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- [发明专利]用于带有排气孔的半导体封装体的方法和系统-CN200610077096.7无效
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细美英一
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株式会社东芝
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2006-04-26
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2006-11-01
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H01L23/34
- 本发明提供用于半导体封装体的结构的系统和方法，该系统和方法显著地减少在上述封装体基片上的部件对上述半导体封装体内的信号迹线的阻抗的影响。上述系统和方法可容许将一个或多个部件放置在上述半导体封装体上的任何地方，同时仍然使这些部件对上述半导体封装体的封装体基片内的在这些部件的下方的信号迹线的阻抗的影响为最小。特别是，这些系统和方法可能在带有排气孔的半导体封装体中是有用的，使得上述半导体封装体中的一个排气孔或多个排气孔的配置不影响在上述排气孔的下方的信号迹线。这样，可将适用于在该区域的剩余的部分的信号迹线的设计规则应用于在上述排气孔的下方存在的任何信号迹线。
- 用于带有气孔半导体封装方法系统
- [发明专利]半导体器件-CN95119213.2无效
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细美英一;田洼知章;田泽浩;柴崎康司
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株式会社东芝
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1995-11-10
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2000-07-05
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H01L23/48
- 本发明提供一种新构造的凸极的半导体器件，该装置的内引线表面的镀锡层与凸出电极进行反应所形成的Ａｕ－ｓｎ等的合金不会达到钝化开口部分的底面。钝化开口部分９的中心被配置为比凸出电极５的中心更靠近半导体衬底中心。更靠近内引线的顶端而远离外引线。通过采用该办法，就可以防止因内引线的镀锡层与凸出电极的金属发生反应而生成的Ａｕ－Ｓｎ等的合金达到钝化开口部分的底部而无需改变凸出电极５的高度或钝化开口部分９的尺寸。
- 半导体器件
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