专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电压转换器以及射频前端模组-CN202310911955.1在审
  • 官文芳;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-27 - H03K19/0175
  • 本申请实施例提供一种电压转换器以及射频前端模组,电压转换器包括:相互连接的与门和第一电平移位器;与门的第一信号输入端和第二信号输入端分别配置为接收输入电压信号和所述输入电压信号的反相信号;第一电平移位器的第一信号输入端连接与门的信号输出端,其第二信号输入端配置为接收基准负电压信号;第一电平移位器的第一信号输出端配置为输出第一标准电平;其第二信号输出端配置为输出第二标准电平;第一电平移位器的第二信号输入端配置为接收基准负电压信号;第一电平移位器配置为输出第一标准电平和第二标准电平。同时提高了开关的线性度和功率处理能力。
  • 电压转换器以及射频前端模组
  • [发明专利]一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件-CN202110926424.0有效
  • 丁焱昆;杨清华;唐兆云;赖志国 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-08-12 - 2023-10-27 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件。该体声波谐振器组件包括:基板,基板的表面或者内部设置有至少一个声反射结构;至少一个谐振单元,所述谐振单元位于所述基板的表面,所述谐振单元在垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸小于所述谐振单元在平行于所述基板的厚度方向上的尺寸;谐振单元在基板的投影与声反射结构在基板的投影至少部分重合,声反射结构用于防止谐振单元的横波泄漏至基板。本发明实施例提供的技术方案在提升器件牢固性的基础上,减小了体声波谐振器组件以及通信器件在垂直于基板厚度方向的尺寸,并且通过声反射结构防止了谐振单元的横波泄漏至基板。
  • 一种声波谐振器组件制备方法以及通信器件
  • [发明专利]一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备-CN202110954797.9有效
  • 王矿伟;杨清华;唐兆云;赖志国;吴明;王家友;钱盈 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-08-19 - 2023-10-27 - H03H9/02
  • 本发明提供了一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备,包括:提供第一衬底,第一衬底的一侧具有谐振结构,谐振结构包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的压电层;在第一衬底的一侧形成第一导电件、第二导电件和第一封装件,第一导电件与第一电极电连接,第二导电件与第二电极电连接;提供封装基板,封装基板的一侧具有第一连接端、第二连接端和第二封装件;将第一衬底与封装基板贴合,并使第一导电件与第一连接端电连接,使第二导电件与第二连接端电连接,使第一封装件与第二封装件固定连接形成环状封装挡墙,从而不需要先采用第二衬底对第一衬底进行封装后,再与封装基板电连接,进而可以简化工艺流程,降低生产周期和成本。
  • 一种声波谐振器及其封装方法电子设备
  • [发明专利]一种多工器及其设计方法和应用-CN202310675263.1在审
  • 蔡洵;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-10-20 - H03H7/46
  • 本公开涉及一种多工器,包括:公共端口和不同通带的多个滤波器,所述多个滤波器各自具有第一端和第二端,所述第一端和第二端之间包括串联谐振支路和并联谐振支路构成的谐振网络;所述多个滤波器各自的第一端共同连接在所述公共端口;非线性抑制单元,所述非线性抑制单元的一端连接第一选定滤波器中的第一端,所述非线性抑制单元的另一端连接所述第一选定滤波器最靠近公共端口的串联谐振支路;和/或所述非线性抑制单元的一端连接第二选定滤波器中的第一端,所述非线性抑制单元的另一端连接所述第二选定滤波器最靠近公共端口的串联谐振支路;其中从所述第一选定滤波器的第一端处观测的各滤波器通带内的复阻抗在史密斯圆图上最靠近开路侧;从所述第二选定滤波器的第一端处观测的各滤波器通带中的复阻抗在史密斯圆图上次靠近开路侧。
