。晶圆盒包含一个或多个带有半导体晶圆的晶舟。晶舟通过晶圆盒的壁槽支撑在晶圆盒中。使用推杆，转移一个或多个晶舟离开晶圆盒并且进入设置在装载端口上的晶圆盒夹具中。转移的一个或多个晶舟通过晶圆盒夹具的壁槽支撑在晶圆盒夹具中。在转移期间，当一个或多个晶舟通过插入在晶圆盒和晶圆盒夹具之间的舟桥的壁槽穿过晶圆盒和晶圆盒夹具之间的间隙时，支撑一个或多个晶舟。在转移和使用机器人后，将晶圆盒夹具中的一个或多个晶舟移动到烘箱室中。
转移方法以及装载系统

[发明专利]晶圆抽取方法和装置-CN201410219057.0有效
发明人：王伦国;史晓霖;姜罡;付秀东;高琳 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆抽取方法和装置。其中，该晶圆抽取方法包括确定抽取晶圆的机台；获取晶圆和机台的对应关系；根据晶圆和机台的对应关系查找抽取晶圆的机台对应的晶圆；以及在查找到的晶圆中抽取晶圆。通过本发明，解决了现有技术中测量晶圆时抽取晶圆的不能准确覆盖机台的问题，进而达到了抽取晶圆准确覆盖机台的效果。
抽取方法装置