[发明专利]高频基板、高频封装件以及高频模块在审

专利信息
申请号: 201780018895.3 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN108781512A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 川头芳规 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01L23/13;H05K3/34;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一个实施方式所涉及的高频基板(1)具备绝缘基体(2)、第1线路导体(3)、第2线路导体(4)、电容器(5)、第1接合件(6)和第2接合件(7)。绝缘基体(2)在上表面具有凹部(21)。第1线路导体(3)在绝缘基体(2)的上表面从凹部(21)的端部延伸而设。第2线路导体(4)在绝缘基体(2)的上表面夹着凹部(21)与第1线路导体(3)对置而设。电容器(5)与凹部(21)重叠而设。第1接合件(6)将电容器(5)和第1线路导体(3)接合。第2接合件(7)将电容器(5)和第2线路导体(4)接合,并与第1接合件(6)空出间隔而设。
搜索关键词: 线路导体 接合件 电容器 绝缘基体 凹部 上表面 高频基板 接合 端部延伸 高频封装 高频模块 对置
【主权项】:
1.一种高频基板,其特征在于,具备:绝缘基体,其在上表面具有凹部;第1线路导体,其在所述绝缘基体的上表面从所述凹部的端部延伸而设;第2线路导体,其在所述绝缘基体的上表面夹着所述凹部与所述第1线路导体对置而设;电容器,其与所述凹部重叠;第1接合件,其将所述电容器和所述第1线路导体接合;和第2接合件,其将所述电容器和所述第2线路导体接合,并与所述第1接合件空出间隔而设。
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  • 本实用新型涉及计算机设备技术领域,且公开了一种计算机芯片装配夹,包括主板,所述主板顶部的一侧开设有凸型卡槽,且凸型卡槽的内腔活动套接有卡块,所述卡块的顶部固定连接有限位架,且限位架顶部的一侧螺纹套接有螺栓,所述限位架顶部的另一侧固定安装有固定杆,且固定杆的顶部活动套接有限位板,所述限位板的底部与限位架的顶部通过位于固定杆上的弹簧传动连接。该计算机芯片装配夹,通过凸型卡槽、卡块、螺栓和限位板之间的相互配合,便于更好的将计算机芯片进行装配与维护,使得更换计算机芯片的过程较短,避免了更换计算机芯片时需要将螺栓逐一拧下才能对其进行维护,其过程耗时较长,提高了计算机芯片维护时的便捷性。
  • 树脂塞孔金属基电路板-201821753904.1
  • 赵玲 - 昆山大唐电子有限公司
  • 2018-10-29 - 2019-10-29 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种树脂塞孔金属基电路板,其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口,多个电阻都固定在基板上,多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧,电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面,插排固定在基板上且位于三极管的一侧,瓷片电容固定在基板上,散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面,数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧。本实用新型能够在电路板上设有树脂通孔层,提高了产品的寿命。
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