[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 202080056304.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN114270500A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 小野麻由香;津田基嗣;播磨史生;姫田高志;德矢浩章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/15;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H04B1/38;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 邰琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供高频模块，抑制电子部件从安装基板剥离，且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。安装基板(2)具有一个主面(第一主面21)。电子部件(3)具有第一面(31)、第二面(32)以及侧面(33)，且设置在安装基板(2)的一个主面上。焊锡凸块(5)配置在安装基板(2)与电子部件(3)之间，电连接安装基板(2)和电子部件(3)。树脂层(7)设置在安装基板(2)的一个主面上以覆盖电子部件(3)。第一面(31)是电子部件(3)中的与安装基板(2)相反侧的面。电子部件(3)的侧面(33)与树脂层(7)接触。在安装基板(2)的厚度方向(D1)上，在第一面(31)的至少一部分与树脂层(7)之间设置有空间(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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