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[发明专利]一种高导热石墨连续纤维增强银铜基复合材料及其制备方法-CN202310776192.4在审
发明人：肖静;熊德赣;彭宏业;王志远;陈柯;杨盛良;陈迎龙;蒋文评;袁惠程 -专利权人：湖南工业职业技术学院;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C22C47/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热石墨连续纤维增强银铜基复合材料及其制备方法，包括：将高导热石墨连续纤维原料石墨化处理，然后放置于分体式双温区压力浸渗装置的真空气压浸渗炉下腔室，银铜合金置于感应加热炉上腔室；抽真空、加热，浇注；快速撤除上腔室，旋入下腔室炉盖；下腔室通入惰性气体，银铜合金熔液在气压作用下浸渗到石墨连续纤维中，且银铜合金中铬或锆元素与石墨连续纤维反应，在纤维表面形成厚度为50‑200nm的碳化物。由于银铜合金熔点低，流动性好，浸渗过程中石墨连续纤维不发生热损伤，碳化物厚度可精确控制，因此可获得比石墨连续纤维/铜更高密度、高热导的复合材料。1台上腔室能够与2‑5台下腔室组合步进生产，设备效能和产能明显提高。
一种导热石墨连续纤维增强银铜基复合材料及其制备方法

[发明专利]一种高导热金刚石/银铜基复合材料及其制备方法-CN202310776190.5在审
发明人：肖静;熊德赣;彭宏业;贺江;陈柯;杨盛良;陈迎龙;蒋文评;袁惠程 -专利权人：湖南浩威特科技发展有限公司;湖南工业职业技术学院
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B22D18/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热金刚石/银铜基复合材料及其制备方法，包括以下步骤：将金刚石坯料置于分体式双温区压力浸渗装置的真空气压浸渗炉下腔室，银铜合金置于感应加热炉上腔室，抽真空、加热，待银铜合金熔化后浇注到下腔室中；快速撤除上腔室，旋入下腔室炉盖；下腔室通入惰性气体，银铜合金熔液在气压作用下浸渗到金刚石颗粒中，且银铜合金中铬或锆与金刚石反应，在金刚石表面生成厚度为100‑200nm的碳化物；银铜熔点低，流动性好，浸渗过程中金刚石不发生热损伤，碳化物厚度可精确控制，最终可获得比金刚石/铜更致密、更高热导的复合材料。同时，1台上腔室能够与2‑5台下腔室组合步进生产，设备效能和产能高。
一种导热金刚石银铜基复合材料及其制备方法

[发明专利]一种金属封装陶瓷球复合装甲、制备方法及抗多发弹轻质靶板-CN202111319592.X有效
发明人：叶益聪;王倩男;谭清华;张林;白书欣;李顺;熊德赣;陈柯 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： F41H5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属封装陶瓷球复合装甲，包括三层第一金属层与陶瓷球构成的骨架和骨架空隙中填充的第二金属；三层第一金属层中第一金属的熔融温度大于第二金属的熔融温度；三层第一金属层上分布有通孔，通孔用于填充熔渗的第二金属以构成三维贯穿的网络以锁定第一金属层和陶瓷球；三层第一金属层包括顶层、中层和底层；顶层下表面和中层的上表面分别均布有第一圆孔；中层的下表面和底层上表面分别均布有第二圆孔；陶瓷球嵌入和固定在第一圆孔和第二圆孔中；中层中第一圆孔的最低点不低于中层中第二圆孔的最高点；第一圆孔和第二圆孔均为非紧密排列，即圆孔间存在间隙；所述第二圆孔中陶瓷球布设个数至少覆盖第一圆孔中陶瓷球投影的空隙。
一种金属封装陶瓷球复合装甲制备方法多发弹轻质靶板