  • 一种多工器及其设计方法应用
  • [发明专利]半导体器件的制备方法及半导体器件-CN202310850012.2在审
  • 王矿伟;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-10-13 - H01L21/768
  • 本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法及半导体器件,其中,制备方法包括:提供第一衬底,第一衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面;形成从第一表面延伸至第一衬底内部的盲孔;在盲孔内形成至少覆盖盲孔的侧壁和底壁的导电层;从第二表面去除一定厚度的第一衬底,以使导电层的覆盖在盲孔的底壁的部分被暴露,从而形成贯穿第一衬底的导电通孔;如此,不仅避免了污染物进入孔内造成不利影响,而且提高了导电通孔的良率,最终提高了半导体器件的良率。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]低噪声放大器以及射频前端模组-CN202310637894.4在审
  • 赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-10-13 - H03F1/26
  • 本申请实施例提供一种低噪声放大器,包括:第一信号输入端、第一信号输出端、逻辑控制单元以及第一信号输入端和第一信号输出端之间的第一并联支路和第二并联支路;第一并联支路包括依次连接的第一开关单元、低噪声放大电路和第二开关单元;第二并联支路包括所述旁路通路单元;逻辑控制单元分别与第一开关单元、所述第二开关单元、低噪声放大电路和所述旁路通路单元连接;逻辑控制单元用于控制低噪声放大电路和旁路通路单元的工作状态;逻辑控制单元还用于控制第一开关单元和第二开关单元导通或关断;通过采用第一开关单元和第二开关单元,提高了低噪声放大电路的隔离度。
  • 低噪声放大器以及射频前端模组
  • [实用新型]一种滤波器、双工器以及多工器-CN202321054298.5有效
  • 田晓洁;唐滨;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-13 - H03H9/02
  • 一种滤波器、双工器以及多工器,滤波器包括输入端、输出端、至少一个串联谐振单元和至少一个并联谐振单元;输入端、至少一个串联谐振单元和输出端通过连接节点依次连接;并联谐振单元连接在连接节点和接地节点之间;串联谐振单元中的至少一个包括SMR谐振器,和/或并联谐振单元中的至少一个包括SMR谐振器;SMR谐振器所需要承受的功率大于相邻的非SMR谐振器所需要承受的功率。本申请提供的滤波器,能够满足高功率容量需求,并有效减小了对芯片尺寸的影响,有助于降低布局难度和成本。
  • 一种滤波器双工器以及多工器
  • [发明专利]低噪声放大器以及射频前端模组-CN202310778044.6在审
  • 赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-09-29 - H03F1/26
  • 本申请实施例提供一种低噪声放大器以及射频前端模组。低噪声放大器包括:第一信号输入端、第一信号输出端、接地端、逻辑控制单元、第一级放大电路、第二级放大电路、级间匹配电路、偏置电路和线性度调节单元;第一级放大电路和第二级放大电路用于对信号进行第一增益模式的放大;级间匹配电路连接在所述第一级放大电路和第二级放大电路之间;偏置电路用于输出工作电压;逻辑控制单元用于控制偏置电路输出的工作电压,以调节低噪声放大器的增益档位;线性度调节单元连接在级间匹配电路和接地端之间,用于调节所述低噪声放大器的不同增益档位的线性度。在保证高增益放大的同时,兼顾了功耗和线性度。
  • 低噪声放大器以及射频前端模组
  • [发明专利]三维体声波谐振器及其制造方法-CN202010314200.X有效
  • 吴明;唐兆云;杨清华;赖志国;王家友 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2020-04-20 - 2023-09-19 - H03H3/02
