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- [发明专利]一种半导体晶圆的切割工艺-CN202310516528.3在审
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2023-05-09
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2023-09-19
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B23K26/346
- 本发明涉及半导体晶圆制造技术领域，具体公开了一种半导体晶圆的切割工艺，包括以下步骤：在半导体晶圆表面涂覆聚合物，使聚合物与晶圆表面紧密结合；使用激光器在晶圆表面照射激光光束，激光光束通过聚合物层的光吸收后，激光束的光功率被减弱，避免光束传导对晶圆产生的热点；本发明通过采用激光束切割方法，具有操作简便、切割精度高、过程稳定特点，以及制备半导体晶圆涂覆的聚合物溶液形成聚合物保护层，实现了激光束大功率被聚合物保护层吸收，以及半导体晶圆切割两侧填充聚合物溶液加速散热减少晶圆热点的功能，达到了减少切割过程中的成本和时间，以及提高半导体晶圆的利用率和保证产量质量的效果。
- 一种半导体切割工艺
- [实用新型]一种半导体晶圆研磨的激光加工设备-CN202321052136.8有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2023-05-05
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2023-08-25
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B23K26/38
- 本实用新型属于晶圆加工技术领域，且公开了一种半导体晶圆研磨的激光加工设备，激光设备本体和旋转底座，所述旋转底座上安装有工作台，还包括开设在工作台上的下料口，且下料口呈圆周阵列排列；固定筒，所述固定筒呈圆周阵列的安装在旋转底座上，且固定筒与下料口一一对应。它能够控制气缸夹具解除对晶圆边缘的夹持，接着利用电机的运转，使夹持座远离晶圆，即可使晶圆的边角料通过下料口向下滑落至收料板上进行收集，与此同时，解除真空发生器对晶圆中部的吸取，使人员最终直接拿取放料台上晶圆成品即可，操作更加的便捷，并且晶圆的边角料的收集也更加的轻松，使收料板上能够累积摆放多个边角料。
- 一种半导体研磨激光加工设备
- [实用新型]一种半导体的激光切割设备-CN202320694597.9有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2023-03-31
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2023-08-25
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B23K26/38
- 本实用新型公开了一种半导体的激光切割设备，涉及半导体切割技术领域。该半导体的激光切割设备，包括工作台，所述工作台上方设置有顶座，工作台的顶部固定安装有液压气缸，液压气缸的自由端和顶座固定连接，工作台的上方设置有稳定结构，工作台的上方设置有调节结构，顶座的顶部固定安装有抽气机，抽气机的进气端法兰连通有进气管，空心块的两侧均法兰连通有抽气管，抽气管和进气管固定连通，顶座的顶部固定安装有壳体，壳体的内部固定安装有滤网，滤网为活性炭海绵滤网，抽气机的出气端法兰连通有出气管，出气管贯穿壳体和外界相连通。该装置能够进行位置调节，代替人工操作，自动化程度高，便于提高工作效率。
- 一种半导体激光切割设备
- [实用新型]一种去除晶圆表面瑕疵的抛光机-CN202320710643.X有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2023-04-03
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2023-07-28
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B24B29/02
- 本实用新型公开了一种去除晶圆表面瑕疵的抛光机，涉及晶圆抛光技术领域。该去除晶圆表面瑕疵的抛光机，包括工作台，所述工作台的顶部焊接安装有连接支架，工作台的上方设置有顶板，连接支架的自由端和顶板固定连接，工作台上设置有固定组件，顶板的顶部固定安装有液压缸，顶板的下方设置有壳体，壳体的内部固定安装有驱动电机，壳体的底部通过转轴连接有抛光盘，驱动电机的输出轴和抛光盘固定连接，顶板的下方设置有处理组件。该实用新型一方面能够对抛光盘进行降温处理，防止温度过高出现损坏的现象，另一方面，能够对抛光过程中产生的细小杂质灰尘等进行吸收和雾化，一定程度上能够对环境进行保护，使用方便，便于推广。
- 一种去除表面瑕疵抛光机
- [实用新型]晶圆切割设备-CN202223171464.8有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2022-11-29
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2023-04-28
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B28D5/00
- 本实用新型涉及晶圆切割设备，包括固定支架，所述固定支架的内侧通过支板固定连接有切割推杆，所述切割推杆的一端固定连接有切割机构，所述固定支架的底端面内侧固定连接有固定底座，所述固定支架的顶端面内侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端固定连接有压力传感器，所述压力传感器的另一侧固定连接有活动底座，所述固定底座的内侧与活动底座的内侧均转动连接有防护球，所述固定支架的后端面固定连接有送料推杆；本实用新型在使用时，可控制夹持力度以便对硅晶棒限位固定，保证后续切割工作稳定的进行，且还具备辅助测量与送料的功能，可保证晶圆切割的厚度尺寸符合人们的使用需求，防止出现切割不合格而造成材料浪费的现象。
