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[发明专利]一种半导体显示面板的制造方法-CN201310286869.2有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：程君;严敏;周鸣波
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高密度半导体显示面板的制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面贴膜；对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将托盘的移动定位，使多颗半导体发光共晶晶片的位置与晶片装载空位相对应；步进移动托盘，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片步进接近基板上的晶片装载空位；将多颗半导体发光共晶晶片植入晶片装载空位，并通过粘结剂与基板电连接。
一种半导体显示面板制造方法

[发明专利]一体式减薄装置-CN201910735089.9有效
发明人：李国强 -专利权人：河源市众拓光电科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体式减薄装置，包括机体、旋转托盘、存储筒、和晶圆转移组件，机体上设有磨削机构，旋转托盘可转动地设于机体上，旋转托盘上设有至少两个承片台系统，存储筒设于机体上，晶圆转移组件包括电动滑轨、伸缩机构以及第一真空吸盘，电动滑轨设于机体上，伸缩机构的固定端设于电动滑轨的滑块上，第一真空吸盘固设于伸缩机构的伸缩端，电动滑轨用于驱动伸缩机构移动于存储筒和贴膜工位之间，且存储筒和贴膜工位均位于电动滑轨的下方，以能够供第一真空吸盘吸取待加工晶圆至位于贴膜工位且预先覆盖有保护膜的承片台系统上。该一体式减薄装置集合覆膜与减薄功能，提高减薄效率，降低成本。
电动滑轨存储筒伸缩机构旋转托盘真空吸盘工位晶圆贴膜减薄装置转移组件承片台减薄驱动伸缩机构磨削机构保护膜固定端可转动伸缩端覆膜固设滑块集合移动覆盖加工

[实用新型]一体式减薄装置-CN201921295327.0有效
发明人：李国强 -专利权人：河源市众拓光电科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式减薄装置，包括机体、旋转托盘、存储筒、和晶圆转移组件，机体上设有磨削机构，旋转托盘可转动地设于机体上，旋转托盘上设有至少两个承片台系统，存储筒设于机体上，晶圆转移组件包括电动滑轨、伸缩机构以及第一真空吸盘，电动滑轨设于机体上，伸缩机构的固定端设于电动滑轨的滑块上，第一真空吸盘固设于伸缩机构的伸缩端，电动滑轨用于驱动伸缩机构移动于存储筒和贴膜工位之间，且存储筒和贴膜工位均位于电动滑轨的下方，以能够供第一真空吸盘吸取待加工晶圆至位于贴膜工位且预先覆盖有保护膜的承片台系统上。该一体式减薄装置集合覆膜与减薄功能，提高减薄效率，降低成本。
体式装置

[发明专利]一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法-CN201711180285.1在审
发明人：黎艺文 -专利权人：深圳市洋浦科技有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本发明公开了SMT的接驳贴膜领域中的一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法，该设备机架上套有贴膜卷，贴膜卷前端延伸至吸附位金属块，真空吸头吸附贴膜卷中的分离膜移动，吸附位金属块前方的贴合位左右两侧分别为待接驳的SMT贴片供料片，供料驱动轮带动SMT贴片供料片前进；该方法包括准备贴膜卷、贴膜卷拉平、分离膜到达指定位置、真空吸头吸附分离膜从固定膜上剥离、移位至贴合位、校正块校正、分离膜压合到SMT贴片供料片上、SMT本发明胶贴膜加工更加便捷，胶贴膜易于吸附转移，保证了接驳后的一致性，同时本发明可一次性把SMT料带及料带上的晶元保护膜同时接驳，且相互无影响。
一种自动化 smt 接驳设备及其实现方法

[发明专利]层膜裁切装置及其方法、晶圆贴膜方法及其贴膜机-CN201910831876.3有效
发明人：陈明宗;曾永村;杨佳裕;赖家伟 -专利权人：志圣科技（广州）有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种层膜裁切方法。提供一层膜，包括堆叠设置的一第一膜层以及一第二膜层。以一第一刀具裁切第一膜层，而得到贴附于第二膜层上的一图案化第一膜层部分以及一废料第一膜层部分。自第二膜层移除废料第一膜层部分。以一第二刀具沿着一裁切路径裁切第二膜层，而使被裁切的第二膜层贴附有图案化第一膜层部分。裁切路径围绕图案化第一膜层部分并且与图案化第一膜层部分的边缘彼此间隔。本发明还公开了层膜裁切装置、晶圆贴膜方法以及晶圆贴膜机。
层膜裁切装置及其方法晶圆贴膜贴膜机

