[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板，具有一个主面；

电子部件，具有相互对置的第一面和第二面、以及与上述第一面和上述第二面交叉的侧面，且上述电子部件设置在上述安装基板的上述一个主面上；

焊锡凸块，配置在上述安装基板与上述电子部件之间，电连接上述安装基板和上述电子部件；以及

树脂层，设置在上述安装基板的上述一个主面上，以覆盖上述电子部件，

上述第一面是上述电子部件中的与上述安装基板相反侧的面，

上述电子部件的上述侧面与上述树脂层接触，

在上述安装基板的厚度方向上，在上述第一面的至少一部分与上述树脂层之间设置有空间。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述第一面的至少一部分与上述焊锡凸块重叠。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

在上述安装基板的上述厚度方向上，在上述第一面的整体与上述树脂层之间设置有上述空间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

还具备外部连接端子，上述外部连接端子设置在上述安装基板的上述一个主面上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

上述电子部件具有功能部，上述功能部设置于上述第二面，

在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述焊锡凸块与上述功能部重叠。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

上述电子部件具有：

基部；以及

功能部，设置于上述基部，

上述基部包含砷化镓、或锗化硅、或硅、或碳化硅、或氮化镓。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

上述电子部件具有：

基板；

功能部，设置在上述基板上；

绝缘膜，设置在上述基板上，以覆盖上述功能部；

焊盘电极，与上述功能部电连接；以及

柱状电极，将上述焊盘电极和上述焊锡凸块电连接，

在上述安装基板的上述厚度方向上，从上述基板侧起依次排列有上述绝缘膜、上述焊盘电极、上述柱状电极。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频模块，其中，

上述电子部件经由上述焊锡凸块倒装芯片安装于上述安装基板的上述一个主面。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，

上述电子部件是低噪声放大器，上述低噪声放大器放大来自天线的接收信号。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，

上述电子部件是功率放大器，上述功率放大器放大向天线发送的发送信号。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的高频模块，其中，

上述树脂层包含环氧树脂、或酚醛树脂、或聚氨酯树脂、或聚酰亚胺。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的高频模块，其中，

上述安装基板是印刷电路基板或陶瓷基板。