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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种手动晶圆贴膜机-CN202211362951.4在审
发明人：黄运军 -专利权人：上海宏轶电子科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种手动晶圆贴膜机，包括机壳，所述机壳在长度方向上的中间位置活动连接有第一机盖，所述机壳的后侧活动连接有第二机盖，所述机壳的内侧设有位于第一机盖下方的工作台面机构与贴膜台盘机构、位于第一机盖和第二机盖之间的滚轮机构和位于第二机盖下方的料筒机构，所述第一机盖上安装有位于所述工作台面机构和贴膜台盘机构上方的圆割刀机构；本发明的有益效果为：贴膜台盘机构用于放置不同尺寸的晶圆，滚轮机构不仅可以将膜牢牢贴在晶圆上，也可以在横向上将膜切开，料筒机构用于收卷新膜和离型膜，并且可以分离新膜上的离型膜，圆割刀机构能够在周向上将膜切开，该手动晶圆贴膜机便于工作人员进行操作，并且提高了贴膜的工作效率。
一种手动晶圆贴膜机

[发明专利]在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法-CN201210062628.5有效
发明人：郝鑫杰;夏斯超 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法，属于半导体芯片制造领域。该方法包括以下步骤：在第一位置剪断第一晶圆保护膜；从所述传送滚轮上移走第一晶圆保护膜；在所述传送滚轮上安装第二晶圆保护膜；从头部拉出部分所述第二晶圆保护膜，使用胶带将所述第二晶圆保护膜接合到在所述贴膜机上的第一晶圆保护膜上；以及送膜；其中，所述第一位置为第一晶圆保护膜的蓝膜和衬膜分离之前的位置。该方法具有过程简单、操作也简单的特点，大大提高了晶圆保护膜的更换效率。
贴膜机上更换保护膜方法

[发明专利]晶圆片激光加工方法-CN201210246685.9有效
发明人：丛晓晗;尹建刚;唐建刚;蒋晓华;曾威;李海涛;杨名宇;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将晶圆片置于贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；将第一环状元件贴于白膜上；将圆片、第一环状元件及白膜倒置；将第二环状元件贴于白膜上，第二环状元件的内缘覆盖晶圆片的正面外缘；贴膜的晶圆片及二环状元件定位于激光切割设备中，激光沿晶圆片的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸二环状元件及白膜；在晶圆片的正面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过第二环状元件将晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率
晶圆片激光加工方法

[实用新型]一种耐黄变易贴装可维修LED晶膜屏-CN202321035893.4有效
发明人：张洋;王均峰 -专利权人：深圳市瑞普创新科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐黄变易贴装可维修LED晶膜屏，包括LED晶膜屏接端架和耐黄防护晶膜机构，所述LED晶膜屏接端架的两侧设置有贯穿柱，所述LED晶膜屏接端架的顶端设置有膜屏安装机构，且膜屏安装机构的中部分布安装有接端架，所述耐黄防护晶膜机构设置于膜屏安装机构的上方两侧，所述接端架的中部安装有晶膜屏维修端机构，所述耐黄防护晶膜机构包括耐黄晶膜和贴合板。该耐黄变易贴装可维修LED晶膜屏，耐黄晶膜和贴合板插入膜屏安装机构和接端架中部，进行防发黄材料添加，避免LED晶膜屏外部接触过于频繁导致其外部材料发黄，耐黄晶膜和贴合板易撕膜更换。
一种变易贴装可维修 led 晶膜屏

[发明专利]一种芯片晶圆贴膜分切装置-CN202310301651.3在审
发明人：刘玉德 -专利权人：鑫祥微电子（南通）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置，通过贴膜分切机构实现晶圆在子母环上的贴膜和同步分切，由上料机构实现子母环和晶圆的先后上料，然后在对中机构的辅助下实现贴膜分切，并利用移料机构将加工完成的晶圆和子母环组合移送至下料机构堆放转运，利用膜料卷放机构实现覆膜的自动卷放，整个操作采用自动化设备实现，高效、有序，在具体贴膜时，能够有效保障贴膜的合密性，以及膜料分切的齐整，能够实现分切后的边料和主料的完全分离。
一种芯片晶圆贴膜分切装置

