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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子电路封装件的盖子-CN201811473053.X有效
发明人： J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种用于电子电路封装件的盖子，包括具有被容纳在贯通开口的内部槽中的外围部分的元件。
用于电子电路封装盖子

[发明专利]电子封装体和制造方法-CN201810791197.3有效
发明人： K·萨克斯奥德;N·马斯特罗莫罗 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请涉及电子封装体和制造方法。集成电路芯片被安装在支撑板的前表面上。然后密封盖被安装到支撑板。密封盖包括：前壁和外围壁，外围壁具有至少部分地面向支撑板的外围区域的末端边缘。支撑板和密封盖界定集成电路芯片所位于的腔室。为了安装密封盖，胶珠被插入在外围区域与密封盖的外围壁的末端边缘之间。密封盖的外围外表面包括从末端边缘延伸的凹槽，该凹槽局部地露出胶珠的一部分。作为第一附接步骤执行凹槽处的胶的局部硬化。然后执行胶的剩余部分的进一步硬化。
电子封装制造方法

[发明专利]用于电子封装体的包封盖和制造方法-CN201811317845.8有效
发明人： K·萨克斯奥德;V·弗雷;A·巴弗特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：用于电子封装体的包封盖和制造方法。用于电子封装体的包封盖包括具有在面之间延伸的贯通通道的前壁。前壁包括允许光穿过贯通通道的光学元件。利用盖主体被包覆成型在金属插入物上，盖主体和被嵌入在盖体中的金属插入物限定前壁的至少一部分。
用于电子封装包封盖制造方法

[实用新型]电子设备-CN202022550294.9有效
发明人： K·萨克斯奥德;N·马斯特罗莫罗 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子设备。承载衬底被配置为承载至少一个电子芯片，并且包括安装正面。封装盖件通过安装件而被安装在承载衬底的正面。该安装件包括至少一个座表面，盖件和承载衬底通过该座表面接触。至少一个粘合性珠被定位于不是座表面的位置，以便牢固地固定封装盖件和承载衬底。
电子设备

[发明专利]电子设备和对应的安装方法-CN202011230917.2在审
发明人： K·萨克斯奥德;N·马斯特罗莫罗 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子设备和对应的安装方法。承载衬底被配置为承载至少一个电子芯片，并且包括安装正面。封装盖件通过安装件而被安装在承载衬底的正面。该安装件包括至少一个座表面，盖件和承载衬底通过该座表面接触。至少一个粘合性珠被定位于不是座表面的位置，以便牢固地固定封装盖件和承载衬底。
电子设备对应安装方法

[发明专利]用于制造电子器件的方法以及包括堆叠的电子器件-CN201510607927.6有效
发明人： K·萨克斯奥德;M·索里厄尔 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于制造电子器件的方法以及电子器件，其中集成电路(3)的背部面被固定在支撑晶片(2)的正面上；保护晶片(12)面向并与所述芯片的前部面间隔一定距离处地定位；固定装置(13)被插入在所述芯片和所述晶片之间，并位于前部面的中心区域之外的芯片的前部面的区域上，该固定装置包括粘合剂以及包括在该粘合剂中的固体间隔元件；屏障阻挡件(17)被布置在芯片的前部面的所述中心区域之外在芯片和保护晶片之间；并且包封环(20)围绕芯片、保护晶片和屏障阻挡件。
用于制造电子器件方法以及包括堆叠

[实用新型]用于电子电路封装件的盖子和电子光发射和接收电路-CN201822022924.8有效
发明人： J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本公开提供了用于电子电路封装件的盖子和电子光发射和接收电路。一种用于电子电路封装件的盖子包括：壳体，包括第一本体和第二本体，所述第一本体耦合到所述第二本体，所述第一本体包括第一贯通开口，并且所述第二本体包括第二贯通开口，所述壳体包括在所述第一贯通开口处的内部槽；以及元件，在所述第一贯通开口中，所述元件具有被容纳在所述内部槽中的外围部分。
贯通开口电子电路封装盖子接收电路光发射内部槽壳体耦合到容纳外围