[发明专利]主动放膜的贴膜装置-CN201010604004.2有效
发明人：张明星 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。本发明中的主动放膜的贴膜装置，改变了传统的由夹膜装置拉动胶膜带动胶膜卷转动从而放出胶膜的做法，改为由驱动装置驱动胶膜卷转动，主动放出胶膜。在夹膜装置拉动胶膜使其覆盖在晶圆上时，夹膜装置对胶膜的拉力可以很小，不会使胶膜被拉伸变形，提高了贴膜品质。
主动装置

[发明专利]一种无机磊晶LED显示模组及其制造方法-CN201410386512.6有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：无锡极目科技有限公司
申请日： 2014-08-07 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种无机磊晶LED显示模组及其制造方法，所述方法包括在LED无机电路板的上表面的晶格适配层上磊晶生长LED晶片；图形化刻蚀去除LED无机电路板底层的SiO₂保护层，露出接触电极；通过所述接触电极将专用集成电路芯片与所述LED晶片进行电连接；在所述LED无机电路板的下表面执锡接口装置；在所述LED无机电路板的下表面喷涂散热胶，贴装晶片支架，并安装散热盖板；在所述LED无机电路板的上表面的LED晶片的出光面喷涂透明陶瓷釉并贴装具有光学栅格结构的保护膜；烘干固化后即得到所述无机磊晶LED显示模组。
一种无机 led 显示模组及其制造方法

[发明专利]一种半超导TSV转接板结构及制造方法-CN202310484725.1在审
发明人：肖克来提 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该方法包括：(1)将铜晶圆机械加工，预留腔体空间；(2)另一芯片晶圆上生长铜柱，贴膜，切割；(3)将单颗芯片嵌入铜晶圆腔体内，塑封；(4)将晶圆机械研磨；(5)晶圆正面形成第1绝缘层图形；(6)晶圆上形成第1层金属化布线；(7)形成第2层绝缘层和布线层；(8)晶圆背面机械研磨；(9)晶圆背面制作绝缘层和布线层；(10)芯片Pad位置植球；(11)贴芯片。该转接板以铜晶圆为框架制作TSV垂直连接柱，并在封装体内预埋芯片，缩短芯片垂直连接的路径，降低芯片见延迟，提高封装体整体量子通讯和超级计算能力。该方法制作工艺简单，成本低廉。
一种超导 tsv 转接板结制造方法

[实用新型]一种半导体晶圆贴膜治具-CN202123280028.X有效
发明人：陆金发 -专利权人：江西安芯美科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆贴膜治具，具体涉及半导体晶圆贴膜领域，包括支撑台，所述支撑台的顶部四周对称设置有固定半导体晶圆的夹块，所述支撑台的顶部正中设置有顶板，所述支撑台的底部两侧对称固定连接有卡条本实用新型首先通过拉动拉环并将拉环远离夹块的一侧套在伸缩杆的顶部，可以对夹块进行固定，方便对半导体晶圆进行拿取，并方便放置新的半导体晶圆，并通过按压顶板，可以依次带动伸缩杆向下移动，即可使拉环从伸缩杆的顶部脱落，通过弹簧对固定板的推力，可以依次带动夹块对半导体晶圆进行自动夹紧固定，提高工作效率，方便使用。
一种半导体晶圆贴膜治具

[实用新型]一种晶圆上下料装置-CN202223504221.1有效
发明人：高军鹏;吴天才;陈涛 -专利权人：中山市易天自动化设备有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B65G59/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆制备技术领域，公开一种晶圆上下料装置。所述晶圆上下料装置包括支撑单元、储料单元和上下料单元，支撑单元包括支撑架和支撑平台，支撑平台可抽拉地设置于支撑架上，储料单元包括储料仓，储料仓安装于支撑平台上，储料仓上设置有多个卡槽，卡槽被配置为限位晶圆，上下料单元包括吸盘，吸盘能够吸取晶圆，吸盘相对支撑架可水平移动、可升降、可转动设置，以带动晶圆在储料仓和放料台的放料位之间移动。通过抽拉支撑平台，便于将储料仓放置于支撑架上；通过卡槽将晶圆限位于储料仓内，便于存放晶圆，降低晶圆的损坏率，减少材料损耗，提高贴膜质量和贴膜效率。
一种上下装置

