[实用新型]一种晶圆切割自动化设备有效

专利信息
申请号: 201921975016.9 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN211518099U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;B25J11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省南昌市南昌高新技*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆切割自动化设备,包括划片机、地轨、有轨制导小车、防护网、中控、料架、裂片机;其中:若干数量的划片机和裂片机呈线状放置,划片机上设置有划片机作业门,划片机作业门内部安装有划片机卡塞摆放平台,裂片机上设置有裂片机作业门,裂片机作业门内部安装有裂片机卡塞摆放平台,每台划片机作业门与裂片机作业门对向放置。本实用新型的优点在于:可实现晶圆的自动运输加工,利用自动运输小车进行水平方向移动,自动运输小车上机械手臂控制抓取片源放置划片机和裂片机中作业,有效的降低了人力成本,具有生产效率高,人力成本低的特点。
搜索关键词: 一种 切割 自动化 设备
【主权项】:
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