[实用新型]用于电子封装体的包封盖和电子封装体-CN201821825971.X有效
发明人： K·萨克斯奥德;V·弗雷;A·巴弗特;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型的实施例涉及用于电子封装体的包封盖和电子封装体。用于电子封装体的包封盖包括具有在面之间延伸的贯通通道的前壁。前壁包括允许光穿过贯通通道的光学元件。利用盖主体被包覆成型在金属插入物上，盖主体和被嵌入在盖体中的金属插入物限定前壁的至少一部分。
电子封装体封盖前壁金属插入物贯通通道盖主体本实用新型包覆成型光学元件盖体嵌入穿过延伸

[实用新型]用于电子封装件的封装盖和电子封装件-CN201821793645.5有效
发明人： K·萨克斯奥德;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本文提供了用于电子封装件的封装盖和电子封装件。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。
电子封装件封装盖光学元件前壁包覆模制贯通通道地被盖体向后

[发明专利]用于电子封装件的封装盖和制造方法-CN201811295750.0在审
发明人： K·萨克斯奥德;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方法包括在光学元件之上形成牺牲间隔物的叠层，其中叠层放置在模具的腔室中。
封装盖光学元件电子封装件前壁制造牺牲间隔物包覆模制叠层放置贯通通道地被叠层盖体腔室向后模具

[发明专利]制造电子器件的方法以及具有双密封环的电子器件-CN201510599738.9有效
发明人： M·索里厄尔;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及制造电子器件的方法以及具有双密封环的电子器件。其中在基体晶片(2)的顶部上安装集成电路芯片(3)，并且在所述芯片的顶部上安装保护晶片(12)，围绕所述芯片和保护晶片并且在基体晶片的前表面的外围部分上形成密封块(18)。所述密封块包括：第一密封环(19)，其围绕芯片和保护晶片而布置，具有相对于保护晶片的前表面而突出的环形镶边(20)，并且形成相对于所述突出的环形镶边而凹陷的外围沟槽(24)；以及第二密封环(25)，其填充所述第一密封环的外围沟槽(24)。
制造电子器件方法以及具有密封

[实用新型]封装体-CN201821140484.X有效
发明人： K·萨克斯奥德;N·马斯特罗莫罗 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请涉及封装体。集成电路芯片被安装在支撑板的前表面上。然后密封盖被安装到支撑板。密封盖包括：前壁和外围壁，外围壁具有至少部分地面向支撑板的外围区域的末端边缘。支撑板和密封盖界定集成电路芯片所位于的腔室。为了安装密封盖，胶珠被插入在外围区域与密封盖的外围壁的末端边缘之间。密封盖的外围外表面包括从末端边缘延伸的凹槽，该凹槽局部地露出胶珠的一部分。作为第一附接步骤执行凹槽处的胶的局部硬化。然后执行胶的剩余部分的进一步硬化。由此提供电子封装体的改进方案。
密封盖支撑板末端边缘外围壁集成电路芯片外围区域封装体胶珠硬化电子封装体安装密封凹槽处前表面封盖附接界定前壁腔室外围延伸申请改进

[发明专利]装备有散热器的电子设备-CN201610366054.9在审
发明人： B·贝桑康;A·巴弗特;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供装备有散热器的电子设备。电子设备包括支撑板，其中集成电路芯片被固定到支撑板上。散热器被安装到支撑板。电连接接线被提供有电连接到散热器的一个端部、和电连接到设置在支撑板上的电触头的另一端部。
装备散热器电子设备

[实用新型]装备有散热器的电子设备-CN201620502521.1有效
发明人： B·贝桑康;A·巴弗特;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供装备有散热器的电子设备。电子设备包括支撑板，其中集成电路芯片被固定到支撑板上。散热器被安装到支撑板。电连接接线被提供有电连接到散热器的一个端部、和电连接到设置在支撑板上的电触头的另一端部。
装备散热器电子设备

[实用新型]电子器件-CN201520737924.X有效
发明人： K·萨克斯奥德;M·索里厄尔 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子器件，其中集成电路芯片(3)的背部面被固定在支撑晶片(2)的正面上；保护晶片(12)面向并与所述芯片的前部面间隔一定距离处地定位；固定装置被插入在所述芯片和所述晶片之间，并位于前部面的中心区域之外的芯片的前部面的区域上，该固定装置包括粘合剂以及包括在该粘合剂中的固体间隔元件；屏障阻挡件被布置在芯片的前部面的所述中心区域之外在芯片和保护晶片之间；并且包封环围绕芯片、保护晶片和屏障阻挡件。
电子器件

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