[发明专利]一种晶圆激光隐形切割的加工工艺-CN202010331955.0在审
发明人：施心星 -专利权人：苏州镭明激光科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆激光隐形切割的加工工艺，包括以下步骤：步骤1：将来料晶圆不贴膜放入激光加工设备上，背面放在加工平台上真空吸附；步骤2：通过激光加工设备对晶圆的正面进行激光开槽处理，开槽后将晶圆的正面进行贴BG膜，步骤3：将其放入研磨设备进行背面研磨，使晶圆减薄至预设厚度；步骤4：将晶圆放入激光隐形切割机，晶圆的正面朝下放在加工平台上真空吸附，接着通过激光隐形切割机内的红外相机进行对位加工；步骤5：激光隐形切割完后在晶圆背面进行贴UV膜并贴在钢环上，此时晶圆正面贴着BG膜，晶圆背面贴在带钢环的UV膜上，将晶圆取下并撕掉正面的BG膜，再对晶圆扩膜处理，将切割完成的晶圆分为独立的晶粒。
一种激光隐形切割加工工艺

[实用新型]一种贴膜平整的晶圆贴膜机-CN202223489717.6有效
发明人：陈侠;郑光焰;秦加顺;张国财;袁威 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种贴膜平整的晶圆贴膜机，属于半导体切割加工的技术领域，其包括机架以及拉拽架，机架设置有置物台，置物台上表面用于放置晶圆；拉拽架滑动连接在置物台上，拉拽架上设置有拉拽胶辊，拉拽胶辊供蓝膜的一端完全贴附本申请具有提升晶圆贴膜效率的效果。
一种平整晶圆贴膜机

[实用新型]一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置-CN202121276425.7有效
发明人：巩铁建;陶为银;蔡正道;乔赛赛 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，涉及晶圆加工技术领域，包括箱体，所述箱体的内侧壁中部固定连接有固定块，所述固定块将箱体的内部从上往下依次分割成上空腔和下空腔，所述上空腔的内部设置有撕膜结构，所述下空腔的内部设置有贴膜结构，所述上空腔和下空腔的内底壁均固定连接有平台，所述平台的上表面开设有滑动槽。该多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，通过玻璃的设置，使该多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置具备了便于观察箱体内部的效果，从而起到了时刻监控的作用，通过撕膜结构和贴膜结构的配合设置，在使用的过程中既可以贴膜也可以撕膜
一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置

[发明专利]一种晶柱体状眼贴-CN202010641068.3在审
发明人：陈珍珍 -专利权人：陈珍珍
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： A61M37/00 文献下载
摘要：一种晶柱体状眼贴，包括本体、离型膜、晶状板、晶柱体，所述本体为半月形状或是环形状，且位于本体边缘处覆盖有离型膜，所述本体上设有晶状板，所述晶状板上固定成型有若干晶柱体，位于所述本体边缘处上下开有若干腰型孔，所述本体与所述晶状板接触面为粘胶层，所述晶柱体与晶状板为一体成型结构，且所述晶柱体分为圆柱头状或圆柱尖状，所述离型膜为整体环形结构与本体粘贴为一体，且所述离型膜为环形结构与所述本体外形相仿。
一种柱体状眼贴

[实用新型]一种晶柱体状眼贴-CN202021299887.6有效
发明人：陈珍珍 -专利权人：陈珍珍
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： A61M37/00 文献下载
摘要：一种晶柱体状眼贴，包括本体、离型膜、晶状板、晶柱体，所述本体为半月形状或是环形状，且位于本体边缘处覆盖有离型膜，所述本体上设有晶状板，所述晶状板上固定成型有若干晶柱体，位于所述本体边缘处上下开有若干腰型孔，所述本体与所述晶状板接触面为粘胶层，所述晶柱体与晶状板为一体成型结构，且所述晶柱体分为圆柱头状或圆柱尖状，所述离型膜为整体环形结构与本体粘贴为一体，且所述离型膜为环形结构与所述本体外形相仿。
一种柱体状眼贴