[发明专利]一种表面改性碳化硅颗粒增强铜基复合材料及其制备方法-CN202210540348.4有效
发明人：肖静;郭文建;卢尚文;熊德赣;陈柯;杨盛良;袁晨;阳展望 -专利权人：湖南工业职业技术学院
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C23C16/14 文献下载
摘要：本发明公开一种表面改性碳化硅颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，该方法首先采用双温区化学气相沉积炉对碳化硅颗粒进行表面改性，减弱甚至阻止碳化硅颗粒与铜基体发生反应，然后在真空环境中通过机械压力浸渗法制备表面改性碳化硅颗粒增强铜复合材料。该方法简单有效，对于工业量级碳化硅颗粒表面改性要求有极佳的性能优势，制备的铜基复合材料致密度高，热膨胀系数低，热导率有明显提高，满足电子封装领域大功率器件散热对高导热热管理材料的迫切需求。
一种表面改性碳化硅颗粒增强复合材料及其制备方法

[发明专利]一种基于真空热蒸镀的金刚石颗粒表面改性方法-CN202210542094.X有效
发明人：肖静;郭文建;卢尚文;熊德赣;陈柯;杨盛良;袁晨;阳展望 -专利权人：湖南工业职业技术学院
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开一种基于真空热蒸镀的金刚石颗粒表面改性方法，该方法包括如下步骤：首先对金刚石颗粒进行表面预处理；然后对预处理后的金刚石颗粒进行离子束改性处理，得到活化的金刚石颗粒；最后通过真空热蒸镀法对活化金刚石颗粒表面改性，获得表面包覆碳化物镀层的金刚石颗粒。本发明能够解决现有金刚石颗粒表面改性方法中金刚石石墨化倾向明显，镀层均匀性差等问题。本发明操作简单，方便易行，成本低廉，满足工业量级金刚石颗粒表面改性要求。
一种基于真空热蒸镀金刚石颗粒表面改性方法

[发明专利]一种梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板及制备方法-CN202111257705.8有效
发明人：谭清华;张林;李顺;白书欣;陈柯;叶益聪;陈斌;熊德赣 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F41H5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板及其制备方法，所述复合装甲板包括陶瓷柱、铝合金基板和铝合金熔渗体；所述铝合金基板包括至少三层，上下两层为完整铝合金板，中间层按指定位置和孔径进行双面铣孔；所述陶瓷柱按并列或错列排布在中间层铝合金基板上，并被上下两层铝合金基板盖住后构成骨架；所述铝合金熔渗体用于填充骨架中的空隙，并连接基板和实现对陶瓷柱的三维约束。本发明提供的梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板的抗多发打击性能和整体性较优，且不存在明显的薄弱区域，在装甲防护领域具有广阔的应用前景。
一种梯度陶瓷增强复合装甲制备方法

[发明专利]表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用-CN202110421823.1有效
发明人： 熊德赣;陈柯;杨盛良;陈迎龙;肖浩;蒋文评;傅志;袁惠程 -专利权人：湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用，包括：铜金刚石芯材和包覆在铜金刚石芯材外的表面金属层；铜金刚石芯材包括铜和表面改性的金刚石颗粒；表面金属层包括钨铜、钼铜和铱铜中的一种，铜金刚石芯材的铜和表面金属层中的铜为连续分布相。本发明的表面覆金属层的铜金刚石复合材料，表面金属层可使铜金刚石芯材中的金刚石颗粒免于裸露，从而降低了制备成零部件的机械加工难度，降低了表面覆金属层的铜金刚石复合材料的表面粗糙度。表面金属层具有较高的热导率，且膨胀系数与铜金刚石芯材相匹配，使得铜金刚石芯材和表面金属层二者间的界面应力较低，从而满足温度循环要求高的航空航天领域使用。
表面金属金刚石复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种激光焊接层预制件及其和铝碳化硅盒体的制备方法-CN202010173917.7有效
发明人：高明起;熊德赣;肖静;陈柯;杨盛良;束平;何东 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B22F3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光焊接层预制件及其和铝碳化硅盒体的制备方法，包括步骤1：制备激光焊接层预制件；步骤2：激光焊接层预制件与碳化硅预制件层压配合；步骤3：真空气压浸渗制备带激光焊接层的铝碳化硅坯体；步骤4：进行机械加工；所述激光焊接层预制件由颗粒增强的铝合金粉压制而成，具体为将所述铝合金粉置于石墨模具中，所述石墨模具包括凹模和凸模，将所述铝合金粉铺在凹模的底部，液压机经由凸模对凹模内的铝合金粉施以0.5‑2MPa的压力并保压，形成激光焊接层预制件，所述颗粒增强的铝合金粉的粒径大小为10～200μm，通过在铝碳化硅盒体的上端设计出该激光焊接层，有效解决铝碳化硅盒体与盖板的激光焊接难题，保证封焊后盒体的气密性。
一种激光焊接预制件及其碳化硅制备方法

