专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机存储器-CN201010134970.2无效
  • 施毅;李昀;邱旦峰;曹立强;潘力嘉;濮林 - 南京大学
  • 2010-03-29 - 2010-08-18 - H01L51/05
  • 本发明涉及有机存储器,基于自组装材料,具有非挥发存储效应。所述有机存储器包括上、下电极和置于上、下电极之间的功能层,所述功能层包括相互隔离的上、下有机半导体层和上、下有机半导体层中间的烷基三氯硅烷自组装分子层,所述烷基三氯硅烷自组装分子层与上、下有机半导体层相接触由于烷基三氯硅烷自组装分子层与有机半导体层界面处的陷阱电荷,能够起到对自组装材料层的势垒性质的调控,从而使得电荷穿越过这一势垒层的几率改变,最终得到具有电学存储效应的器件。
  • 有机存储器
  • [发明专利]一种有机电子器件-CN201210129781.5有效
  • 刘云圻;张磊;吴倜;赵岩;孙向南;温雨耕;郭云龙;于贵 - 中国科学院化学研究所
  • 2012-04-27 - 2012-08-15 - H01L51/05
  • 本发明公开了一种有机电子器件。所述电子器件由下至上包括依次叠加的栅电极、栅绝缘层、有机存储层、有机半导体层以及位于同一层的源电极和漏电极,所述源电极和漏电极之间不接触;所述有机存储层由有机共轭分子组成;所述有机半导体层为并五苯或聚噻吩类有机聚合物本发明通过引入具备电荷存储特性的有机存储层,与具备场效应半导体特性和光电导特性的有机半导体层组成多层结构,在写入电压的影响下,将光生载流子吸收到有机存储层中保留起来;存储的光生载流子在有机半导体层诱导出同等密度电荷,这样通过测量有机半导体的电导性,无损的读出光信号强弱。
  • 一种有机电子器件
  • [发明专利]封装分子过滤层的三维大孔结构制备H2S敏感材料的方法-CN202110295706.5有效
  • 徐琳;周青青;董彪;白雪;宋宏伟 - 吉林大学
  • 2021-03-19 - 2022-03-18 - G01N27/12
  • 本发明公开了封装金属有机框架(MOF)分子过滤层的三维大孔结构制备H2S敏感材料的方法,包括:制备氧化物半导体前驱体溶液;利用自模板牺牲法制备具有三维反蛋白石结构的氧化物半导体敏感材料;制备有机配体溶液;将制得的具有三维反蛋白石结构的氧化物半导体敏感材料放入有机配体溶液中,形成具有MOF分子过滤层封装的三维反蛋白石结构的氧化物半导体敏感材料;利用贵金属修饰具有MOF分子过滤层封装的三维反蛋白石结构的氧化物半导体敏感材料,形成具有贵金属修饰的MOF分子过滤层封装的三维反蛋白石结构的氧化物半导体敏感材料;本发明提供的敏感材料制备的传感器具有高响应灵敏度和低检测下限的特性,同时能够提升选择性,降低干扰气体的交叉响应。
  • 封装分子过滤三维结构制备h2s敏感材料方法

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