专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]选别装置及选别方法-CN201580032686.5有效
  • 大木达也;野口智弘;羽澄妙子 - 独立行政法人产业技术综合研究所
  • 2015-06-09 - 2020-03-24 - B03C1/025
  • 本发明能高精度且高效率地从被选别对象中选别磁化物和非磁化物。选别装置(10)的特征在于,包括:高梯度磁力分离部(50),其由电磁铁(50a)、磁性过滤器(50b)以及磁选通道(50c)构成;被选别流体导入通道(1b),其经由第一开闭阀(1a)连接,并且能将被选别流体导入至磁选通道(50c);第一搬运流体导入通道(2b),其经由第二开闭阀(2a)连接,并且能将第一搬运流体导入至磁选通道(50c);非磁化物排出通道(3b),其经由第三开闭阀(3a)连接,并且能将被选别流体从磁选通道(50c)排出;搬运流体导入通道(4b),其经由第四开闭阀(4a)连接,并且能将第二搬运流体导入至磁选通道(50c);以及磁化物排出通道(5b),其经由第五开闭阀(5a)连接,并且能将处于搬运磁化物的状态的第二搬运流体从磁选通道(50c)排出。
  • 装置方法
  • [发明专利]微波等离子体处理装置-CN201480048097.1有效
  • 金载浩;神田创 - 独立行政法人产业技术综合研究所
  • 2014-08-29 - 2019-03-22 - H05H1/30
  • 本发明的课题在于提供一种微波激发等离子体处理装置,其即便在中间气压及高气压下也能够产生较高的均匀性与高密度、且低温的宽幅的等离子体射流,该微波等离子体处理装置的特征在于具备:介电质基板;锥形部,设置在所述介电质基板的一端部,且为该介电质基板的厚度慢慢变小的形状;微波传输带线路;接地导体;微波输入部;气体输入口,用以将气体输入至所述介电质基板内;等离子体产生部;气流宽幅化部,用以对所述等离子体产生部供给具有均匀流速的宽幅的气流而设置在所述介电质基板内部,且以随着气流前进而气流宽度变宽的方式形成;气体流路,用以将气体供给至所述气流宽幅化部;以及喷嘴,用以喷出等离子体。
  • 微波等离子体处理装置
  • [发明专利]自旋清洗装置及自旋清洗方法-CN201480065794.8有效
  • 原史朗;耸嘛玩;池田伸一;后藤昭广;天野裕 - 独立行政法人产业技术综合研究所
  • 2014-12-01 - 2019-03-15 - H01L21/304
  • 本发明提供一种能够用少量的清洗液高效地清洗晶片、高效地进行加热湿式清洗处理的晶片清洗机及其方法。本发明的晶片清洗机具有:载物台(34),其设置晶片(W);旋转驱动部(34b),其使载物台(34)周向旋转;喷液嘴(35),其与设置在载物台(34)的晶片(W)相向设置,向设置在载物台(34)的晶片(W)上供给清洗液(L);以及控制单元(4),其使喷液嘴(35)向设置在载物台(34)的晶片(W)和喷液嘴(35)之间的空间(S)供给填满该空间(S)的规定量的清洗液(L)。另外,具有设于与设置在载物台(34)的晶片(W)面对的位置,至少对晶片(W)和清洗液(L)的界面部分进行加热的灯(34e)。
  • 处理装置

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