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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种耐高温微电子器件用胶黏剂-CN201810809596.8在审
发明人：万明军 -专利权人：合肥岑遥新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30‑40份、酚基丙烷环氧树脂50‑80份、丁腈橡胶30‑40份、磷酸二丁酯15‑20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10‑经过实验，本发明提供的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，高温老化前180°剥离力稳定在2.13kg/in以上，高温老化200小时后180°剥离力稳定在2.05kg/in以上；而市售耐高温微电子器件用胶黏剂高温老化前
微电子器件高温老化剥离力胶黏剂耐高温乙烯基三异丙烯氧基硅烷环氧树脂改性甲基丙烯酸酯聚氧化丙烯二醇纳米二氧化锆三聚氰胺树脂磷酸二丁酯三氧化二锑丁腈橡胶改性乳液糊化淀粉聚乙烯醇质量份丙烷酚基植酸组份

[发明专利]一种微电子器件散热装置-CN201810727255.6有效
发明人：贾晓菲 -专利权人：安康学院
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明涉及微电子器件散热领域，具体公开了一种微电子器件散热装置，包括半导体制冷器、第一散热板、第二散热板、循环泵、冷却液回流管以及多个排热扇等部件，通过半导体制冷器能够对微电子器件进行直接降温，同时通过第一散热板以及第二散热板能够及时的将半导体制冷器所产生的热量传递走
一种微电子器件散热装置

[发明专利]一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置-CN03137282.1无效
发明人：马国远 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2003-06-04 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置，方法特征在于：采用载热液体装入吸热容器中，载热液体吸收微电子器件的发热量，散热器的外表面将热量散发到空气中，散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中末端散热器的安装位置高于吸热容器，末端散热器的内通道可以设有导液槽或者吸液芯体，吸热容器的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。
一种用于微电子器件液体散热方法及其装置

[实用新型]一种用于微电子器件的无泵液体散热装置-CN03261780.1无效
发明人：马国远 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2003-06-04 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种用于微电子器件的无泵液体散热装置，是由末端散热器、连接管及内置载热液体的吸热容器组成；吸热容器与末端散热器通过连接管连为一体并使内部形成密闭空间；该装置末端散热器的安装位置高于吸热容器，末端散热器的内通道可以设有导液槽或者吸液芯体，吸热容器的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。散热过程为：载热液体通过吸热容器吸收微电子器件的发热量，吸热后的载热液体部分蒸发为蒸汽，蒸汽通过连接管升腾到末端散热器内，将热量散发给空气后凝结为液滴，液滴沿管道内壁再回流到吸热容器中，载热液体不需要泵即可自身循环
一种用于微电子器件液体散热装置

[发明专利]非选择性氧化物蚀刻湿清洁组合物及使用方法-CN200980113539.5有效
发明人：普雷尔那·森塔利亚;埃马努埃尔·库珀;大卫·明塞克;张鹏;梅利莎·A·彼特鲁斯卡;布利塔尼·瑟尔;特雷斯·昆廷·赫德 -专利权人：高级技术材料公司
申请日： 2009-03-06 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C09K13/08 文献下载
摘要：本发明涉及以大于或等于去除经掺杂含硅材料的速率的速率从微电子器件中去除无掺杂含硅材料的组合物及方法。
选择性氧化物蚀刻清洁组合使用方法

[发明专利]一种GPON模块基本单元和其制造方法-CN201110009630.1有效
发明人：刘丰满;万里兮;李宝霞;陈少武 -专利权人：成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，本发明公开了一种GPON基本单元和其制造方法，一种基于半导体晶圆封装技术制作GPON模块基本单元的方法，包括：利用成熟的半导体干法和湿法刻蚀、电镀、键合、转移技术等微电子加工工艺和封装技术用此种方法制作的GPON模块基本单元较分立器件组合而成的模块制作成本低、可大规模生产，可取代传统的GPON模块应用于光网络中，加工工艺与现有微电子工艺兼容。
一种 gpon 模块基本单元制造方法

[发明专利]一种GPON模块基本单元和其制造方法-CN201110009656.6无效
发明人：万里兮;刘丰满;李宝霞;陈少武 -专利权人：成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，本发明公开了一种GPON基本单元和其制造方法，一种基于半导体晶圆封装技术制作GPON模块基本单元的方法，包括：利用成熟的半导体干法和湿法刻蚀、电镀、键合、转移技术等微电子加工工艺和封装技术用此种方法制作的GPON模块基本单元较分立器件组合而成的模块制作成本低、可大规模生产，可取代传统的GPON模块应用于光网络中，加工工艺与现有微电子工艺兼容。
一种 gpon 模块基本单元制造方法

[发明专利]一种微电子器件散热装置-CN201610308848.X在审
发明人：蒋孝林;李翔 -专利权人：成都中微电微波技术有限公司
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明提供了一种微电子器件散热装置，包括扁平热管，扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装，灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应；所述扁平热管弯曲成倒π型，所述倒π型的扁平热管底部为蒸发段，两侧为冷凝段，扁平热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触，其冷凝段通过散热部件散热。
一种微电子器件散热装置

