[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110714998.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113594119A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郜振豪;杨清华;唐兆云;赖志国 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红;陈轶兰 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装及其制造方法，包括：基板，顶面具有多个基板焊盘；芯片，底面具有多个芯片焊盘；多个堆叠结构，每个堆叠结构包括凸块和焊球，分别将多个基板焊盘的一个与多个芯片焊盘的相对应一个电连接；多个第一柱体，在芯片底面的边缘处，与基板顶面上的多个对准标记或者多个第二柱体在竖直方向上对准；密封剂，包裹芯片、多个堆叠结构、多个第一柱体和/或多个第二柱体。依照本发明的半导体封装及其制造方法，在芯片底部设置定位柱体，与基板上的定位柱体结合使用，在回流焊接过程中有效地预防焊锡熔融过大，提高了焊接可靠性和对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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