[发明专利]一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法-CN202010565120.1有效
发明人：高明起;熊德赣;贾进浩;白良昌;王强;刘道林;叶永贵 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装领域，公开了一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，本方法先按照设定的尺寸、结构制造碳化硅预制件，并在多孔碳化硅预制件上加工出电连接器孔、螺钉孔等机械特征；其次在孔内预填铝合金粉或块体，形成预镶嵌铝合金的碳化硅预制件；然后再采用真空气压浸渗的方式制备铝碳化硅坯体；最后，对胚体进行机械加工，将坯体加工至带电连接器孔的铝碳化硅盒体。本方法可解决铝碳化硅盒体难以机械加工电连接器孔的难题，适用于批量生产。制备的电连接器孔无铸造缺陷，无界面微观裂纹，具有良好的力学性能，可保证钎焊电连接器后盒体的气密性，可广泛用于微波集成电路、混合集成电路等需要加工电连接器孔的铝碳化硅盒体。
一种碳化硅电子封装连接器制备方法

[发明专利]高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头-CN201910739103.2有效
发明人：肖静;贾进浩;陈迎龙;肖浩;熊德赣;陈柯;杨盛良 -专利权人：湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头，包括以下步骤：S1、对高硅铝合金待焊面和钎料进行表面清理；S2、采用悬浮沉积法在高硅铝合金的待焊面上沉积陶瓷粉，获得待焊高硅铝合金；S3、将钎料放置在两个待焊高硅铝合金的待焊面之间形成待焊件；S4、将待焊件放置在惰性气体内进行钎焊，加热，加压，冷却，获得高硅铝合金钎焊接头。本发明的高硅铝合金半固态钎焊方法，钎焊过程中钎料组织由轧制态纤维组织转变为半固态球晶组织，含有的球状晶粒在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压和刮擦作用，破碎氧化膜。陶瓷粉在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压作用，辅助破碎和去除氧化膜，实现高硅铝合金的有效连接。
铝合金固态钎焊方法接头

[发明专利]表面覆铝碳化硅层的铝金刚石复合材料及其制备方法和应用-CN202110421812.3在审
发明人： 熊德赣;陈柯;杨盛良;陈迎龙;肖浩;蒋文评;傅志;袁惠程 -专利权人：湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面覆铝碳化硅层的铝金刚石复合材料及其制备方法和应用，包括：铝金刚石芯材和包覆在铝金刚石芯材外的表面铝碳化硅层；铝金刚石芯材包括铝基体和表面改性的金刚石颗粒；表面铝碳化硅层包括铝基体和碳化硅颗粒，且碳化硅颗粒的体积分数为60％～75％，表面铝碳化硅层中的铝基体与铝金刚石芯材中的铝基体为连续分布相。本发明的表面覆铝碳化硅的铝金刚石复合材料，其表面铝碳化硅层可使铝金刚石芯材中的金刚石颗粒免于裸露，降低了机械加工难度和表面覆铝碳化硅层的铝金刚石复合材料的表面粗糙度。表面铝碳化硅层的热导率和膨胀系数高，与铝金刚石芯材相匹配，二者间的界面应力较低，从而满足温度循环要求高的航空航天领域使用。
表面碳化硅金刚石复合材料及其制备方法应用

