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[实用新型]晶圆贴片机-CN201220269074.1有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置本实用新型的有益效果主要是避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
晶圆贴片机

[发明专利]晶圆贴片机-CN202011466608.5在审
发明人：王恩来;唐志鹏 -专利权人：北京七星天禹电子有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆贴片机，包括元件贴装部件、工件传送机构、贴装部件前后移动机构、贴装部件左右移动机构、晶圆托盘机构、托盘前后移动机构和托盘左右移动机构；工件传送机构水平设置；贴装部件前后移动机构设在工件传送机构传送方向端且贴装部件左右移动机构与贴装部件前后移动机构滑动连接；元件贴装部件滑动安装在贴装部件左右移动机构上；托盘前后移动机构设置在工件传送机构的一侧，托盘前后移动机构邻近工件传送机构设置；托盘左右移动机构滑动安装在托盘前后移动机构的顶部；晶圆托盘机构固定安装在托盘左右移动机构的顶部其可以在同一设备上对普通元件和晶圆进行贴片。
晶圆贴片机

[实用新型]晶圆贴片机-CN202022996527.8有效
发明人：王恩来;唐志鹏 -专利权人：北京七星天禹电子有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆贴片机，包括元件贴装部件、工件传送机构、贴装部件前后移动机构、贴装部件左右移动机构、晶圆托盘机构、托盘前后移动机构和托盘左右移动机构；工件传送机构水平设置；贴装部件前后移动机构设在工件传送机构传送方向端且贴装部件左右移动机构与贴装部件前后移动机构滑动连接；元件贴装部件滑动安装在贴装部件左右移动机构上；托盘前后移动机构设置在工件传送机构的一侧，托盘前后移动机构邻近工件传送机构设置；托盘左右移动机构滑动安装在托盘前后移动机构的顶部；晶圆托盘机构固定安装在托盘左右移动机构的顶部其可以在同一设备上对普通元件和晶圆进行贴片。
晶圆贴片机

[实用新型]一种高速贴片机晶圆搭载装置-CN202320099510.3有效
发明人：邓智文 -专利权人：苏州光世代机电设备有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及高速贴片机技术领域，尤其涉及一种高速贴片机晶圆搭载装置，包括晶圆载台本体和晶圆片本体，所述晶圆载台本体的顶端转动安装有转动放置盘，所述晶圆载台本体的底端设置有驱动电机，所述驱动电机顶端输出轴连接有连接轴，所述连接轴和转动放置盘的外侧套接有传送皮带，所述晶圆载台本体底端的另一侧设置有辅助板。本实用新型通过设置有固定滑轨、移动块、夹持板和螺纹杆，通过旋转螺纹杆的一侧，使得移动块相互靠近，通过两个夹持板夹持贴片机对接台，通过夹持垫增加夹持的稳定性，固定滑轨底部夹持结构空间允许装置可以灵活搭载到任意高速贴片机上
一种高速贴片机晶圆搭载装置

[发明专利]电子产品生产工艺-CN201711368816.X有效
发明人：廖洪清 -专利权人：重庆凯务电子商务有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。
电子产品生产工艺

[发明专利]一种设置转塔式邦头的共晶贴片机-CN202310473731.7在审
发明人：艾兵;渠敬国 -专利权人：上海赢朔电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了贴片机技术领域的种设置转塔式邦头的共晶贴片机，包括加工台，所述加工台上方设置有转塔式邦头，所述加工台上方设置有支撑板，所述支撑板顶部固定连接有固定壳，所述固定壳内部设置有送料板，当所有的晶圆都贴片完成的时候，只需要再次将新的晶圆放置到固定块上即可，在放置的时候两个连接壳是展开状态的，更加方便晶圆的放置，并且在上料的时候只需要放置即可，不需要讲晶圆塞入狭小的送料的轨道之中，进而防止晶圆与轨道发生触碰造成晶圆损坏的情况
一种设置塔式共晶贴片机

[发明专利]固晶设备-CN202010410033.9在审
发明人：蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种固晶设备，其中，所述固晶设备包括机架和多个贴片机构；多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架；每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针；晶圆盘可活动地连接于所述机架，晶圆盘用于粘接晶圆；顶针可活动地连接于所述机架，所述顶针位于所述晶圆盘的上方，并与所述晶圆盘间隔设置；定位件设于所述机架，并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧，所述定位件具有贴片位置，所述定位件用于放置贴片基材；所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时，所述定位件放置有所述贴片基材，且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降，以使晶圆与所述贴片基材抵接。
设备

[实用新型]固晶设备-CN202020809411.6有效
发明人：蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种固晶设备，其中，所述固晶设备包括机架和多个贴片机构；多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架；每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针；晶圆盘可活动地连接于所述机架，晶圆盘用于粘接晶圆；顶针可活动地连接于所述机架，所述顶针位于所述晶圆盘的上方，并与所述晶圆盘间隔设置；定位件设于所述机架，并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧，所述定位件具有贴片位置，所述定位件用于放置贴片基材；所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时，所述定位件放置有所述贴片基材，且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降，以使晶圆与所述贴片基材抵接。
设备

