[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202280018262.3 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116964739A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 小野农史;祐森义明;小串佳己;浪江寿典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供能够提高功率放大器的散热性的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及连接部件(172)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(172)能够与外部基板(40)连接。功率放大器(11)具备基材(111)、晶体管(11a)以及贯通导通孔(113)。基材(111)具有相互对置的第三主面(111a)以及第四主面(111b)，第三主面(111a)配置在第二主面(30b)与第四主面(111b)之间。晶体管(11a)配置于基材(111)的第三主面(111a)。贯通导通孔(113)设置在第三主面(111a)与第四主面(111b)之间。贯通导通孔(113)与连接部件(172)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
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