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[实用新型]一种用于微电子器件加工的传送装置-CN202122097892.X有效
发明人：荆昊 -专利权人：荆昊
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B65G17/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及微电子加工技术领域，具体地说，涉及一种用于微电子器件加工的传送装置，包括传动器，传动器包括运输体，运输体包括传送架，传送架开设有旋转槽，旋转槽连接有滚筒，滚筒套接有传送带，传送架开设有固定口本实用新型的优点是可抵消震动产生的冲击力从而确保微电子器件传送时不受损伤。
一种用于微电子器件加工传送装置

[发明专利]一种三维堆叠式多功能瞬态医疗芯片-CN202010425622.4在审
发明人：陈珉;于欣格 -专利权人：成都怀慈福佑电子科技有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： A61F7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维堆叠式多功能瞬态医疗芯片，属于新型微电子材料与器件、生物可降解电子器件以及医疗电子器件技术领域。该方法医疗芯片构筑一种三维堆叠式多功能瞬态医疗芯片，该多功能医疗芯片的特点主要包括：1)由两层或两层以上的器件堆叠而成；2)不同对叠层的器件拥有相同或者不同的医疗功能；3)制备器件所需要的材料全部由生物可降解电子材料组成；4)不同器件层之间由不同生物可降解绝缘材料进行封装。本发明能够加快新型医疗电子器件的快速发展，特别是对于提高瞬态医疗电子器件的多功能集成、降低病患医疗成本等方面具有深远的意义。
一种三维堆叠多功能瞬态医疗芯片

[发明专利]一种瞬态医疗芯片的制备工艺方法-CN202010426778.4有效
发明人：陈珉;于欣格 -专利权人：成都怀慈福佑电子科技有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： A61F7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种瞬态医疗芯片的制备工艺方法，属于新型微电子材料与器件、生物可降解电子器件以及医疗电子器件技术领域。该方法医疗芯片构筑一种三维堆叠式多功能瞬态医疗芯片，该多功能医疗芯片的特点主要包括：1)由两层或两层以上的器件堆叠而成；2)不同对叠层的器件拥有相同或者不同的医疗功能；3)制备器件所需要的材料全部由生物可降解电子材料组成；4)不同器件层之间由不同生物可降解绝缘材料进行封装。本发明能够加快新型医疗电子器件的快速发展，特别是对于提高瞬态医疗电子器件的多功能集成、降低病患医疗成本等方面具有深远的意义。
一种瞬态医疗芯片制备工艺方法

[实用新型]四周带金属的铝碳化硅封装板材-CN200520049746.8无效
发明人：熊德赣;堵永国;鲍小恒;杨盛良;白书欣 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2005-04-13 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种可广泛应用于微电子器件的四周带金属的铝碳化硅封装板材有铝碳化硅板材1，所述铝碳化硅板材1的四周固定连接有金属2。本实用新型具有封装气密性好、制造成本低、密度小、膨胀系数可调、热导率高、弹性模量高的特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件之中。
四周金属碳化硅封装板材

[发明专利]用于改进有机残余物去除的具有低铜蚀刻速率的水性清洁溶液-CN201380032542.0有效
发明人：郑湘宁;卡尔·E·博格斯;刘俊;妮科尔·托马斯 -专利权人：高级技术材料公司;先进科材股份有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本文公开了用于从上面具有化学机械抛光(CMP)后残余物和污染物的微电子器件上清洁所述残余物和污染物的清洁组合物和工艺。所述清洁组合物包括至少一种季碱、至少一种胺、至少一种腐蚀抑制剂和至少一种溶剂。所述组合物实现了CMP后残余物和污染物材料从微电子器件表面上的高效清洁而同时与阻挡层相容。
用于改进有机残余物去除具有蚀刻速率水性清洁溶液