- 切割设备
- [实用新型]一种晶圆上下料夹爪-CN202223205725.3有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2022-12-01
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2023-04-18
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H01L21/687
- 本实用新型涉及一种晶圆上下料夹爪，包括底板，所述底板顶部两侧固定连接有定位柱，所述定位柱外围套设连接有定位套，所述定位套顶部固定连接有托板，所述托板顶部中心处固定连接有旋转箱，所述旋转箱内部设有传动轴，所述传动轴顶部固定连接有C字型固定架，所述C字型固定架内部固定连接有驱动箱，所述驱动箱下方设有安装架，本实用新型通过设置第二电动伸缩杆可带动弧形夹持板进行移动，适用于不同大小的晶圆进行稳定夹持，便于上下料操作，通过设置抽气泵可将吸气盘内部抽至负压状态，通过设置吸嘴与晶圆上表面接触使夹持装置与晶圆之间的夹持稳定性有所提升，避免晶圆在上下料过程中发生脱落。
- 一种上下料夹爪
- [实用新型]一种新型的晶圆划片机-CN202122245230.2有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-09-16
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2022-08-05
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B28D5/02
- 本实用新型涉及一种新型的晶圆划片机，包括底座，所述底座的顶端转动设有转盘，所述转盘的顶端对称设有支座，所述支座的顶端均固定设有放置台，所述底座的一侧顶端固定设有划片箱，所述划片箱靠近所述转盘的一侧下部开设有与所述转盘相匹配的腔体，所述划片箱的顶端内壁上滑动设有横杆，所述横杆的底端滑动设有固定板，所述固定板的底端对称固定设有气缸一，所述气缸一的输出端固定连接有L型板，所述L型板的后侧固定设有电机一，所述电机一的输出端延伸至所述L型板内且固定连接有划刀，所述腔体的横截面为半圆形结构，所述底座内固定嵌设有电机二，本实用新型结构简单，使用方便，可以有效的提高晶圆划片的效率。
- 一种新型划片
- [实用新型]一种利用RO膜的二级浓水再利用装置-CN202121960125.0有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-08-19
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2022-06-03
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C02F9/08
- 本实用新型公开了一种利用RO膜的二级浓水再利用装置，包括蓄水箱，所述蓄水箱左端上方连接有浓水进口，所述蓄水箱右侧依次安装有一级过滤箱、消毒杀菌箱和二级过滤箱，所述二级过滤箱右端下方连接有浓水出口，所述蓄水箱、一级过滤箱、消毒杀菌箱和二级过滤箱相互之间安装有输液泵，结构简单，构造清晰易懂，蓄水箱右侧依次安装有一级过滤箱、消毒杀菌箱和二级过滤箱，分别对浓水进行过滤、杀菌消毒和过滤作业，最后经过处理的浓水从浓水出口排出，实现再利用作业，其中的蓄水箱、一级过滤箱、消毒杀菌箱和二级过滤箱相互之间安装有输液泵，输液泵用于浓水的传输，处理效果好，效率高，自动化程度高，操作方便，功能性强，值得推广。
- 一种利用ro二级再利用装置
- [实用新型]一种晶圆激光切割装置的定位机构-CN202122433434.9有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-10-09
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2022-03-08
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B23K26/38
- 本实用新型涉及一种晶圆激光切割装置的定位机构，包括工作台，所述工作台顶部设置有工作槽，所述工作槽内设置有移动座，所述移动座上设置有通孔，所述通孔内设置有驱动螺杆，所述移动座顶部设置有安装座，所述安装座顶部设置有真空吸盘，所述工作槽外侧设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑道，所述滑道上安装有移动滑块，且所述移动滑块设置在驱动螺杆两端，所述工作槽内壁上设置有位移标，且所述安装座上设置有与位移标匹配的激光位移传感器，所述工作台顶部安装有支撑杆，所述支撑杆顶部安装有液压伸缩杆，结构简单，设计合理，能够对晶圆进行准确定位，从而保证切割质量。
- 一种激光切割装置定位机构
- [实用新型]一种防尘式晶圆加工切面打磨装置-CN202122433435.3有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-10-09
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2022-03-08
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B24B19/22
