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[发明专利]一种微电子器件一体化封装结构及封装方法-CN201811559733.3在审
发明人：郝振宇;赵飞;宋敏燕;袁柱六;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子器件一体化封装结构及封装方法，封装结构：包括底座及盖帽两部分，所述底座的中部为微电子器件的组装区，所述组装区的边缘设有用于连接微电子器件的内部金属区，底座的外周设有用于同外界互连的外部金属区通过中间金属区将内部金属区与外部金属区之间隔开，且中间金属区与外部金属区及内部金属区均不连通，所述盖帽的尺寸与所述中间金属区的尺寸相适配，所述盖帽通过中间金属区与底座形成密封连接，且盖帽与底座所形成的密封空间能够容纳微电子器件本发明能够对常规微电子器件进行抗辐照屏蔽，且工艺实施方便，适用范围广。
金属区微电子器件底座盖帽外部一体化封装结构组装区封装封装结构辐照屏蔽工艺实施金属通道密封空间密封连接不连通隔开互连内埋适配外周连通容纳

[发明专利]一种微电子器件封装焊接机及其控制方法-CN201910676145.6有效
发明人：杨帆;王超;周路;闫兴振;初学峰;王欢;高晓红;吕卅;杨佳;赵春雷;赵阳;吴博琦;迟耀丹;杨小天;雷蕾;王冶 -专利权人：吉林建筑大学
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B23K9/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子器件封装焊接机，包括：底板；顶板，其设置在所述底板上方；输送带，其可拆卸设置在所述底板上，能够运送微电子器件的底座和封盖；定位架，可旋转支撑在所述底板上，位于所述输送带一侧，能够定位和固定微电子器件的底座；第一伸缩架，其一端可拆卸连接所述顶板；焊接枪，其连接所述第一伸缩架另一端，并与所述定位架同轴设置；第二伸缩架，其一端可拆卸连接所述顶板；封装架，其连接所述第二伸缩架另一端，能够夹持所述微电子器件的封盖，利用输送架将封装底座和封装盖，输送至焊接枪和封装架工位进行封装，无需人力干预，且可同时输送多个待封装件，生产效率高，本发明还公开了一种微电子器件封装焊接机。
一种微电子器件封装焊接及其控制方法

[实用新型]一种微电子器件一体化封装结构-CN201822139717.0有效
发明人：郝振宇;赵飞;宋敏燕;袁柱六;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微电子器件一体化封装结构，封装结构：包括底座及盖帽两部分，所述底座的中部为微电子器件的组装区，所述组装区的边缘设有用于连接微电子器件的内部金属区，底座的外周设有用于同外界互连的外部金属区通过中间金属区将内部金属区与外部金属区之间隔开，且中间金属区与外部金属区及内部金属区均不连通，所述盖帽的尺寸与所述中间金属区的尺寸相适配，所述盖帽通过中间金属区与底座形成密封连接，且盖帽与底座所形成的密封空间能够容纳微电子器件本实用新型能够对常规微电子器件进行抗辐照屏蔽，且工艺实施方便，适用范围广。
金属区微电子器件底座盖帽外部一体化封装结构本实用新型组装区封装结构辐照屏蔽工艺实施金属通道密封空间密封连接不连通隔开互连内埋适配外周连通容纳

[发明专利]改进的集成电路接地屏蔽结构-CN201210067433.X有效
发明人：林佑霖;颜孝璁;陈和祥;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明内容提供了集成电路(IC)器件。IC器件包括包含电子元件的第一管芯。IC器件包括包含接地屏蔽结构的第二管芯。IC器件包括设置在第一管芯和第二管芯之间的层。该层将第一管芯和第二关系连接在一起。本发明内容还涉及微电子器件。微电子器件包括包含多个第一互连层的第一管芯。电感器线圈结构设置在第一互连层的子集中。微电子器件包括包含多个第二互连层的第二管芯。微电子器件包括设置在第一管芯和第二管芯之间的底部填充层。底部填充层包含一个或多个微凸块。本发明还提供了改进的集成电路接地屏蔽结构。
改进集成电路接地屏蔽结构

