[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块有效
| 申请号： | 201780064943.2 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109863591B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 川头芳规 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/13;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间，并且凹部的介电常数比绝缘基体低。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 基体 封装 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频基体，其特征在于，具备：绝缘基体，在上表面具有凹部；第1线路导体，位于所述绝缘基体的上表面；和第2线路导体，位于所述绝缘基体的上表面，并且在俯视下与所述第1线路导体空出间隔并与所述第1线路导体并行地延伸，所述凹部位于所述第1线路导体与所述第2线路导体之间，并且所述凹部的介电常数比所述绝缘基体的介电常数低。
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- 成濑峰信 - 株式会社爱信
- 2018-09-21 - 2023-09-08 - H01L23/12
- 在上表面安装有半导体模块，并在下表面设置有连接端子(14)的电路基板(1)，在至少一部分连接端子(14)设置有连接销。连接端子(14)包含用于驱动半导体模块的驱动端子(14D)、以及用于连接半导体模块与其它功能部的功能端子(14F)。对电路基板(1)进行4分割而成的分割区域(D1～D4)中的每一个区域中的驱动端子(14D)的配置相对于电路基板(1)的中心(O)成为点对称。
- 带支撑体的基板单元、基板单元以及带支撑体的基板单元的制造方法-202180083208.2
- 木津贵志;小林茜;新田祐干 - 凸版印刷株式会社
- 2021-12-10 - 2023-09-05 - H01L23/12
- 提供无需能量高的UV激光且在支撑体剥离之后也不易产生剥离层的残渣的带支撑体的基板单元、基板单元、半导体装置以及它们的制造方法。一种带支撑体的基板单元，其特征在于，按顺序设置有支撑体、剥离层、吸收激光的激光吸收层、以及第1配线基板，在第1配线基板的第1面，设置有能够与至少一个半导体元件接合的第1电极，在第1配线基板的第2面，设置有能够与第2配线基板接合的第2电极。
- 半导体装置的制造方法、带配线的基板、及半导体装置-202280009768.8
- 满仓一行;大竹俊亮;藤田广明;岛冈伸治;增子崇;藏渕和彦 - 株式会社力森诺科
- 2022-01-12 - 2023-09-05 - H01L23/12
- 本发明公开一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：准备基材的工序；准备分别具有连接端子的多个半导体元件的工序；准备设置有第1配线的带配线的基板的工序；将多个半导体元件配置于基材上的工序；用绝缘材料覆盖基材上的多个半导体元件的工序；以在用绝缘材料覆盖的多个半导体元件的连接端子的至少一部分上连接第1配线的方式，将带配线的基板配置于多个半导体元件内的至少1个半导体元件上的工序；以及在第1配线的周边制作第2配线的工序。第1配线具有比第2配线更微细的配线。
- 专利分类
