专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202210925454.4在审
  • 蔡誉宁;高桥佳子 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2022-08-03 - 2023-09-29 - H01L23/12
  • 实施方式提高半导体器件的特性。实施方式的半导体器件包含:封装基板(7),包含封装部件(60)以及导电部(72);半导体封装(1),在封装部件(60)内设于封装基板7的第一面上且连接于导电部(72);第一半导体芯片(2A),在封装部件(60)内设于封装基板(7)的所述第一面上且具有第一端子(21A);第二半导体芯片(2B),在封装部件(60)内设于封装基板(7)的第一面上且具有第二端子(21B);以及连接部件(5),在封装部件(60)内将第一端子(21A)以及第二端子(21B)连接于导电部(72)。
  • 半导体器件
  • [发明专利]光耦合装置-CN202210123781.8在审
  • 蔡誉宁;高桥佳子 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2022-02-10 - 2023-03-21 - H01L33/54
  • 本发明的实施方式提供一种能够提高可靠性的光耦合装置。实施方式的光耦合装置包括引线框、发光元件、受光元件以及第1至第4树脂部。发光元件设置于引线框。受光元件设置于与发光元件对置的位置,接受从发光元件产生的光。第1树脂部设置于引线框。第1树脂部具有第1部分以及第2部分。第1部分包围发光元件。第2部分位于第1部分与发光元件之间。第1部分的第1厚度比第2部分的第2厚度大。第2树脂部设置于发光元件与受光元件之间,具有光透射性。第3树脂部设置于第2树脂部与受光元件之间,具有光透射性。第4树脂部收纳发光元件、受光元件以及第1至第3树脂部,具有遮光性。
  • 耦合装置

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