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[发明专利]用于电子电路封装件的盖子-CN201811473053.X有效
发明人： J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种用于电子电路封装件的盖子，包括具有被容纳在贯通开口的内部槽中的外围部分的元件。
用于电子电路封装盖子

[实用新型]组件、电子设备和接近度传感器-CN202223357278.3有效
发明人： J·汉南;A·卡利;M·E·吉隆;C·米拉内托;C·普雷蒙特 -专利权人：意法半导体(RD)有限公司;意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本公开涉及组件、电子设备和接近度传感器。一种用于电子设备的组件，组件包括：显示屏幕，显示屏幕包括以矩阵方案被布置的多个像素，矩阵方案具有在第一方向上定向的行和在第二方向上定向的列；以及接近度传感器，接近度传感器包括至少一个光学发光器和光学检测器，每个光学发光器适于通过显示屏幕的一个或多个第一像素发射光束，光学检测器适于通过显示屏幕的一个或多个第二像素接收由至少一个光学发光器发射并且在对象上反射的光束；其中一个或多个第二像素中没有像素在与一个或多个第一像素中的任何一个像素相同的行中，并且一个或多个第二像素中没有像素在与一个或多个第一像素中的任何一个像素相同的列中。由此，提供了改进的组件。
组件电子设备接近传感器

[发明专利]成像装置-CN202310349330.0在审
发明人： J·斯特克尔;E·若斯;E·玛扎雷拉特;Y·拉迪德 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体（克洛尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：公开了成像装置。成像装置包括光电传感器阵列。半导体纳米粒子膜为阵列的光电传感器所共用。纳米粒子被配置为被波长在280至1500纳米范围内的光激发。每个光电传感器包括位于半导体纳米粒子膜的相对侧的顶部电极和底部电极。至少一些光电传感器还包括滤波器，被配置为传输具有波长在280至400纳米范围内的光，并且至少部分地过滤波长大于400纳米的光到达光电传感器。晶体管级电耦合到光电传感器的顶部电极和底部电极。
成像装置

[发明专利]用于复制电流的器件-CN202310349598.4在审
发明人： V·米卡尔 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G11C16/04 文献下载
摘要：在一个实施例中，一种器件包括被配置为接收第一电流的输入节点，被配置为提供由第一电流确定的第二电流的输出节点，具有连接到输入节点的第一端子和耦合到被配置为接收第一电源电压的第一节点的第二端子的第一电阻器，具有连接到第一节点的源极和耦合到器件的输出节点的漏极的第一MOS晶体管，具有连接到第一MOS晶体管的栅极的第一端子的第二电阻器，被配置为在第二电阻器的第二端子上提供偏置电压的偏置电路，以及连接在输入节点与第一MOS晶体管的栅极之间的第一电容器。
用于复制电流器件

[发明专利]电子器件-CN202310352830.X在审
发明人： O·普塔克;O·哈吉;G·基米希 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开涉及电子器件。电子器件包括：电子芯片，组装在电子器件的衬底的第一区域上；具有第一涂覆材料的第一涂层，覆盖电子芯片背离衬底的至少一个表面；以及电子器件的天线的辐射元件，通过第一涂层的至少一部分与衬底分离，并且相对于衬底的第一区域偏移，以使得辐射元件不覆盖电子芯片；辐射元件被掩埋在第一涂层中或者被布置在第一涂层中并且部分地被保护材料覆盖。
电子器件

[发明专利]包括显示屏幕的计算机系统-CN202310337899.5在审
发明人： O·勒玛钱德;P-L·费尔特 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：在一个实施例中，一种计算机系统包括显示屏幕；飞行时间传感器，设置在屏幕附近，并且被配置为获取在飞行时间传感器的视场中面对屏幕的场景的多个区域的距离信息；以及处理器，该处理器被配置为确定在场景中计算机系统的用户的存在，根据由飞行时间传感器获取的距离信息，检测除该用户之外的至少一个个体的存在，并且当检测到除该用户之外的至少一个个体的存在时，通知用户。
包括显示屏幕计算机系统

[发明专利]用于切割衬底元件的方法-CN202310289148.0在审
发明人： M·查佩龙;W·哈利迪;J·加尼厄 -专利权人：意法半导体(RD)有限公司;意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B28D1/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于切割衬底元件的方法。在一种方法中，提供衬底元件，其中每个衬底元件具有在角点处相交的第一侧面和第二侧面。拾取衬底元件，并且然后被对准地放置在支撑设备上。然后执行切割操作，其中衬底元件中的每个衬底元件沿着具有共有第一方向的切割线来切割，该共有第一方向与衬底元件中的每个衬底元件的第一侧面和第二侧面交叉，以在每个衬底元件上创建第三侧面。衬底元件中的每个衬底元件的第三侧面在对应的角点处与第一侧面和第二侧面相交。
用于切割衬底元件方法

[实用新型]电子器件和半导体封装-CN202222861696.X有效
发明人： Y·博塔勒布;D·凯雷;R·科菲 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及电子器件和半导体封装。本说明书涉及一种电子器件，电子器件包括：电子芯片，包括在第一表面上的有源区，和与第一表面相对的第二表面；衬底，上述芯片的第一表面安装在上述衬底的第三表面上；以及包括至少在上述电子芯片的第二表面上方延伸的横向部分的导热盖，其中电子器件还包括将电子芯片的第二表面耦合到上述导热盖的上述横向部分的至少一个导热柱。本实用新型的实施例提供了对电子器件的改进，例如使得能够高效地去除芯片在其操作期间生成的热量。
电子器件半导体封装