[发明专利]具有无凸块的叠片互连层的微电子组件-CN01820713.8有效
发明人： P·H·韦默;S·N·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-11-15 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：公开了一种微电子器件制造技术，可将至少一个微电子芯片设置在微电子组件芯部至少一个开口中，并用封装材料将微电子芯片组/单个片固定在开口中；还可无需微电子组件芯部将至少一个微电子芯片封装在封装材料中，或固定至少一个微电子芯片到散热器中至少一个开口内然后电介质材料和导电迹线组成的叠片互连条连接微电子芯片组/单个片到封装材料、微电子组件芯部及散热器中至少一个上，形成微电子器件。
有无互连微电子组件

[实用新型]一种微电子器件封装用固定装置-CN202320272487.3有效
发明人：童莉芩;涂力文;童烁萦 -专利权人：北京威标至远科技发展有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微电子器件封装用固定装置，包括底座、支撑柱、传送带、过渡槽和固定机构。本实用新型通过设置于过渡槽前端的固定机构，固定机构包括处理舱、固定平台、翻转轴和电机等组件，相互配合下，可将从过渡槽传送来的微电子器件夹紧，并翻转露出于外侧，可供工作人员进行封装，可实现对不同大小与体积的微电子器件的自动夹紧固定，避免了在封装时需要人工对每一个封装的微电子器件进行固定，可有效的提高封装效率，降低工作人员的工作强度，提高工作效率，具有较高的实用性。
一种微电子器件封装固定装置

[发明专利]含有热碱产生剂的可光成像组合物-CN201580077251.2有效
发明人： H·恩济;S·凯迪 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G03F7/022 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式包含正色调、可水显影、可自成像的聚合物组合物，其用于形成能够图案化以产生用于微电子器件、微电子封装、微机电系统、光电子器件及显示器的结构的膜。
可光成像组合物聚合物组合物光电子器件热碱产生剂微电子封装微电子器件微机电系统水显影图案化正色调自成像显示器

[发明专利]利用堆栈的垂直装置的微电子装置-CN201980074877.6在审
发明人： J.皮尔;A.弗里施;T.沃纳;R.索特;D.温德尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L29/76 文献下载
摘要：实施例可以包括微电子器件。微电子器件可以包括垂直堆叠并且串联连接的第一对晶体管。第一对晶体管中的每个晶体管是相同类型的。微电子器件可以包括并联连接的第二对晶体管。
利用堆栈垂直装置微电子

[发明专利]制造包括至少一个微电子器件在内的微电子封装的方法-CN200880125156.5有效
发明人：保卢斯·M·C·海森;安东尼厄斯·J·G·M·范登伯克;里查德·范利斯豪特 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2008-12-30 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种制造微电子封装(1)的方法，包括以下步骤：提供包括诸如塑料之类的电绝材料的两个部件(13，14)；提供包括导电材料的构件(21，22，23)；提供微电子器件(30)；将导电构件(21，22，23)和微电子器件(30)安置在电绝缘部件(13，14)上；以及将电绝缘部件(13，14)彼此相对放置，其中微电子器件(30)和导电构件(21，22，23)的一部分夹在电绝缘部件(13，14)之间。导电构件(21，22，23)将用于实现布置在封装(1)内部的微电子器件(30)与外界的接触。
制造包括至少一个微电子器件在内封装方法

[发明专利]一种高效微电子器件浸渍液-CN201810763129.6在审
发明人：程华风 -专利权人：合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01G4/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效微电子器件浸渍液，按质量份数计，具体由如下组份制得：改性茶籽油120‑150份、改性大豆油40‑50份、尿素3‑9份、辅料8‑12份、扩散剂MF1‑1.5份、辛二酸8‑12份；所述辅料经过实验，使用本发明浸渍过的微电子器件，无论是介电强度还是体积电阻率均优于使用现有浸渍液的微电子器件，同时本发明还能显著延长微电子器件的使用寿命。
微电子器件浸渍液质量份组份浸渍改性大豆油改性硅藻土改性石膏粉聚四氟乙烯体积电阻率石蜡凹凸棒土聚乙烯蜡使用寿命茶籽油扩散剂辛二酸改性介电锆石尿素

