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[实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202122245232.1有效
发明人：锁珍 -专利权人：苏州八术激光技术有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆贴膜装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有工作台，所述工作台前后两侧均固定连接有驱动箱，所述驱动箱一侧固定连接有伺服电机，所述驱动箱顶部通过支撑杆固定连接有压膜框，所述压膜框顶部固定连接有第一电动伸缩杆，所述压膜框一侧设有晶圆夹持盘，所述晶圆夹持盘一侧设有滑轨，所述滑轨滑动连接有立柱，所述立柱顶部固定连接有横板，所述立柱一侧固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆末端与工作台顶部固定连接，本实用新型可对晶圆进行稳定夹持，避免贴膜时发生晃动，影响贴膜效果，可对待贴膜的晶圆表面进行清理，避免杂质附着在晶圆表面，贴膜后可对晶圆表面进行滚压，避免膜与晶圆之间产生气泡。
一种晶圆贴膜装置

[发明专利]一种FOPLP晶圆整体封装方法-CN201910851357.3在审
发明人：崔成强;罗绍根;雷珍南;李潮;匡自亮 -专利权人：广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种FOPLP晶圆整体封装方法，包括：在整片的晶圆片背面上贴蓝膜后进行划片切割得到晶圆片板件；对蓝膜进行处理，使蓝膜扩张；将一个或数个晶圆片板件贴在载板上，并撕掉蓝膜；对晶圆片板件进行塑封；对塑封板件进行拆键合操作，并测量裸芯片偏移量；将塑封板件经过贴介电层、溅射金属种子层、贴感光干膜的工序，结合测得的偏移量修正曝光参数；通过曝光显影、电镀沉铜、闪蚀刻的工序完成RDL层的制作；在RDL层上植锡球，切割得到单个的芯片本发明采用板级封装技术完成晶圆型芯片的封装，单个面板产出的封装芯片是传统晶圆级封装的几倍，解决了芯片封装出现漂移、间距不一致的问题，不仅工艺效率高、成本低，且可靠性好。
板件蓝膜晶圆片塑封晶圆封装切割芯片漂移蚀刻金属种子层晶圆级封装晶圆片背面偏移量修正封装芯片感光干膜工艺效率曝光参数曝光显影芯片封装整体封装不一致介电层裸芯片偏移量电镀板级沉铜划片键合溅射撕掉锡球载板整片测量制作

[发明专利]一种Taiko晶圆化镀前的背面贴膜方法-CN202310105232.2在审
发明人：倪立华;吕剑;谭秀文;张召 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种Taiko晶圆化镀前的背面贴膜方法，包括将背面贴膜完成的晶圆固定在基座上，预切较长一段方形保护膜并将其置于晶圆的Taiko环边缘处；将三段式贴膜辊移动至晶圆的Taiko环边缘处粘贴，三段式贴膜辊包括贴膜辊一、贴膜辊二和贴膜辊三，贴膜辊二的两端分别与贴膜辊一和贴膜辊三活动连接；将基座旋转一周，切除多余的保护膜；开启底部气帘，底部气帘朝向晶圆的侧面，托举未粘贴的保护膜；旋转基座，同时移动三段式贴膜辊，进行Taiko环边缘滚压贴膜；继续移动三段式贴膜辊，进行Taiko环侧面滚压贴膜；关闭底部气帘，将三段式贴膜辊移出。本发明通过采用分段贴膜方法，使得晶圆Taiko环边缘及侧面也粘贴保护膜，降低了化镀过程中晶圆边缘金属镀层剥落的风险。
一种 taiko 晶圆化镀前背面方法

