|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 48个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统-CN202211701961.6在审
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2022-12-28
-
2023-06-09
-
H01L21/67
- 本发明公开了一种涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统，包括：承载组件，包括可旋转的承载台；壳体，为可升降结构，所述壳体包括顶部开口的涂敷腔，所述涂敷腔用于收容所述承载台；罩体，位于所述壳体上方；以及喷头组件，包括位于所述承载台上方的喷头；其中，所述壳体具有与所述罩体对接的第一状态和与所述罩体分离的第二状态，所述承载台和所述喷头响应于所述壳体上升至所述第一状态而收容于封闭的所述涂敷腔内，所述承载台响应于所述壳体下降至所述第二状态而露至所述涂敷腔外。本发明能够在涂敷过程中防止保护液溅出，且简化了晶圆取放和涂敷过程，提高了涂敷效率，同时也简化了涂敷设备的整体结构，降低制造成本。
- 敷设方法以及半导体处理系统
- [发明专利]自动开槽设备、开槽方法及全切系统-CN202211690556.9有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2022-12-28
-
2023-06-06
-
H01L21/67
- 本发明公开了一种自动开槽设备、开槽方法及全切系统，属于半导体加工领域，其包括：上料装置；清洗装置，用于清洗晶圆组件；涂敷装置，用于涂敷晶圆组件；第一搬运装置，可在上料装置、清洗装置以及涂敷装置之间往返搬运晶圆组件，第一搬运装置具有缓存工位；开槽装置，用于对晶圆组件进行开槽；以及第二搬运装置，可在缓存工位和开槽装置之间往返搬运晶圆组件；其中，第二搬运装置包括第一搬运机构和第二搬运机构，第一搬运机构和第二搬运机构的移动方向相反。本发明第一搬运装置可直接将晶圆组件自上料装置搬运至清洗装置或者涂敷装置，转移简单，效率高；第二搬运装置包括第一搬运机构和第二搬运机构，从而提高晶圆组件取放效率。
- 自动开槽设备方法系统
- [实用新型]清洗设备及半导体处理系统-CN202223519560.7有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2022-12-28
-
2023-06-06
-
H01L21/67
- 本实用新型公开了一种清洗设备及半导体处理系统。清洗设备在包括：座体，其上形成有清洗腔，清洗腔具有朝上设置的清洗口；阻挡结构，设于清洗腔的内侧壁上、且靠近清洗口设置，阻挡结构呈环状设置、且至少部分呈凸出于清洗腔的内侧壁设置；承载结构，包括位于清洗腔底部的承载台，承载台适于供晶圆放置；清洗结构，设于清洗腔内，清洗结构包括喷嘴，喷嘴位于阻挡结构的内环侧内、且朝向承载台设置。本实用新型提供的技术方案使得在晶圆清洗的过程中，经晶圆反弹的清洗液可经阻挡结构进行遮挡，以避免清洗液经清洗腔的内侧壁反弹，又重新反弹至晶圆处，避免晶圆二次污染，或是反弹至清洗腔外侧，造成水渍肆意，而且可有效提升晶圆的清洗质量。
- 清洗设备半导体处理系统
- [实用新型]晶圆载具以及具有其的物料装置-CN202223523434.9有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2022-12-28
-
2023-06-06
-
H01L21/673
- 本实用新型公开一种晶圆载具以及具有其的物料装置，晶圆载具包括座体及载物件，座体设有两个开口及连通两个所述开口的腔道；载物件收容在所述腔道内，且用以承载自一所述开口送入的待测晶圆，所述载物件相对所述座体可活动设置，以具有带动所述待测晶圆自另一所述开口活动移出的移出行程，以供检测机构对所述待测晶圆进行检测。本实用新型使得每一待测晶圆均可沿统一的线性往复移动路径进行移动，有助于提高批量待测晶圆检测的准确性和一致性；使得载物件只接触待测晶圆的边缘，从而有效防止直线往复移动过程中座体等其他构件与待测晶圆过多接触，造成晶圆污染，提高检测可靠性。
- 晶圆载具以及具有物料装置
- [实用新型]晶圆级机械手及具有其的运输装置-CN202223519453.4有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2022-12-28
-
2023-06-06
-
