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- [发明专利]一种高可靠性铝基板镀铜方法-CN202310676395.6在审
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王高坤;龚智伟;余豪
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四川超声印制板有限公司
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2023-06-08
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2023-07-28
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H05K3/00
- 本发明公开了铝基板镀铜技术领域的一种高可靠性铝基板镀铜方法,包括铝制品材料、沉铜(PTH)、镀镍铜,试验铝基板镀铜的方法为:S1、铝基板沉铜:去毛刺后直接沉铜处理,沉铜后出现孔内发黑及板边溶铝现象,由于板边位置露铝较多,铝与药水进行化学反应,从而导致烧板现象,由此可知铝不能直接沉铜电镀处理;(铝基孔内发黑),S2、导电膜上沉铜:在铝上先沉积一层导电膜然后进行沉铜处理,但经过沉铜电镀后表面出现粘复铜颗粒。本发明通过:铝上镀镍铜,将化学镀技术与铝面表面处理技术结合,在铝基板表面镀上很薄的一层镍铜,在铜表面成功实施了化学镀铜,从而实现铝基镀铜,经信赖性测试能够满足品质要求,为生产高导热铝基板提供了理论基础。
- 一种可靠性铝基板镀铜方法
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