[发明专利]一种晶背减薄方法及所使用的圆形治具-CN201611128498.5有效
发明人：曹雪平;刘魁;徐忠良 -专利权人：和舰科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提出一种晶背减薄方法，其包括以下步骤：放置圆形治具、贴膜、切割胶带膜、晶圆背面研磨、晶圆移至卡盒、晶圆背面酸法蚀刻、撕膜、晶圆背面金属沉积。本发明还进一步公开了一种用于晶背减薄方法中的圆形治具，该圆形治具为中空环状结构，并分为上部和下部，且该圆形治具具有一个缺口。采用本发明中晶背减薄方法，可以实现研磨区域的精细控制，同时简化晶圆减薄流程，圆形治具可以精确控制胶带膜超出晶圆边缘1‑2mm，有助于避免在后续晶圆传输转运和酸蚀刻过程中由于晶圆接触载具造成的破片问题。
一种晶背减薄方法使用圆形

[发明专利]一种半导体封装装片装置-CN201911125604.8有效
发明人：冯国栋 -专利权人：嘉兴德基机械设计有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装装片装置，包括顶针结构，蓝膜固定结构，晶块吸附结构，银浆点洒结构，机体；蓝膜固定结构安装在顶针结构的上方，晶块吸附结构安装在机体的顶部，银浆点洒结构安装在顶针结构的前方；经过切片工艺得晶圆为保证晶块位置固定，底部贴有蓝膜，将通过切片工艺的晶圆放置在机体上，蓝膜固定结构压住蓝膜，晶块吸附结构位置可控，在有晶块的位置向下运动吸附住晶块，顶针结构向上运动顶击晶块，使晶块脱离蓝膜，吸附杆将晶块转移至前方引线框架上，银浆点洒结构在引线框架上的突出岛上点洒银浆，使晶块固定在引线框架上。本发明可同时对多个晶块进行转移装片，各结构位置可控，效率高。
一种半导体封装装置

[发明专利]一种晶圆封装方法-CN201710508667.6在审
发明人：陈峰;陆原 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆封装方法，包括将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对晶圆的背面进行划片；将薄膜撑开，使晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除框架和薄膜，形成封装体本方法具有较高的效率，不必使用贴片膜和承载板，扩膜处理不需要引进类似辅助材料，可以降低材料成本。
一种封装方法

[发明专利]贴膜装置-CN202310378181.0在审
发明人：张明明;余胡平;石文;牛子乐;吴洪柏;徐双双 -专利权人：沈阳和研科技股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请提供了一种贴膜装置，涉及晶圆贴膜技术领域。根据本申请提供的贴膜装置，利用供膜机构向与其间隔设置的贴膜机构输送膜，在这一过程中，膜在供膜机构和贴膜机构两者之间沿着一预定的输送路径被输送，当活动部件对供膜机构的收纳构件施力，从而将收纳构件的旋转阻止后，收纳构件被锁定而不再继续输送膜，在供膜机构和贴膜机构之间的沿着前述输送路径延伸的膜的长度是一定的，在此基础上，利用张紧构件对膜施力，使得膜的输送路径的长度增加，这种情况下膜被张紧，从而在将膜贴合到待贴合物上时，膜不会出现塌陷，而影响贴合效果。
装置

[实用新型]曲面弯晶制备装置-CN202222556275.6有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：深圳市埃芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型适用于曲面弯晶制备技术领域，提供了一种曲面弯晶制备装置包括凹模、施压组件、防爆膜、防护膜。防爆膜贴设于晶片的背面，提高晶片韧性。防护膜贴于晶片上表面，防止晶片划伤。本实用新型提供的曲面弯晶制备装置，可有效提高产品成品率。
曲面制备装置