[实用新型]电子器件-CN202320452101.7有效
发明人： V·米卡尔;N·莫内克莱;J·L·帕特里 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本公开涉及电子器件。本公开涉及一种器件，该器件包括：第一跨阻放大器，包括具有第一MOS晶体管的第一放大级；第二跨阻放大器，包括具有第二MOS晶体管的第二放大级；以及电流源，与所述第一放大级和所述第二放大级串联连接，所述电流源具有耦合至所述第一MOS晶体管的漏极的第一端子和耦合至所述第二MOS晶体管的漏极的第二端子。
电子器件

[发明专利]电子封装体和制造方法-CN201810791197.3有效
发明人： K·萨克斯奥德;N·马斯特罗莫罗 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请涉及电子封装体和制造方法。集成电路芯片被安装在支撑板的前表面上。然后密封盖被安装到支撑板。密封盖包括：前壁和外围壁，外围壁具有至少部分地面向支撑板的外围区域的末端边缘。支撑板和密封盖界定集成电路芯片所位于的腔室。为了安装密封盖，胶珠被插入在外围区域与密封盖的外围壁的末端边缘之间。密封盖的外围外表面包括从末端边缘延伸的凹槽，该凹槽局部地露出胶珠的一部分。作为第一附接步骤执行凹槽处的胶的局部硬化。然后执行胶的剩余部分的进一步硬化。
电子封装制造方法

[发明专利]互连衬底和制造这种衬底的方法-CN202310226859.3在审
发明人： F·拉波特;J·洛佩 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及互连衬底和制造这种衬底的方法。一种互连衬底包括由至少一个电互连孔穿过的热机械支撑件。第一互连网络在热机械支撑件的第一表面上形成，并且第二互连网络在热机械支撑件的第二表面上形成。每个互连网络包括由至少一个金属轨道形成的互连级，至少一个金属过孔从该至少一个金属轨道延伸。至少一个金属轨道和至少一个金属过孔被嵌入绝缘体层中，使得至少一个金属过孔与绝缘体层的距离热机械支撑件最远的表面齐平。至少一个金属轨道从最后一个互连级的绝缘体层突出。金属过孔被配置为将两个相邻级电耦合在一起和/或将最后一级与至少一个突出金属轨道电耦合在一起。
互连衬底制造这种方法

[发明专利]包括用于执行近场通信的同步电路的装置-CN202310227633.5在审
发明人： G·蒙若;M·乌德比纳 -专利权人：意法半导体有限公司;意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H04L7/033 文献下载
摘要：公开了包括用于执行近场通信的同步电路的装置。装置被配置为接收第一载波信号，并传送第二载波信号，并且具有锁相环，所述锁相环包括第一域，所述第一域包括经配置以生成给定频率的信号的振荡器，以及电路，被配置为生成表示由振荡器生成的信号的频率的信息，并生成第二载波信号和时钟信号，第一域由第一载波信号计时；第二域，由时钟信号计时，包括电路，电路被配置为比较由振荡器生成的信号的频率与第一载波信号的频率并控制振荡器，匹配电路，被配置为将表示由振荡器生成的信号的频率的信息从第一域传送到第二域。
包括用于执行近场通信同步电路装置

[发明专利]跨阻放大器电路和器件-CN202310228650.0在审
发明人： V·米卡尔;N·莫内克莱;J-L·帕特里 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03F3/08 文献下载
摘要：本公开涉及跨阻放大器电路和器件。本公开涉及一种器件，该器件包括：第一跨阻放大器，包括具有第一MOS晶体管的第一放大级；第二跨阻放大器，包括具有第二MOS晶体管的第二放大级；以及电流源，与所述第一放大级和所述第二放大级串联连接，所述电流源具有耦合至所述第一MOS晶体管的漏极的第一端子和耦合至所述第二MOS晶体管的漏极的第二端子。
放大器电路器件

[实用新型]集成电路器件-CN202223348081.3有效
发明人： L·富尔诺;L·穆安德龙;G·布特卢 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(图尔)公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路器件。一种集成电路器件包括由一个或多个集成金属绕组形成的电感部件，其中每个集成金属绕组至少部分地嵌入涂层中，所述涂层至少包括铁磁层。涂层还包括电介质层。
集成电路器件

[发明专利]分布式微控制器-CN201910733810.0有效
发明人： G·斯考佐拉 -专利权人： 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本公开涉及一种分布式微控制器。一种微控制器包括不同的电子功能和能够以无线方式在功能之间传输数据的互连电路。可以通过以下方式来操作微控制器：向互连电路的存储器中写入针对不具有包含在存储器中的配置特性的电子功能电路的配置特性，并且从存储器中擦除针对具有包含在存储器中的配置特性但是被确定为不能与互连电路无线通信的电子功能电路的配置特性。可以在互连电路与具有包含在存储器中的配置特性的电子功能电路之间无线传输数据。
分布式微控制器

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