[发明专利]一种晶圆贴膜贴片机-CN202310100831.5在审
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆贴膜贴片机，包括铁环输送线，以及沿铁环输送线依次布置的铁环供料装置、晶圆供料装置、贴膜装置和切膜装置；铁环供料装置在铁环输送线上放置铁环，铁环沿铁环输送线传送，铁环中央具有镂空；晶圆供料装置在途径的铁环的镂空处放置晶圆；贴膜装置具有膜料卷和贴膜辊，膜料卷上卷绕有离型纸，离型纸一侧粘贴有扩张膜，扩张膜随离型纸由膜料卷放出后绕在贴膜辊上，贴膜辊上的扩张膜处于离型纸外侧，贴膜辊紧贴铁环输送线，以在铁环输送线上的铁环和晶圆经过时，随铁环和晶圆的位移进行辊动，将扩张膜粘贴在铁环和晶圆上，切膜装置用于切断铁环输送线上相邻铁环之间的扩张膜。本发明实现将晶圆和铁环自动粘贴在一张扩张膜上。
一种晶圆贴膜贴片机

[发明专利]一种真空贴膜装置-CN202210987338.5在审
发明人：王建勋;唐寒风;刘世杰;周振兴 -专利权人：广东思沃先进装备有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空贴膜装置，用于解决贴膜过程中易产生气泡、操作繁琐，导致贴膜质量差和生产效率低的技术问题。本发明包括内置式压膜机构和载膜收放机构，压膜机构包括上压模和下压模，上压模与下压模合模时能围设形成一密闭腔体；压膜机构还连接有负压控制机构，用于降低密闭腔体内的气压；载膜收放机构包括载膜，用于输送晶圆板至密闭腔体内；上压模还设置有加压部，当上压模与下压模合模时，控制加压部压合载膜与晶圆板。上述设计，避免了贴膜过程中密封环境差受多余气体的影响，导致晶圆板与载膜之间出现气泡的问题，不仅提高了生产效率，也提高了产品的质量。
一种真空装置

[发明专利]一种晶圆自动贴膜机-CN202110761501.1在审
发明人：韦有乾 -专利权人：韦有乾
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及贴膜机的技术领域，尤其涉及一种晶圆自动贴膜机，其技术方案是：包括架体，所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构，所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构；所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件；所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件，所述在线位移组件设置在架体侧壁上，所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动，所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切割；本申请具有提高生产晶圆的效率。
一种自动贴膜机

[实用新型]一种承接晶圆装置-CN202221659680.4有效
发明人：陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开的承接晶圆机构，包括垂直贯穿贴膜平台的升降支柱，贴膜平台上设置吸附区，升降支柱位于吸附区中间位置。通过升降支柱的升起，用来接收晶圆，随着升降支柱的降落，晶圆被运输至贴膜平台上，贴膜平台对晶圆进行吸附固定，整个过程，晶圆被平稳的运输，不会对晶圆造成损害。
一种承接装置

[发明专利]一种MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法-CN201710050894.9有效
发明人：刘艳松;赵超 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请公开MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法，MEMS晶圆切割方法包括：将提供的MEMS晶圆贴在第一贴膜上，使MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内；对MEMS晶圆背离MEMS芯片的表面进行切割；对切割后的MEMS晶圆进行扩片，得到多个独立的MEMS芯片。由于第一贴膜包括与MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区相对应的镂空区；在将MEMS晶圆贴在第一贴膜上时，MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内，从而在后续晶圆扩片过程中，使得第一贴膜对MEMS芯片的粘附力较小，避免了贴膜粘附力对MEMS芯片元件区的机械应力，进而降低了MEMS芯片的破片率，提高了MEMS芯片的产能。
一种 mems 切割方法芯片制作方法

