“冈本直也”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果57个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置的制造方法及粘合片-CN201880022421.0有效
发明人：阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用粘合片制造半导体装置的方法，所述粘合片具有粘合剂层、以及包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材。工序(1)：将形成有开口部的框构件粘贴于粘合剂层的粘合表面的工序；工序(2)：将半导体芯片放置于在所述框构件的所述开口部露出的所述粘合剂层的粘合表面的一部分的工序；工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、所述框构件、以及所述粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序；工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
半导体装置制造方法粘合

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201980022130.6有效
发明人：阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。
粘合层叠使用方法以及固化树脂密封制造方法

[发明专利]分离装置以及分离方法-CN201810533974.4有效
发明人： 冈本直也;山田忠知;田久真也 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种分离装置，对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备：多个保持机构(20)，其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS)；伸长机构(30A、30B)，其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动，并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长；控制机构(40)，其对保持部件(21)基于伸长机构(30A，30B)的移动进行控制；控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值，使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动，以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。
分离装置以及方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201880070770.X有效
发明人： 冈本直也;阿久津高志;山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，该方法依次具有下述工序(1)～(3)，且在工序(3)之后使粘合片(A)的膨胀性粒子膨胀而将粘合片(A)从被粘附物分离。工序(1)：将具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)拉伸而扩大载置于粘合片(B)的粘合剂层(X2)上的多个芯片彼此间的间隔的工序；工序(2)：将粘合片(A)的粘合剂层(X1)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X2)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：将粘贴于粘合片(A)的所述多个芯片与粘合片(B)分离的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法-CN201880077482.7有效
发明人：中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
粘合层叠使用方法以及半导体装置制造方法

[发明专利]调准夹具、调准方法及转移粘接方法-CN201780039795.9有效
发明人： 冈本直也;山田忠知;毛受利彰 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：提供具备多个能够收纳片状体(CP)的收纳部(101)的调准夹具(100)，该调准夹具(100)的特征在于，收纳部(101)的收纳角部(103)形成为，在使片状体(CP)分别收纳于多个收纳部(101)而使片状体(CP)与收纳部(101)的壁部(102)抵接时，片状体(CP)的片状体角部不与收纳角部(103)接触。
调准夹具方法转移

[发明专利]半导体装置的制造方法及双面粘合片-CN201880022512.4有效
发明人：阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法，所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1)：将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2)：将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
半导体装置制造方法双面粘合

[发明专利]光量调整装置、投射装置以及光量调整方法-CN202080033984.7有效
发明人： 冈本直也 -专利权人： JVC建伍株式会社
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：在初始设定时，光量调整部(52)存储第一亮度，并且存储照明光的各颜色分量的光强度作为第一光强度，第一亮度是用于使投影影像成为期望的亮度的照明光的亮度。增益调整部(61)进行设定，以使投影影像成为期望的颜色，且各颜色分量中的至少一个的增益值达到最大值，并且将设定的增益值存储为第一增益值。在比第一时间点靠后的第二时间点，光量调整部(52)调整照明光的光量以使从光源部(2)射出的照明光的亮度与第一亮度一致，并且运算第二光强度与第一光强度的比率，第二光强度是从光源部(2)射出的照明光的各颜色分量的光强度。增益调整部(61)基于第二光强度与第一光强度的比率来校正增益值，当校正后的增益值超过最大值时，增益调整部以相同的比率降低各颜色分量的增益值，以使各颜色分量的增益值中最大的增益值达到最大值，并且光量调整部(52)增加照明光的光量。
调整装置投射以及方法

[发明专利]层叠体及固化密封体的制造方法-CN201880098044.9有效
发明人：佐藤明德;高丽洋佑;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
层叠固化密封制造方法

[发明专利]投影装置、投影方法及程序-CN202180021490.1在审
发明人： 冈本直也;中越亮佑;菊间慎二;丸山繁 -专利权人： JVC建伍株式会社
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H04N5/74 文献下载
摘要：抑制可表现的灰度范围变少的情况，并且即使在投影装置能够投影的亮度不同的情况下也减小影像视觉呈现方式的变化。投影装置基于包含绝对亮度信息的输入数据向屏幕投影图像，该投影装置包括：峰值亮度值获取部(40)，获取峰值亮度值，所述峰值亮度值是投影装置被设定为规定状态且投影装置以最大输出灰度值向屏幕投影图像时的屏幕上的亮度值；参照亮度值设定部(42)，以比峰值亮度值高的方式设定参照亮度值；关系信息设定部(46)，基于参照亮度值和峰值亮度值，设定表示输出灰度值与光输出值之间关系的关系信息；输出灰度值设定部(48)，基于输入数据和关系信息，设定输出灰度值；以及，输出控制部(50)，基于输出灰度值设定部(48)生成的输出灰度值输出图像。
投影装置方法程序

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091676.2有效
发明人：高丽洋佑;佐藤明德;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]粘合性层叠体、带树脂膜的加工对象物制造方法及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201880079499.6有效
发明人：中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性层叠体，其具备热膨胀性的粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含热膨胀性粒子，所述树脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性树脂层(Z2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，且用于在实施给定加工时将加工对象物固定于支撑体，其中，通过在上述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，能够在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
粘合层叠树脂加工对象制造方法固化密封

[发明专利]船首形状-CN201680091854.2有效
发明人：折原秀夫;冈本直也;斋藤裕树;增田圣始;高岸宪玺 -专利权人：日本日联海洋株式会社
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B63B1/06 文献下载
摘要：本发明提供一种船首形状。在船舶的船首形状(1)中，在除船首端之外的左右两侧的区域中，且至少在比满载吃水线靠下方，具有膨出状突出的突出部(1a)。
船首形状

[发明专利]端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法-CN201980082837.6在审
发明人：坂东沙也香;佐藤明德;中石康喜;冈本直也 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层(12)、基材(11)及第二粘着剂层(15)，所述粘弹性层(12)、所述基材(11)、所述第二粘着剂层(15)中的至少一层为导热层。
端子保护双面胶带电磁波屏蔽半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置以及复合片-CN201680059832.8有效
发明人： 冈本直也;松下大雅;松下香织 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-10-07 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式的半导体装置(100)具备半导体基板(11)、和保护层(20)。半导体基板(11)具有构成电路面的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面。保护层(20)由含有软磁性粒子的复合材料的单一层构成，且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。
半导体装置以及复合

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 57 条