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[发明专利]光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置-CN201180050568.9有效
发明人：谷川满;渡边贵志;乾靖;国广良隆;山崎亮介;小林佑辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物
半导体装置密封剂使用

[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物、固化产物和电气/电子设备-CN201980098597.9有效
发明人：方雷;陈晨;黄焱;大西正之;藤泽豊彦;陈其;杨桂军 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。
固化有机聚硅氧烷组合产物电气电子设备

[发明专利]光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置-CN201180015684.7无效
发明人：谷川满;渡边贵志;森口慎太郎;乾靖;国广良隆;山崎亮介;冲阿由子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有与硅原子键合的烯基及与硅原子键合的芳基的第1有机聚硅氧烷；具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第2有机聚硅氧烷；以及铂的烯基络合物在密封剂中，有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的烯基的数量与所述有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的氢原子的数量之比为1.0以上且2.5以下。
半导体装置密封剂使用

[发明专利]加成固化性硅橡胶组合物及其制造方法-CN201980082864.3有效
发明人：加藤野步 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： C08L5/16 文献下载
摘要：加成固化性硅橡胶组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基并且在分子链单末端或分子链两末端的硅原子键合有烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)γ‑环糊精：1～80质量份，(C)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得与硅原子键合的氢原子(Si‑H基)与全部组合物中的与硅原子键合的烯基的总量的摩尔比(Si‑H基/Si‑烯基)成为0.5～5.0，和(D)加成反应催化剂
加成固化硅橡胶组合及其制造方法

[发明专利]可固化有机硅组合物及其固化产物-CN201980027368.8在审
发明人：张承炫;朴钟灿 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)含烯基基团的有机聚硅氧烷，所述含烯基基团的有机聚硅氧烷包括(A1)每分子具有至少两个烯基基团的线型有机聚硅氧烷，以及(A2)树脂型有机聚硅氧烷；(B)含有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，所述含有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷包括(B1)树脂型有机聚硅氧烷，(B2)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且具有不小于0.5质量％的硅原子键合的氢原子的线型或部分支化的有机聚硅氧烷，以及(B3)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且具有小于0.5质量％的硅原子键合的氢原子的线型有机聚硅氧烷；以及(C)硅氢加成反应催化剂。可固化有机硅组合物能够固化形成表现出良好的伸长率和抗张强度的固化产物。
固化有机硅组合及其产物

[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件-CN201380010321.3无效
发明人：山崎亮介;吉武诚 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种可固化有机硅组合物包括：(A)由平均单元式表示的有机聚硅氧烷；(B)具有10个或更少硅原子的有机聚硅氧烷，其中，所有与硅原子键合的有机基团中30-60摩尔％是具有2-6个碳原子的烯基基团；(C)由通式表示的有机聚硅氧烷；(D)在分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中在此组分中，所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量至少为20摩尔％；(E)分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中，在此组分中，在所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量少于20摩尔％；(F)硅氢加成反应催化剂；(G)白色颜料；以及(H)不同于白色颜料的无机填料，具有用以形成固化产物的优异的成型性，所述固化产物具有热和光作用下低的变色和机械强度的降低
固化有机硅组合产物光学半导体器件

[发明专利]生产模制硅橡胶产品的方法-CN01116243.0有效
发明人：辻裕一;中村明人 -专利权人：陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社
申请日： 2001-02-22 - 公布日： 2001-10-31 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种生产模制硅橡胶产品的方法,包括(ⅰ)形成混合物,混合物含有(A)糊状的主组份,含有无机填料和每分子至少有2个与硅原子键合的链烯基的二有机聚硅氧烷,(B)液态催化剂组合物,含有铂催化剂和每分子至少有2个与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷,和(C)液态固化组合物,含有每分子至少有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷和每分子至少有2个与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷;(ⅱ)注入含有组份(A),(B)
生产硅橡胶产品方法

[发明专利]加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN202080095387.7在审
发明人：大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。
加成固化有机硅粘合剂组合及其