[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法-CN201910739111.7有效
发明人：肖静;贾进浩;陈迎龙;肖浩;熊德赣;陈柯;杨盛良 -专利权人：湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法，包括以下步骤：S1、对碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的待焊面进行表面清理；S2、在步骤S1处理后的铝硅合金的待焊面预置陶瓷粉；S3、将钎料放置在铝硅合金和碳化硅颗粒增强铝基复合材料的待焊面之间，组成待焊件；S4、保护气氛下，将待焊件加热升温，保温并加压至5～20MPa，继续保温保压，随后随炉冷却至室温。本发明的钎焊方法，利用硬质陶瓷粉辅助金属钎料破除碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面的氧化膜，钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面得到充分润湿、铺展，促使碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的连接表面的冶金结合。
体积分数碳化硅颗粒增强复合材料合金钎焊方法

[发明专利]一种铝碳陶复合材料的制备方法及其应用-CN201811099200.1在审
发明人：薛珊燕;陈珂;熊德赣;杨江 -专利权人：湖南博望碳陶有限公司;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C04B35/83 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝碳陶复合材料的制备方法，包括如下步骤：步骤一，碳陶复合材料的制备：以密度为0.6‑0.8g/cm3的C/C复合材料为原料；将所述原料置于陶瓷先驱体中浸渍，浸渍后，在第一保护气氛下进行高温裂解，重复浸渍‑高温裂解操作，直至得到密度为1.4‑1.6g/cm3的碳陶复合材料；步骤二，碳陶坯体的制备：将所述碳陶复合材料在第二保护气氛下进行高温晶化，得到碳陶坯体；步骤三，高压渗铝：将所述碳陶坯体装入模具中，封焊后制成包套，将包套加热后吊入浸渗炉中渗铝；最后拆包套拆模即可得到铝碳陶复合材料。本发明不仅强度更高，且加工性和可塑性更好。
复合材料制备浸渍碳陶复合材料铝碳陶坯高温裂解包套渗铝陶瓷先驱体高温晶化加工性可塑性拆包拆模封焊浸渗炉中加热模具装入重复应用

[发明专利]铝硅/铝碳化硅复合材料及其制备方法、电子封装装置-CN201410200847.4有效
发明人：白书欣;熊德赣;李顺;赵恂;张虹;万红 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铝硅/铝碳化硅复合材料及其制备方法、电子封装装置。该铝硅/铝碳化硅复合材料包括激光焊接层和铝碳化硅层，激光焊接层位于铝碳化硅层的上表层；激光焊接层为经喷射沉积形成的铝硅材料。本发明提供的复合材料通过在铝碳化硅上材料表层同步集成具有良好激光焊接特性的喷射沉积铝硅层。由于喷射沉积得到的铝硅材料层氧含量≤1000×10^-6，硅相粒径小且彼此深度连接形成网状，提高了所得复合材料的激光焊接焊缝的稳定性，使其能满足微电路组件外壳材料的要求。
铝硅碳化硅复合材料及其制备方法电子封装装置

[发明专利]铝硅/铝碳化硅复合材料及其制备方法、电子封装装置-CN201410200713.2有效
发明人：白书欣;熊德赣;李顺;赵恂;张虹;万红 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种铝硅/铝碳化硅复合材料及其制备方法、电子封装装置。该铝硅/铝碳化硅复合材料包括激光焊接层和铝碳化硅层，激光焊接层位于铝碳化硅层的上表层；激光焊接层为经喷射沉积形成的铝硅材料。本发明提供的复合材料通过在铝碳化硅材料表层同步集成具有良好激光焊接特性的喷射沉积铝硅层。由于喷射沉积得到的铝硅材料层氧含量≤1000×10^-6，硅相粒径小且彼此深度连接形成网状，提高了所得复合材料的激光焊接焊缝的稳定性，使其能满足微电路组件外壳材料的要求。
铝硅碳化硅复合材料及其制备方法电子封装装置

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