H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶圆级机械手及具有其的运输装置。晶圆级机械手包括机座、吸持组件及驱动组件；吸持组件包括至少两个吸持部、与至少两个吸持部相连接的吸持调节部件、以及连接吸持调节部和机座的第一连接件，第一连接件具有至少在两个工位之间的往复活动行程；驱动组件与第一连接件相连接，用于驱动第一连接件在两个工位之间往复移动，并带动吸持调节部件和至少两个吸持部一并移动；至少两个吸持部处于同一虚拟圆上，吸持调节部件可相对于第一连接件移动、以调节至少两个吸持部沿所在虚拟圆的径向之间的距离。本实用新型提供的晶圆级机械手使用更灵活，适用范围更广，不用频繁更换机械手，显然可有效提高生产效率，且生产成本更低。
- 晶圆级机械手具有运输装置
- [发明专利]一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法-CN202110170061.2有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2021-02-07
-
2022-12-13
-
B23K26/38
- 本申请公开了一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法。晶圆激光隐形切割设备的吸料机构采用吸附的方式吸取晶圆背面，使得吸料机构仅作用于晶圆背面即可将晶圆带起，便于将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，便于转运。晶圆在转料装置和载料装置之间转换时仅发生Z轴方向的移动，并结合晶圆承载于载料台上被带动沿X轴或Y轴方向移动，使得晶圆被移动至与激光发射装置对接时，晶圆背面可直接朝向激光发射装置便于切割晶圆，整个转移过程流畅有序，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。在被分割的晶圆背面贴粘接膜，通过保护膜固定被切割后的晶圆位置，便于将晶圆正面的保护膜去除，同时还便于将被切割后的晶圆从粘接膜上取下。
- 一种激光隐形切割设备方法
- [实用新型]一种加工平台-CN202123341808.0有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2021-12-28
-
2022-11-08
-
B23K26/70
- 本申请公开了一种加工平台，包括第一平台、第二平台、承载件以及校正机构。第一平台具有第一空腔；第二平台与第一平台沿第一预设方向滑动连接，第二平台具有第二空腔。承载件包括用于承载待加工件的承载板，承载件与第二平台沿第二预设方向滑动连接，第二预设方向与第一预设方向垂直。校正机构位于第一空腔内，用于对待加工件进行校正对位，且校正机构与第一平台连接。本申请实施例中，将所述校正机构设置在所述第一平台的所述第一空腔中，减小了所述第二平台的负载，使得所述第二平台的高速运动更稳定。
- 一种加工平台
- [实用新型]一种清洗装置-CN202123340034.X有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2021-12-28
-
2022-11-08
-
B08B3/02
- 本申请公开了一种清洗装置，包括机架、三通件、进气管道、进液管道以及喷头。三通件具有混合腔，三通件与机架连接；进气管道的出口与混合腔连通，进气管道上设置有进气阀；进液管道的出口与混合腔连通，进液管道上设置有进液阀；喷头的进口与所述混合腔连通。在本申请实施例中的清洗装置可以独立控制进气阀与进液阀，同时开启进气阀与进液阀，使得气体与液体可以形成混合流体，以对待清洗件进行清洗；还可以单独开启进气阀，以对待清洗件进行干燥。
- 一种清洗装置
- [实用新型]一种光整形仪器-CN202123056827.9有效
-
施心星
-
苏州镭明激光科技有限公司
-
2021-12-07
-
2022-08-23
-
B23K26/38
- 本申请公开了一种光整形仪器，该光整形仪器包括第一整形件、第二整形件和调节组件。第二整形件与第一整形件间隔设置，第二整形件与第一整形件配合以对激光信号进行处理，以使激光信号由圆形转变成椭圆形。调节组件连接第一整形件、第二整形件中的一个，或者调节组件与第一整形件和第二整形件均连接，调节组件用于对第一整形件与第二整形件之间的距离进行调节，使第一整形件和第二整形件之间的距离满足规定的范围，从而让激光信号的圆形光斑经第一整形件和第二整形件之间的配合而整形成椭圆光斑，以提高材料切割后的平整度。
- 一种整形仪器
|