[发明专利]设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件-CN201680091263.5在审
发明人： T.坎盖英;S.N.奥斯特;G.C.多吉亚米斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明的实施例包括微电子器件，该微电子器件包括第一基板，该第一基板具有有机介电材料、传导层和分布式天线单元的第一部分。第一基板支撑至少一个射频（RF）组件。第二基板耦合到第一基板。第二基板与微电子器件的壳体集成在一起，并且包括分布式天线单元的第二部分，以用于以近似4 GHz或更高的频率发射和接收通信。
微电子器件第一基板分布式天线单元第二基板高频通信系统柔性封装基板有机介电材料接收通信壳体集成频率发射传导层耦合到堆叠射频天线近似支撑

[发明专利]一种制作微电子器件的方法-CN201610742804.8在审
发明人：鲁金忠;张文泉;罗开玉;刘月;程龙;余九林 -专利权人：江苏大学
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作微电子器件的方法，涉及激光加工与微电子学领域，特指在半导体元件表面激光雕刻出微米级的集成电路通道，将碳纳米管颗粒注入到电路通道中，利用纳米颗粒的尺寸效应，即平衡吸附常数随着尺寸的减小而增加碳纳米管颗粒紧密吸附在电路通道内，用强脉冲激光冲击半导体元件表面，碳纳米管颗粒的吸附作用在强冲击波的作用下加强，同时实现碳纳米管颗粒与半导体元件之间的冷焊粘结，碳纳米管嵌入到半导体表面集成电路中，连接各种微型电路元件构成微电子器件，降低微电子器件的电路空间，使微电子器件进一步微小化并提高了其导电性能。
一种制作微电子器件方法

[发明专利]一种塑封微电子器件绝缘性测试设备-CN201810901805.1有效
发明人：吴胜松;叶桂如;吴胜琴 -专利权人：安徽干城电子科技有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封微电子器件绝缘性测试设备，涉及微电子技术领域。该塑封微电子器件绝缘性测试设备，包括测试设备本体，所述测试设备本体的底部设置有底座，底座底部正面和背面的两侧均固定连接有滑轮，底座的正面和背面均开设有通槽，通槽的外侧与底座的内腔相连通，底座的正面和背面均设置有踩踏板该塑封微电子器件绝缘性测试设备，通过滑轮、通槽、踩踏板、第一转轴、第一连接杆、第二连接杆、第一弹簧、顶板、转动板、第二转轴、支架、第二弹簧、第一移动杆、移动块、滑块、第二移动杆、移动槽、固定板、滑条、环形块和插条的结构设计，解决了塑封微电子器件绝缘性测试设备不便于移动而导致不便于运输的问题。
一种塑封微电子器件绝缘性测试设备

[发明专利]介电共聚物材料-CN201980068326.9在审
发明人： G·拉比格;P·米希凯维奇 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C09K19/04 文献下载
摘要：本发明涉及可聚合混合物，其可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料。所述可聚合混合物包含第一单体和第二单体，它们可以反应形成具有优异的成膜能力、优异的热性能和优异的机械性能的共聚物。还提供了形成所述共聚物的方法和包含所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外，本发明涉及制备封装的微电子结构的制造方法，并且涉及包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
共聚物材料

[发明专利]无焊内建层封装的翘曲减小-CN201280032555.3有效
发明人： P·马拉特卡尔;D·W·德莱尼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：公开内容涉及制造微电子封装及其制造方法的领域，其中，可以在无焊内建层无芯（BBUL-C）微电子封装内形成微电子器件，并且其中，可以在微电子器件的背部表面上设置翘曲控制结构。
无焊内建层封装减小