  • 本发明公开了一种三维(3D)体声波(BAW)谐振器,包括:压电膜阵列,包括在衬底与盖帽层之间垂直且水平分布的多个压电膜,垂直方向上相邻压电膜之间具有多个第一空腔,水平的第一方向上相邻压电膜之间具有共用的第二空腔,水平的第二方向上相邻压电膜之间具有共用的第三空腔;多个电极层,至少覆盖每个第一空腔的顶面和底面;电极互连层,沿第三空腔侧面依次连接所述多个电极层。依照本发明的3D BAW谐振器及其制造方法,采用CMOS兼容工艺制造了其中多个空腔包围压电膜的立体谐振器,减小了体积、增加了集成度,降低了成本。
  • 三维声波谐振器及其制造方法
  • [实用新型]一种双工器-CN202321087711.8有效
  • 田晓洁;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-15 - H03H9/70
  • 本实用新型提供了一种双工器,包括:发射滤波器、接收滤波器和耦合支路;发射滤波器包括第一串联路径以及并联在第一串联路径和地之间的至少一条第一并联支路,每一第一并联支路均包括第一并联单元,第一并联单元的一端连接至第一串联路径、另一端直接接地或通过第一电感接地;接收滤波器包括第二串联路径以及并联在第二串联路径和地之间的至少一条第二并联支路,每一第二并联支路均包括第二并联单元,第二并联单元的一端连接至第二串联路径、另一端直接接地或通过第二电感接地;耦合支路形成在其中一条第一并联支路的第一节点和其中一个第二并联支路的第二节点之间。本实用新型所提供的双工器布局难度低、插损低且隔离度高。
  • 一种双工器
  • [发明专利]增益可调低噪声放大器以及射频前端模组-CN202310744509.6在审
  • 赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-09-12 - H03F1/26
  • 本申请实施例提供一种增益可调低噪声放大器以及射频前端模组,增益可调低噪声放大器包括:第一信号输入端、第一信号输出端、逻辑控制单元以及第一信号输入端和第一信号输出端之间依次连接的第一级放大电路、第二级放大电路和第一增益调节电路;第一级放大电路和第二级放大电路用于对信号依次进行两级放大;第一增益调节电路用于对经两级放大的信号进行衰减;第一增益调节电路包括至少两个增益调节单元,至少两个增益调节单元包括不同的增益档位;逻辑控制单元用于控制第一增益调节电路的工作状态,以调节增益可调低噪声放大器的增益档位。在实现高增益放大的同时,实现了多个增益调节档位的调节,提高了增益调节范围。
  • 增益可调低噪声放大器以及射频前端模组
  • [发明专利]谐振电路、滤波器以及电子器件-CN202310721267.9在审
  • 蔡洵;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-12 - H03H9/15
  • 本发明提供了一种谐振电路,包括第一端口、第二端口、谐振器、第一电感以及第二电感;所述谐振器的一端连接至所述第一端口、另一端通过所述第一电感连接至所述第二端口;所述第二电感的一端连接至所述第一端口,所述第二电感的另一端连接至所述第二端口、或连接至所述谐振器和所述第一电感之间的节点。相应地,本发明还提供了一种滤波器以及电子器件。本发明所提供的谐振电路具有大的有效机电耦合系数,可以很好地满足大带宽的通信需求。
  • 谐振电路滤波器以及电子器件
  • [发明专利]堆栈式体声波谐振器及其制造方法-CN202010314204.8有效
  • 吴明;唐兆云;杨清华;赖志国;王家友 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2020-04-20 - 2023-09-12 - H03H3/02
  • 一种堆栈式体声波谐振器及其制造方法,包括压电膜阵列,包括在衬底与盖帽层之间的多个压电膜,垂直方向上相邻压电膜之间、压电膜与盖帽层之间以及压电膜与衬底之间具有多个第一空腔,水平的第一方向上相邻压电膜之间具有共用的第二空腔,水平的第二方向上相邻压电膜之间具有共用的第三空腔;多个电极层,至少覆盖每个压电膜的顶面和底面;多个电极互连层,沿第三空腔侧面连接压电膜底面的电极层;驱动晶体管,位于盖帽层中,驱动晶体管的漏极电连接顶部压电膜的顶部电极层。本发明的堆栈式BAW谐振器及其制造方法,采用CMOS兼容工艺制造了多个空腔包围压电膜的立体谐振器,并利用再布线层将多个芯片接合在一起,减小了体积、增加了集成度,降低了成本。
  • 堆栈声波谐振器及其制造方法

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