“微电子器件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1628487个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种微电子器件检测平台-CN202110310436.0在审
发明人：吕坤颐;牟洪江;蔡川 -专利权人：重庆城市管理职业学院
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件检测技术领域，具体涉及一种微电子器件检测平台，包括底板，底板上纵向开设有若干第一槽孔，底板上纵向开设有若干第一矩形槽，第一矩形槽位于第一槽孔上方、且与第一槽孔相连通，底板上横向开设有若干第二槽孔其目的是：解决现有的检测平台结构缺陷导致的安装有微电子器件的电路板夹持完成后电路板无法移动，不方便对安装有微电子器件的电路板的不同部位进行检测的问题。
一种微电子器件检测平台

[实用新型]微电子器件烧写程序设备-CN201822134201.7有效
发明人：王午阳;王雅娟;王重阳 -专利权人：东莞市儒兴自动化科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微电子器件烧写程序设备，包括有机架、送料机构、第一吸取机构、运输机构、定位机构、第二吸取机构和烧写机构，所述送料机构上设有一提供微电子器件的物料口，所述吸取机构包括第一吸取杆和第一左右平移驱动模组所述运输机构包括前后平移座和前后平移驱动模组，所述定位机构上通过若干定位夹片限定出定位空间，所述第二吸取机构包括第二吸取杆和第二左右平移驱动模组，所述烧写机构设有烧写部件；通过在定位机构上若干定位夹片限定出用于精准定位微电子器件的定位空间，使微电子器件得到各个方向精准的定位，同时，将定位机构和烧写机构设置在前后平移座上，可以使定位到烧写这一过程更快捷，提高生产效率。
微电子器件烧写定位机构吸取机构前后平移驱动模组定位夹片定位空间烧写程序送料机构运输机构左右平移本实用新型机构设置精准定位生产效率物料口有机架

[发明专利]微电子器件及微电子器件制作方法-CN201910702386.3有效
发明人：蔡文必;刘成;叶念慈;林育赐;赵杰;梁玉玉;杨健 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种微电子器件及微电子器件制作方法，该微电子器件包括基于衬底制作形成的至少两个相互间隔的、与衬底掺杂类型相反的掺杂阱，及基于衬底一侧制作形成的与各掺杂阱接触的外延结构。所述外延结构远离衬底一侧设置有相互级联的至少两个功率器件，其中每个功率器件与一个掺杂阱对应设置，且各功率器件的低电位端与其对应的掺杂阱连接。如此，通过在衬底中形成相互间隔的掺杂阱，且将各个功率器件的低电位端连接至对应的掺杂阱，使得衬底电压和各个功率器件的低电位端为相同电位，抑制因电子注入到外延结构中而造成功率器件性能的偏移或退化。
微电子器件制作方法

[发明专利]用于在制造半导体器件过程中相对于氮化钛选择性地去除氮化钽的蚀刻溶液-CN201810980639.9有效
发明人：刘文达;李翊嘉 -专利权人：弗萨姆材料美国有限责任公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：该组合物可用于在制造其上具有氮化钽和氮化钛材料的微电子器件的过程中从该微电子器件中相对于氮化钛而选择性地去除氮化钽。
用于制造半导体器件过程相对于氮化选择性去除蚀刻溶液

[发明专利]用于裸片微电子器件有效可靠传热的装置及方法-CN200510129154.1有效
发明人： J·L·科尔伯特;J·C·罗杰斯;A·K·辛哈 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：装置和方法包括使用裸片微电子器件；散热片组件；散热片安装组件，用于独立于所述裸片微电子器件安装所述散热片组件；以及力施加装置，其在受控力下压缩装载所述裸片的表面以在与所述散热片组件的热界面处形成直接传热关系
用于微电子器件有效可靠传热装置方法

[发明专利]金属相容的光致抗蚀剂和/或牺牲性抗反射涂层去除组合物-CN200680046497.4无效
发明人：梅利莎·K·拉斯;大卫·D·伯恩哈德;托马斯·H·包姆;江平;周仁杰;迈克尔·B·克赞斯基 -专利权人：高级技术材料公司
申请日： 2006-10-12 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： C11D7/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于从其上具有光致抗蚀剂和/或牺牲性抗反射涂层(SARC)材料的微电子器件上去除所述材料的液体去除组合物和方法。所述液体去除组合物包括至少一种有机季碱和至少一种表面相互作用增强添加剂。在制造集成电路时，所述组合物实现至少部分去除光致抗蚀剂和/或SARC材料，同时对微电子器件上的金属材料如铜和钴的蚀刻最小化，且不会损害微电子器件结构中所用的低k介电材料。
金属相容光致抗蚀剂牺牲反射涂层去除组合

[发明专利]定制微电子器件以及制造定制电子互连的方法-CN200480034505.4无效
发明人： K·M·兰姆;W·C·贝尔 -专利权人：爱特梅尔股份有限公司
申请日： 2004-11-12 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种电耦合输入/输出接合片(14)的方法和装置，这些接合片彼此靠近地设置在微电子器件上。该装置包括具有电耦合到微电子器件的集成电路(10)上的至少两个导体输入/输出接合片(14a和14b)的微电子器件，以及分别接合到所述第一和第二接合片(14a和14b)上的第一和第二导电凸球(32和34)
定制微电子器件以及制造电子互连方法