[发明专利]无线可植入电力接收器系统和方法-CN201480023095.7有效
发明人： L·T·佩里曼;C·安德烈森;P·拉森;G·格林 -专利权人：微米器件有限责任公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：该接收器通过一个或多个无电感天线接收传输的能量，利用微电子器件来执行所接收的信号的整流，用于生成DC电力供应以对可植入装置供电，并且还可以利用微电子器件来提供参数设置到该装置，或者提供刺激或其他波形到组织
无线植入电力接收器系统方法

[发明专利]从微电子器件上清除离子注入光致抗蚀剂层的配方-CN200680021641.9无效
发明人：帕梅拉·M·维辛廷;迈克尔·B·克赞斯基;托马斯·H·鲍姆 -专利权人：高级技术材料公司
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： B08B3/00 文献下载
摘要：本发明描述了从密集图案化的微电子器件上除去松散和离子注入光致抗蚀剂和/或蚀刻后残渣材料的方法和组合物。所述组合物包括共溶剂、螯合剂、任选的离子对试剂和任选的表面活性剂。所述组合物还可以包括稠密流体。所述组合物能有效地从所述微电子器件上除去所述光致抗蚀剂和/或蚀刻后残渣材料，而基本上不会过蚀刻下面的含硅层和金属互连材料。
微电子器件清除离子注入光致抗蚀剂层配方

[发明专利]新型薄膜晶体管及光电子器件和微电子器件-CN201410349844.7有效
发明人：梅增霞;叶大千;刘利书;梁会力;刘尧平;杜小龙 -专利权人：中国科学院物理研究所
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型薄膜晶体管及光电子器件和微电子器件。本发明的MgxZn1‑xO新型薄膜晶体管，通过在沟道层和源极之间设置第二绝缘层作为势垒层，结合晶体管栅压的极性调控作用，改变了传统的晶体管特性，具有新颖的I‑V特性，构成新颖的器件结构，可应用于不同的光电子和微电子器件领域
新型薄膜晶体管光电子器件微电子

[发明专利]一种抗老化的微电子器件用塑料外壳-CN201810763404.4在审
发明人：程华风 -专利权人：合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚对苯二甲酸丁二醇酯100‑120份、聚碳酸酯30‑50份、聚酰胺8‑15份、陶瓷微粉1‑8份、酚醛树脂15‑30份、腐植酸钾经过实验，本发明提供的一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，在500小时抗老化冲击强度保持率的检测中保持率高达100%，而现有的抗老化的微电子器件用塑料外壳，500小时抗老化冲击强度保持率仅为90.5%，可见本发明具有更强的抗老化性能
抗老化微电子器件塑料外壳椰子油脂肪酸二乙醇酰胺聚对苯二甲酸丁二醇酯抗老化性能酚醛树脂腐植酸钾聚碳酸酯聚乙烯蜡陶瓷微粉聚酰胺润滑剂填充剂质量份阻燃剂色母组份检测

[发明专利]一种塑封微电子器件绝缘性测试设备-CN201810689676.4在审
发明人：贾晓菲 -专利权人：安康学院
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开的属于绝缘性测试设备技术领域，具体为一种塑封微电子器件绝缘性测试设备，包括底座，所述底座的顶部左右两侧对称安装有支杆，两侧所述支杆的顶部安装有横梁，所述横梁的顶部左侧安装有测试仪，所述支杆的外壁套接有滑动套筒，所述伸缩杆的另一端连接有电极，左侧所述支杆的左侧和右侧所述支杆的右侧均螺接有螺杆，且螺杆贯穿支杆，所述螺杆贯穿支杆的一端连接有夹板，通过调节丝杆能够实现对不同形状和大小的塑封微电子器件的夹紧，通过调节滑动套和伸缩杆能够调节两个电极的高度和两个电极之间的相对位置，从而能够实现对不同形状和大小的塑封微电子器件的绝缘测试，且测量的数据的准确性高，使用方便。
支杆微电子器件塑封绝缘性测试电极螺杆一端连接伸缩杆横梁底座设备技术领域顶部安装对称安装滑动套筒绝缘测试左右两侧夹板测试仪滑动套贯穿夹紧螺接丝杆套接外壁测量