[实用新型]一种膜切割结构及贴膜装置-CN202120349626.9有效
发明人：施心星 -专利权人：苏州镭明激光科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B65H35/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种膜切割结构及贴膜装置，膜切割结构包括贴膜台、压膜组件和切膜组件，贴膜装置的第一抓料组件用于抓取支撑环放于晶圆外围，通过膜切割结构的贴膜组件将粘接膜贴附并裁切于晶圆和支撑环上。在晶圆外围同轴设置支撑环，支撑环可为贴膜后的晶圆提供支撑，便于晶圆的转运以及转运过程中的稳定性。控制膜切割结构的旋转驱动件带动切刀旋转，并使切刀与粘接膜接触，可裁切出圆心与晶圆中心轴重叠的圆形粘接膜，裁切方式和裁切结构简单，适用性高，便于提高晶圆加工效率。
一种切割结构装置

[发明专利]一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺-CN202110216543.7有效
发明人：罗丽光 -专利权人：木林森股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，步骤一、批量生产，制造出贴膜；步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧，通过多个固晶硅胶一次性对齐贴紧支架，快速的分离贴膜，大大的节省了加工时间成本，提供了生产效率，方便人们进行生产。
一种辅助贴片灯珠安装制造工艺

[发明专利]晶圆贴膜机-CN202010586737.1在审
发明人：程彦;张成宣;胡丽兰 -专利权人：东莞思沃智能装备有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆贴膜机，包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置，以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上，放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方，压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方，压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面，使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作，对晶圆的边缘处的保护膜进行切割，将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜，此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置，然后剥膜装置将废膜夹住，剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中，将废膜从贴膜台上拉离，剥膜装置解除对废膜的夹紧，收卷膜装置将废膜收卷，完成贴膜。
晶圆贴膜机

[实用新型]晶圆贴膜机-CN202021205502.5有效
发明人：程彦;涂升琳;胡丽兰 -专利权人：东莞思沃智能装备有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆贴膜机，包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置，以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上，放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方，压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方，压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面，使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作，对晶圆的边缘处的保护膜进行切割，将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜，此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置，然后剥膜装置将废膜夹住，剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中，将废膜从贴膜台上拉离，剥膜装置解除对废膜的夹紧，收卷膜装置将废膜收卷，完成贴膜。
晶圆贴膜机

[发明专利]一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法-CN202211027690.0在审
发明人：葛彦杰;田耕;张燕;焦点;郑自菲 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶圆自动贴膜的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，所述的机架上设有晶圆和钢环的取片机构、定心机构、搬运机构，所述的机架上设有晶圆传动机构，所述的机架上设有与晶圆传动机构配合的割刀组件，所述的机架上设有位于割刀组件的晶圆贴膜组件。
一种自动贴膜机方法

[发明专利]晶圆扩片方法-CN202010619237.3有效
发明人：王海升;詹新明;曾斌 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆扩片方法，包括步骤：提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。本发明的来料晶圆切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了换膜或粘膜材料及操作工序，操作简单方便，减轻了人工劳动强度，提高了生产效率。同时降低污染晶圆的风险，提高产品良率，保证产品质量。
晶圆扩片方法

[发明专利]一种晶板蓝膜贴装装置-CN202211355443.3有效
发明人：项刚;雷双全;曾洁英;刁云刚;朱珂;欧鹏 -专利权人：四川九华光子通信技术有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶板蓝膜贴装装置，属于5G通信模块加工技术领域，其包括矩形箱体，矩形箱体的一端设有挂设机构，矩形箱体的上端安装有压贴机构，矩形箱体内设有粘贴机构，粘贴机构的一端设有裁切机构，裁切机构位于挂设机构端，挂设机构用于蓝膜卷的放置，压贴机构作用于蓝膜的上侧，以使蓝膜紧贴于晶板及定位框的上侧，粘贴机构用于牵拉蓝膜，以使蓝膜的始端从矩形箱体的一端运动至另外一端，并用于蓝膜的张紧操作，裁切机构用于粘贴后蓝膜的切断操作，定位机构用于晶板及定位框的放置及定位。便于进行蓝膜和晶板及定位框的粘贴操作，在进行粘贴时，能准确地对晶板和定位框之间的相对位置进行定位。
一种晶板蓝膜贴装装置