[发明专利]一种检测固晶一体化多头贴片机-CN201910452438.6在审
发明人：杨志军;熊少旺;陈新;孙晗;白有盾;黄观新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测固晶一体化多头贴片机，所述贴片机包括：多个晶圆盘子系统、固晶子系统、多个带摆臂的固晶焊头；所述带摆臂的固晶焊头设置为从所述晶圆盘子系统中取出晶片，并将所述晶片移动到所述固晶子系统上；所述固晶子系统固晶至少两种由不同的所述带摆臂的固晶焊头移动的晶片本发明能够在基板上进行多种晶圆的贴片，提高生产效率。
固晶贴片机摆臂焊头晶圆盘种检测晶片多头晶片移动生产效率一体化基板晶圆贴片取出移动

[发明专利]贴片机-CN202310265599.0在审
发明人：陈双成;杨建;刘志维;汪迪;张先俊 -专利权人：深圳市华芯智能装备有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片机，涉及贴片领域，包括：晶圆装载台组件，用于运送芯片；刺晶组件，所述刺晶组件设置于所述晶圆装载台组件上方，用于将所述晶圆装载台上的芯片刺落；旋转贴附组件，所述旋转贴附组件设置于所述晶圆装载台组件下方，用于吸取并运送所述刺晶组件刺落的芯片；贴片台，所述贴片台设置于所述旋转贴附组件下方，所述贴片台用于带动基板运动并承接所述旋转贴附组件运送的芯片。整个过程都是自动化过程，可以极大的提高贴片的效率。
贴片机

[发明专利]一种转塔式贴片机-CN201910486081.3在审
发明人：李辉;王体;李俊强;陈俊安 -专利权人：深圳市诺泰自动化设备有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种转塔式贴片机，包括机架电控模组，机架电控模组顶部设置有载盘提篮升降装置，载盘提篮升降装置一侧设置有载盘抓取搬运装置，载盘抓取搬运装置一侧设置有载盘自动传送装置，载盘自动传送装置与排片XYθ补偿系统相连接，排片CCD视像系统一侧设置有转塔高速取放系统，转塔高速取放系统一侧设置有晶圆XYθ补偿系统，晶圆XYθ补偿系统顶部设置有晶圆CCD视像系统，晶圆XYθ补偿系统上设置有XY自校正顶针系统，XY自校正顶针系统一侧设置有晶圆抓取搬运装置，晶圆抓取搬运装置一侧晶圆提篮升降装置。本发明解决了传统的贴片机采用单摆臂、单吸嘴结构，其运行精度与产能速度无法提高，不能满足高速度、高精度的贴片产品制造要求的问题。
晶圆载盘抓取搬运装置补偿系统升降装置贴片机提篮自动传送装置电控模组顶部设置顶针系统取放系统视像系统转塔式自校正排片转塔贴片产品吸嘴结构传统的单摆臂产能制造

[发明专利]一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺-CN201610253336.8有效
发明人：李杏贤 -专利权人：中山市泓昌光电科技有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、可把LED芯片顶起以有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由吸晶光学装置、固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括上料机构、下料机构。
一种 csp 封装 led 贴片机及其加工工艺

[实用新型]一种CSP封装LED的贴片机-CN201620343183.1有效
发明人：李杏贤 -专利权人：中山市泓昌光电科技有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种CSP封装LED的贴片机，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、可把LED芯片顶起以有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由吸晶光学装置、固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括上料机构、下料机构。
一种 csp 封装 led 贴片机

[实用新型]一种转塔式贴片机-CN201920845812.4有效
发明人：李辉;王体;李俊强;陈俊安 -专利权人：深圳市诺泰自动化设备有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转塔式贴片机，包括机架电控模组，机架电控模组顶部设置有载盘提篮升降装置，载盘提篮升降装置一侧设置有载盘抓取搬运装置，载盘抓取搬运装置一侧设置有载盘自动传送装置，载盘自动传送装置与排片XYθ补偿系统相连接，排片CCD视像系统一侧设置有转塔高速取放系统，转塔高速取放系统一侧设置有晶圆XYθ补偿系统，晶圆XYθ补偿系统顶部设置有晶圆CCD视像系统，晶圆XYθ补偿系统上设置有XY自校正顶针系统，XY自校正顶针系统一侧设置有晶圆抓取搬运装置，晶圆抓取搬运装置一侧晶圆提篮升降装置。本实用新型解决了传统的贴片机采用单摆臂、单吸嘴结构，其运行精度与产能速度无法提高，不能满足高速度、高精度的贴片产品制造要求的问题。
一种塔式贴片机

[发明专利]一种贴片机-CN201810622376.4在审
发明人：刘友志;陈耀欣 -专利权人：朗微士光电(苏州)有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴片机，包括机架，机架上设置有工作平台，工作平台上设置有横向放置的传输轨道机构，传输轨道机构的左侧设置有高温焊料画锡机构和高温焊料压模机构，传输轨道机构的右侧设置有高温焊料贴片机构和晶圆移动及晶片顶起机构，机架上设置有图像识别移动机构，位于高温焊料压模机构的后端设置，高温焊料贴片机构设置在图像识别移动机构上，且通过图像识别移动机构与传输轨道机构相配合设置，机架上设置有电控箱，电控箱与传输轨道机构、高温焊料画锡机构、高温焊料压模机构、高温焊料贴片机构、晶圆移动及晶片顶起机构及图像识别移动机构相电联。本发明实现自动化的贴片，有效提高工作效率。
高温焊料传输轨道图像识别移动机构贴片机构压模机构顶起机构工作平台电控箱晶片晶圆工作效率横向放置配合设置贴片机移动贴片自动化

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