[发明专利]落在金属层上方的金属氧化物蚀刻停止层上的干法蚀刻工艺以及由此形成的结构-CN201980015406.8在审
发明人： S·梅耶;M·H·恩泽伯格海姆;R·波尔特 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L21/46 文献下载
摘要：本申请公开一种微电子器件(300)，其包括在第一介电层(302)上的金属层(304)。蚀刻停止层(306)设置在金属层(304)上方并且在与金属层(304)直接相邻的第一介电层(302)上。在微电子器件(300)的一种版本中，蚀刻停止层(306)可以在蚀刻区域(310)中在金属层(304)上方延伸。在另一种版本中，蚀刻停止层(306)可以在蚀刻区域(310)中去除。通过使用等离子体蚀刻工艺蚀刻第二介电层(308)，并停止在蚀刻停止层(306)上，形成微电子器件(300)。
落在金属上方氧化物蚀刻停止工艺以及由此形成结构

[发明专利]一种微电子器件原料预处理设备及其使用方法-CN202210868649.X在审
发明人：刘波波 -专利权人：江苏泰芯源科技有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子器件原料预处理设备及其使用方法，包括负压传送带、预处理机构、伸缩杆；预处理机构安装在负压传送带上，预处理机构包括预处理箱，预处理箱上安装有驱动电动机，驱动电动机上连接有转轴，转轴贯通预处理箱设置本发明通过相应机构的设置，不仅可以提高对微电子器件原料表面的出现效率，还可以提高整体的除尘效果，避免工作人员进行二次除尘，大大减轻了工作人员的劳动负担，也可以保证微电子器件的生产效率，增加生产者的收入。
一种微电子器件原料预处理设备及其使用方法

[发明专利]微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制造方法-CN202111600749.6在审
发明人：王诗男 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制造方法，所述制造方法包括：1)提供第一基板，所述第一基板的第一主面上形成有用于容纳微电子器件的空腔；2)提供第二基板，所述第二基板包括相对的第一主面和第二主面通过本发明的所述制造方法，可以对微电子器件进行封装的同时形成该气密性监测结构，所述制造方法具有制作简单，成本低等优势。
微电子器件空腔内部气密性监测结构制造方法

[发明专利]一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法-CN201611113755.8有效
发明人：郭怀新;吴立枢;孔月婵;陈堂胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明是一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法，包括如下步骤：(1)含纳米界面键合层的激光闪射法测试试样的设计和样品制备，及试样的热阻网格化；(2)采用激光热闪射法获取整体试样的热扩散系数，并结合热阻方程数值计算热阻本发明的优点：1）解决了现有测试方法无法对微电子器件内部的纳米界面键合层进行热阻测试问题；2）通过含界面层试样的结构设计，以满足激光闪射法测试和热阻数值分析的结合，近而实现纳米级界面层热阻的精确表征；3）实现了对微电子器件的纳米级键合层热阻的量化分析，为改进其键合质量，提升其散热能力提供了测试分析的依据。
一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法

[实用新型]一种微电子器件加工用输送装置-CN202021064382.1有效
发明人：习建平;莫维斌 -专利权人：新干晶芯微电子科技有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微电子器件加工用输送装置，包括运输板，所述运输板底端的四个面角皆安装有车轮，所述承载仓的底端的四个面交皆焊接有缓冲块，所述固定杆的上下两端皆与固定仓的内壁焊接固定，所述定位杆相互远离的一侧皆设置有推动杆本实用新型避免传统装置在遇到路面不平道路时，产生震荡倾斜，倒塌，对微电子器件，造成损坏，通过定位杆底端的防护垫，产生摩擦力，使得该装置可以更加稳固的停靠在地面上，避免在运输过程中，微电子器件发生碰撞，造成损坏
一种微电子器件工用输送装置

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