[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011001038.2 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112635421A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郭宏瑞;蔡惠榕;彭竣翔 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括至少一个半导体管芯、绝缘密封体及重布线结构。所述至少一个半导体管芯具有多个导电柱，其中所述多个导电柱的顶表面具有第一粗糙度。绝缘密封体包封所述至少一个半导体管芯。重布线结构在积层方向上设置在绝缘密封体上且电连接到所述至少一个半导体管芯。重布线结构包括：多个导通孔部及多个导电体部，嵌置在介电层中，其中所述多个导电体部的顶表面具有第二粗糙度，且第二粗糙度大于第一粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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