[发明专利]氟硅橡胶层叠体的制造方法以及氟硅橡胶层叠体-CN202080066203.4有效
发明人：小渕喜一;石神直哉;长谷川知一郎 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：构成：(1)将底层涂料组合物涂布于基材，在所述基材的表面形成底层涂料层的工序；(2)使氟硅橡胶组合物与所述底层涂料层接触，将氟硅橡胶粘接于所述底层涂料层的工序(在此，所述橡胶组合物含有铂系催化剂和/或含硅原子键合氢原子的氟硅氧烷，所述底层涂料组合物含有铂系催化剂或含硅原子键合氢原子的氟硅氧烷，不过，所述底层涂料组合物不同时含有铂系催化剂和含硅原子键合氢原子的氟硅氧烷，所述底层涂料组合物或所述橡胶组合物中的任一者含有铂系催化剂或含硅原子键合氢原子的氟硅氧烷
硅橡胶层叠制造方法以及

[发明专利]固化性有机硅组合物的固化方法-CN201410075602.3有效
发明人：手塚裕昭;松田刚;柳沼笃 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供紫外线固化性有机硅组合物的固化方法，其是透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物的固化方法，该固化性有机硅组合物含有：（A）1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，（B）1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于上述（A）成分中的烯基1当量，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0当量的量，和（C）双（乙酰丙酮合）铂（II）：作为催化剂的有效量，其特征在于，对该固化性有机硅组合物照射紫外线后，在80℃以下的温度下使其固化。
固化有机硅组合方法

[发明专利]热固化性硅橡胶组合物-CN201510312790.1有效
发明人：太田代幸树 -专利权人：迈图高新材料日本合同公司
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：具体地说，该热固化性硅橡胶组合物在室温下为液态，含有：(A)一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：20～80质量份，(B)与硅原子键合的烯基在一分子中平均存在0.1个以上且小于2个、与硅原子键合的其余的有机基团为不含有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基、23℃下的粘度为0.05～100Pa·s的有机聚硅氧烷：20～80质量份(其中，(A)、(B)成分的总计为100质量份)，(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：使(C)成分中的硅原子键合氢原子相对于
硅原子键合质量份热固化性硅橡胶组合物烯基有机聚硅氧烷无机填充剂硅原子键合氢原子加成反应催化剂有机氢聚硅氧烷脂肪族不饱和键催化剂量一价烃基有机基团非取代氢原子沉淀总计保存表现

[发明专利]热固化性硅橡胶组合物-CN200880115131.7无效
发明人：太田代幸树 -专利权人：迈图高新材料日本合同公司
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：具体地说，该热固化性硅橡胶组合物在室温下为液态，含有：(A)一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：20～80质量份，(B)与硅原子键合的烯基在一分子中平均存在0.1个以上且小于2个、与硅原子键合的其余的有机基团为不合有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基、23℃下的粘度为0.05～100Pa·s的有机聚硅氧烷：20～80质量份(其中，(A)、(B)成分的总计为100质量份)，(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：使(C)成分中的硅原子键合氢原子相对于
固化硅橡胶组合

[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物及光学元件-CN201911395902.9有效
发明人：小林之人;小材利之 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：所述加成固化型硅酮树脂组合物含有：(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3‑(CF2)m‑(CH2)n‑基的直链状的有机聚硅氧烷，其为0质量份以上且小于50质量份；(B)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合Sub>o‑(CH2)p‑基、且具有SiO4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，其大于50质量份且为100质量份以下；(C)具有硅原子键合氢原子的有机硅化合物，其为使(A)、(B)成分的合计脂肪族不饱和基团与(C)成分的SiH基的摩尔比成为0.2≤SiH基/脂肪族不饱和基团≤5.0
加成固化硅酮树脂组合光学元件

[发明专利]导热硅胶组合物和导热硅胶及其制备方法-CN201410844076.2有效
发明人：周维;黎宪宽;唐富兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热硅胶组合物，该组合物含有：组分A：乙烯基封端的直链有机聚硅氧烷(Ⅰ)，其分子中具有至少一个与硅原子键合的芳基，与硅原子键合的其他基团包括C
导热硅胶组合及其制备方法

[发明专利]固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置-CN202110792373.7在审
发明人：松崎真弓;竹内绚哉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：【课题】本发明提供一种能够对玻璃基板显示出优异的润湿性并且能够形成表面平滑的固化物的固化性有机硅组合物。【技术方案】本发明通过如下固化性有机硅组合物来解决上述课题，其包含：(A‑1)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(A‑2)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的直链状含烯基有机聚硅氧烷；(B)基于全部有机聚硅氧烷成分的总质量含有2质量％以下且芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量为30摩尔％以下的直链状有机聚硅氧烷、或含铈有机聚硅氧烷；(C)与(B)成分不同且每一分子中含有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。
固化有机硅组合密封材料半导体装置

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