[发明专利]形成具有可控和新型微观结构的α和β钽薄膜的方法-CN200580016063.5无效
发明人： J·纳拉彦;P·库马;吴荣祯 -专利权人： H.C.施塔克公司;北卡罗莱纳州立大学
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：这些薄膜具有优异的扩散阻挡性能并可用于微电子器件。本发明还提供了使用脉冲激光淀积(PLD)和分子束外延(MBE)淀积法形成所述薄膜的方法以及掺入这些薄膜的微电子器件。
形成具有可控新型微观结构薄膜方法

[发明专利]用于超临界流体去除或沉积工艺的装置和方法-CN200680021593.3无效
发明人：迈克尔·B·克赞斯基;埃利奥多·G·根丘;许从应;托马斯·H·鲍姆;帕梅拉·M·维辛廷 -专利权人：高级技术材料公司
申请日： 2006-04-17 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： C23G1/00 文献下载
摘要：一种连续流超临界流体(SCF)装置和方法，用于将薄膜沉积到微电子器件上或从其上具有不需要的层、粒子和/或残渣的微电子器件上去除所述不需要的层、粒子和/或残渣。
用于临界流体去除沉积工艺装置方法

[发明专利]包括氧化亚铜半导体并具有改进的P-N异质结的微电子结构-CN201180047569.8在审
发明人： D·S·达维施;H·A·阿特瓦特 -专利权人：加利福尼亚技术学院
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L31/0336 文献下载
摘要：当掺入到微电子器件中时，这些改进的异质结预期将提供改进的微电子性质，例如改进的缺陷密度、特别是在所述p-n异质结处的较低界面缺陷密度，产生改进的微电子器件，例如具有改进的开路电压、填充因子、效率、电流密度等的太阳能电池器件
包括氧化亚铜半导体具有改进异质结微电子结构

[发明专利]用于异质管芯集成应用的具有EMIB和玻璃芯的混合扇出架构-CN201980020514.4在审
发明人： S·皮耶塔姆巴拉姆;R·马内帕利;段刚 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本文公开的实施例包括电子封装以及形成这样的封装的方法。在实施例中，微电子器件封装可以包括再分布层(RDL)和RDL之上的内插器。在实施例中，玻璃芯可以形成在RDL之上并且包围内插器。在实施例中，微电子器件封装还可以包括内插器之上的多个管芯。在实施例中，多个管芯与内插器通信耦合。
用于管芯集成应用具有 emib 玻璃混合架构

[发明专利]高压隔离微电子器件-CN202111653101.5在审
发明人： J·A·韦斯特 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本申请涉及高压隔离微电子器件。一种方法(300)形成微电子器件(100)的高压部件的第一电压节点(110)。该方法还形成多个电介质层(112)。该方法还在第四位置中形成微电子器件的高压部件的第二电压节点(108)，使得多个电介质层位于第一电压节点与第二电压节点之间。
高压隔离微电子器件

[发明专利]一种耐高温的微电子器件用水凝胶-CN201810824979.2在审
发明人：万明军 -专利权人：合肥岑遥新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C08L97/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，具体由如下组份制得：木质素基水凝胶50‑80份、聚多丙烯酸酯30‑40份、二胺16‑20份、改性碳化硅20‑25份、葡甘聚糖8‑10份、麦芽糖醇脂肪酸酯经过实验，本发明提供的一种耐高温的微电子器件用水凝胶，高温老化前断裂伸长率为95％以上，200℃高温老化100小时后断裂伸长率仍能维持在92％以上，而市售微电子器件用水凝胶，高温老化前断裂伸长率为93％以上，200℃高温老化100小时后断裂伸长率降低至46％，基本丧失使用功能，可见本发明提供的一种耐高温的微电子器件用水凝胶具有良好的耐高温能力，在高温环境下工作很不易变性失效。
微电子器件用水凝胶断裂伸长率高温老化耐高温麦芽糖醇脂肪酸酯多丙烯酸酯改性碳化硅耐高温能力高温环境基水凝胶硼氢化钠葡甘聚糖去离子水使用功能木质素质量份变性二胺组份

[发明专利]一种微电子器件除尘装置-CN201810979483.2有效
发明人：吴胜松;叶桂如;吴胜琴 -专利权人：安徽星宇生产力促进中心有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子器件除尘装置，包括矩形盒，所述矩形盒的两侧内壁顶部焊接有同一个锥形盒，所述锥形盒的内壁上焊接有空心圆柱，所述空心圆柱的两侧分别固定安装有离子发生器和吸尘器，所述锥形盒的内壁上焊接有圆形板本发明结构简单，离子发生器可以产生离子风并通过离子风枪吹向微电子器件的表面，毛刷可以将离子风吹不掉的灰尘刷掉，同时吸尘器通过吸尘头和吸尘盒将灰尘吸走，使得离子风枪可以集中且近距离将离子风吹到微电子器件的表面上，除静电的效果好，且吸尘头可以近距离的吸走毛刷和离子风枪从微电子器件清除的灰尘，可以及时将灰尘吸走，避免二次污染，使用方便。
一种微电子器件除尘装置

[发明专利]制造具有应用于微电子封装的导电构件的元件的方法-CN200880012143.7无效
发明人：约翰内斯·W·威坎普 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种微电子封装(31)具有微电子器件，该微电子器件被封装于一些材料(27)中，以及引线架元件(15)，能够从该封装(31)的外部电连接该微电子器件。
制造具有应用于微电子封装导电构件元件方法