[发明专利]缺陷检测装置及贴膜装置-CN202310094465.7在审
发明人：穆晓波;闵源 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种缺陷检测装置及贴膜装置，缺陷检测装置用于检测贴膜晶圆的背部是否存在目标缺陷，装置包括位置检测模块、摄像模块及控制器，位置检测模块用于在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；摄像模块用于根据目标位置信息拍摄贴膜晶圆的背部并生成图像信号该缺陷检测装置对贴膜晶圆进行自动化的缺陷检测，避免了人为检测造成的晶圆污染，并且提高检测效率及检测精度。
缺陷检测装置

[发明专利]一种半导体晶圆全自动贴膜一体机-CN202111647893.5在审
发明人：张路华;李俊东 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体设备技术领域，公开了一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其技术要点是：包括工作台，所述工作台表面向内开设有贴膜腔，所述贴膜腔底壁向工作台内部固定安装有多组放置筒，所述放置筒内部设置有上料机构，所述上料机构包括有底板、挤压部与升降部，所述贴膜腔内壁之间设置有多组控制杆，所述控制杆表面安装有挤压辊，所述工作台表面安装有与控制杆相连接的摆动组件，所述放置筒开口处设置有限位机构，所述限位机构包括有伸缩部与卡接部，所述放置筒开口处设置有位于限位机构外侧的自动切膜组件，解决了现有的贴膜设备在贴膜过程中易在保护膜与晶圆表面之间产生气泡影响贴膜质量，并且现有的贴膜设备需要人工对晶圆进行上料贴膜效率较低的问题。
一种半导体圆全自动一体机

[发明专利]一种Taiko环去除晶圆的切割膜重贴方法-CN202310722976.9在审
发明人：孙运龙;姚艳花;陆奕凯;肖酉;许有超 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种Taiko环去除晶圆的切割膜重贴方法，包括将形成有Taiko环的晶圆背面朝上放置；在晶圆表面依次放置层间纸和待贴膜晶圆；进行背面贴膜工艺，贴附切割膜；对位于Taiko环上方的切割膜进行UV曝光；移除形成有Taiko环的晶圆和所述层间纸。本发明借助形成有Taiko环的晶圆完成重新张贴切割膜，解决了现有Taiko环去除晶圆因无法张贴切割膜导致报废的问题，提升了晶圆良率；而且方法使用产线现有的晶圆和设备即可完成，无采购机台的成本问题和污染风险问题
一种 taiko 去除切割膜重贴方法

[发明专利]一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法-CN202111479956.0在审
发明人：李彪;张乐银;向圆;郑文昭;刘文军;娄逸萱 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。
一种激光隐形切割机械结合方法

[实用新型]贴膜装置以及用于形成图案的处理设备-CN201921419609.7有效
发明人：程峰;董维 -专利权人：武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种贴膜装置以及用于形成图案的处理设备，包括机械手8和围绕机械手8设置的装卸料平台1、对位单元2、贴膜/切膜单元3、撕膜单元4。安装在装卸料平台1上的晶圆W由机械手8运送，依次通过光学对位确认晶圆W的位置、在晶圆W贴干膜、按照晶圆W的大小沿其边缘切割干膜，撕去干膜表面的保护层的工艺。撕膜单元4与装卸料平台1之间设置显影单元5和与曝光装置20传送晶圆W的传送机构30。撕膜单元4和显影单元5分别通过传送机构30向曝光装置20输送和接收晶圆W。运送机构8与传送机构30协同工作，将显影单元5中的晶圆W运送至装卸料平台1。
装置以及用于形成图案处理设备

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