- 本实用新型公开了一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底板，所述底板顶部四角设置有支撑柱，所述支撑柱顶部设置有加工台，所述加工台顶部中间设置有放置板，所述放置板顶部中间开设有放置槽，所述加工台底部中间设置有固定机构，固定机构与放置槽相连通，所述加工台顶部两侧对称设置有竖板，所述竖板顶部设置有横板，本实用新型结构简单，设计合理，在对晶圆加工切面进行打磨时，通过固定机构，能够更好的对晶圆进行固定的同时，不易对晶圆造成损伤，并且通过导风机构，在对晶圆进行打磨时，能够对碎屑进行收集，并进行集中处理，防止碎屑发散至工作环境中，从而更好的保护工作环境并提高工人的安全性。
- 一种防尘式晶圆加工切面打磨装置
- [实用新型]一种晶圆切割清洗一体机-CN202122433827.X有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-10-09
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2022-03-08
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种晶圆切割清洗一体机，包括机体，所述机体一侧顶部通过铰链连接有切割机，所述机体顶部一侧开设有切割腔，所述切割腔内设有切割台，所述切割腔一侧表面贯穿设有清理管道，所述机体后侧固定连接有安装座，所述安装座顶部固定连接有夹持机械手，所述机体顶部另一侧开设有清洗腔，所述清洗腔内设有放置花篮，所述清洗腔前侧贯穿设有多功能清洗机构，本实用新型改变传统的吸盘吸附，通过夹子夹持晶圆进行移动，缩小与晶圆之间的接触，减少污染，方便对晶圆进行放置，操作更加灵活，可以使用加热后清洁剂对晶圆进行清洗操作，使清洁效果更加彻底，且可以方便使用者对清洗后的晶圆进行转移。
- 一种切割清洗一体机
- [实用新型]一种晶圆加工用激光隐切装置-CN202122434230.7有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-10-09
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2022-03-08
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B23K26/38
- 本实用新型公开了一种晶圆加工用激光隐切装置，包括箱体，所述箱体顶部固定设有防护罩，所述防护罩内腔顶部固定设有液压杆，所述液压杆一侧通过调节组件固定连接有激光切割装置，所述液压杆底端固定设有缓冲组件，所述缓冲组件底部通过转轴连接有压板，通过设置旋转机构，旋转机构可以带动切割台旋转，进而可以带动切割台顶部放置的硅晶圆旋转，硅晶圆旋转的同时激光切割装置可以对硅晶圆四周进行切割，通过设置液压杆，液压杆可以控制压板升降，压板可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，可以避免硅晶圆切割过程中晃动，切割工艺简单，加工效率高。
- 一种晶圆加工用激光装置
- [实用新型]一种晶圆贴膜机的贴膜台-CN202121951167.8有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-08-19
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2022-03-08
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆贴膜机的贴膜台，台体上位于贴膜环定位区的外侧设有限位带，该台体上放置有底环，底环的侧壁与限位带抵接后定位于台体上，且该底环覆盖至少部分手指槽的上方空间，底环上远离其外壁的一侧设有凹台，凹台上放置有顶环，顶环与放置于晶圆放置区内的晶圆共同贴合蓝膜，该顶环与底环之间形成间隙用于导向刀片将蓝膜裁切。本实用新型通过设置底环并将其定位，底环横贯手指槽的上部空间，将顶环放入凹台内，贴膜完成后用刀片沿着间隙将蓝膜裁切，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即可完成客户定制需求的晶圆贴膜。
- 一种晶圆贴膜机贴膜台
- [实用新型]一种芯片隐切用碎屑吸附装置-CN202121958707.5有效
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锁珍
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苏州八术激光技术有限公司
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2021-08-19
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2022-03-08
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B28D5/00
- 本实用新型公开了一种芯片隐切用碎屑吸附装置，包括切割台，所述切割台的上端面四周拐角均连接支撑杆，所述支撑杆的顶端连接有支撑板，所述支撑板的左端面固定安装有第一电机，所述支撑板的下方设有电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有吸屑盘，所述支撑板的上端面固定连接有收集箱，所述收集箱的内部安装有滤网，所述收集箱的上端面左侧安装有吸尘泵，切割时，通过启动吸尘泵可将产生的碎屑吸入到收集箱的内部，滤网对碎屑进行阻挡，从而碎屑将留在收集箱中，通过第一电机方便调整吸屑盘的左右位置，通过第二电机便于调整吸屑盘的前后位置，通过电动推杆可调整吸屑盘的上下位置，便于人员对需要吸屑的位置进行调节。
- 一种芯片隐切用碎屑吸附装置
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