[发明专利]用于微电子器件的具有保护层的管芯贴合表面铜层-CN201880074040.7在审
发明人： C·D·马纳克;N·戴德万德;S·F·帕沃内 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2018-10-04 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：通过以下方法形成微电子器件(400)：从衬底(404)的管芯贴合表面(406)使微电子器件(400)的衬底(404)薄化；以及在衬底(404)的管芯贴合表面(406)上形成含铜层(420)。
用于微电子器件具有保护层管芯贴合表面

[发明专利]内含液体的微电子器件管壳及其制造方法-CN94115277.4无效
发明人：布里安·A·韦伯;罗伯特·M·温特沃斯 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 1994-09-12 - 公布日： 1997-04-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种含液体的微电子器件管壳及其制作方法。该方法包括以下步骤提供一个包括一个微电子器件的底座和一个配置在该底座周围的密封区域；提供一个盖子和一种配置在底座和盖子之间的密封剂；将底座、密封剂和盖子浸没在温度高过密封剂活化温度的液体中、并将底座、密封剂和盖子保持在液体中长达足以容许液体从底座和盖子之间进入并足以对密封剂进行加热而使其活化的时间
内含液体微电子器件管壳及其制造方法

[发明专利]用于CMP后去除的组合物及使用方法-CN201380018815.6无效
发明人：刘俊;杰弗里·A·巴尼斯;埃马纽尔·I·库珀;孙来生;伊丽莎白·托马斯;杰森·张 -专利权人：安格斯公司
申请日： 2013-02-15 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明涉及从在其上具有化学机械抛光(CMP)后残留物和污染物的微电子器件上清洁所述残留物和污染物的无胺组合物和方法。所述组合物实现了从所述微电子器件的表面高度有效地清洁所述CMP后残留物和污染材料，而不损害低-k介电材料或铜互连材料。
用于 cmp 去除组合使用方法

[发明专利]在其中具有扩大部分的沟槽隔离结构-CN200780010703.0无效
发明人： N·林德特 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2007-03-19 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L21/76 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及在微电子衬底中制造用于微电子器件的隔离结构，其中该隔离结构的设计减少或大体上消除了在隔离结构的绝缘材料中形成表面空腔。
其中具有扩大部分沟槽隔离结构

[发明专利]基于MXene/In2-CN202111491164.5有效
发明人：何婷婷;刘志;孙浩宇;李晓干;黄宝玉 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件技术领域，一种基于MXene/In2O3氨气传感器及其制备方法。本发明利用层状MXene/In2O3异质结材料制作的氨气传感器选用硅基板和基于LTCC技术的无线LC谐振器，实现材料与硅基微电子相集成，制成具有加热功耗低、热量损耗小、热响应时间快、与CMOS工艺兼容、易于与其他微电子器件集成等优点；本发明也制得一种无源功耗低、无线易测量，响应/恢复时间快、易于与其他微电子器件集成等优点的无源无线氨气气体传感器
基于 mxene in base sub

[发明专利]用于从基片去除物质的包含至少一种单酰胺和/或至少一种二酰胺的聚合物或单体组合物及其使用方法-CN201180046580.2无效
发明人： M.W.奎伦;D.E.奥德尔;Z.P.李;J.C.穆尔;E.E.麦金泰尔;S.E.霍赫斯特特勒 -专利权人：伊士曼化工公司
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： C09D4/06 文献下载
摘要：本发明提供用于从基片(例如，电子器件基片，如微电子晶片或平板显示器)去除有机物质的组合物和方法。提供的方法将最小体积的组合物作为涂层施加到无机基片，由此充分加热，并用水立即清洗，以达到完全去除。组合物和方法可适用于从电子器件去除和完全溶解正性和负性种类的光致抗蚀剂和热固性聚合物。
用于去除物质包含至少一种单酰胺二酰胺聚合物单体组合及其使用方法

[发明专利]一种回转式微电子器件贴片机-CN202310019463.1有效
发明人：李朝纲;张辉 -专利权人：东莞市威新电子科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种回转式微电子器件贴片机，包括回转平台，回转平台上设有第一竖直位移机构，第一竖直位移机构的输出端上安装有器件拾取机构；还包括沿回转平台周向依次间隔设置的器件供给机构、器件定向处理机构、位置微调机构和器件粘接机构，以及设于器件粘接机构一侧的贴片机构和用于向贴片机构输送电路板的板输送机构；本发明采用回转式分布结构，节省空间占用，同时通过回转平台带动器件拾取机构依次转位至与器件供给机构、器件定向处理机构、位置微调机构和器件粘接机构配合，从而实现为贴片机构提供定向排列后的微电子器件，从而提高贴片机构的抓取成功率，贴片操作更可靠，贴片效率、贴片精度更高。
一种回转式微电子器件贴片机

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