[发明专利]高频模块

说明书

本发明提供高频模块，抑制电子部件从安装基板剥离，且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。安装基板(2)具有一个主面(第一主面21)。电子部件(3)具有第一面(31)、第二面(32)以及侧面(33)，且设置在安装基板(2)的一个主面上。焊锡凸块(5)配置在安装基板(2)与电子部件(3)之间，电连接安装基板(2)和电子部件(3)。树脂层(7)设置在安装基板(2)的一个主面上以覆盖电子部件(3)。第一面(31)是电子部件(3)中的与安装基板(2)相反侧的面。电子部件(3)的侧面(33)与树脂层(7)接触。在安装基板(2)的厚度方向(D1)上，在第一面(31)的至少一部分与树脂层(7)之间设置有空间(10)。

技术领域

本发明一般来说涉及高频模块，更详细而言，涉及具备覆盖电子部件的树脂层的高频模块。

背景技术

以往，已知有用于移动电话等移动通信终端的高频模块(收发模块)(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的高频模块具备安装基板(布线基板)、电子部件(低噪声放大器、功率放大器)、树脂层(绝缘性树脂)。安装基板具有一个主面(第一面)。电子部件与安装基板的一个主面之间的表面连接安装是基于倒装芯片连接的安装。树脂层形成为覆盖电子部件。

专利文献1：日本特开2018-98677号公报

在专利文献1所记载的高频模块中，由于电子部件整体与树脂层接触，因此电子部件难以从安装基板剥离，但存在在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力增大的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频模块，能够抑制电子部件从安装基板剥离，并且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。

本发明的一个方式的高频模块具备安装基板、电子部件、焊锡凸块、树脂层。上述安装基板具有一个主面。上述电子部件具有相互对置的第一面和第二面、以及与上述第一面和上述第二面交叉的侧面，且上述电子部件设置在上述安装基板的上述一个主面上。上述焊锡凸块配置在上述安装基板与上述电子部件之间，将上述安装基板和上述电子部件电连接。上述树脂层设置在上述安装基板的上述一个主面上，以覆盖上述电子部件。上述第一面是上述电子部件中的与上述安装基板相反侧的面。上述电子部件的上述侧面与上述树脂层接触。在上述安装基板的厚度方向上，在上述第一面的至少一部分与上述树脂层之间设置有空间。

根据本发明的上述方式的高频模块，能够抑制电子部件从安装基板剥离，并且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。

附图说明

图1是实施方式的高频模块的俯视图。

图2是图1的X1-X1线剖视图。

图3是用于上述的高频模块的电子部件的剖视图。

图4是实施方式的变形例1的高频模块的剖视图。

图5是实施方式的变形例2的高频模块的剖视图。

图6是实施方式的变形例3的高频模块的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式的高频模块进行说明。下述的实施方式等中所参照的图1～图6是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。

(实施方式)

(1)高频模块的结构

参照图1～图3对本实施方式的高频模块1的结构进行说明。

本实施方式的高频模块1例如用于通信装置。通信装置例如是智能手机那样的移动电话。此外，通信装置不限于移动电话，例如，也可以是智能手表那样的可穿戴终端。