[发明专利]密封用丙烯酸类组合物、片材、层叠片、固化物、半导体装置及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201780048423.2 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN109564903B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 渡边一辉;山津繁;金川直树;佐佐木大辅 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L21/60;H01L23/31 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 密封用丙烯酸类组合物含有:丙烯酸类化合物、末端含有具有自由基聚合性的取代基的聚苯醚树脂、无机填充材料、热自由基聚合引发剂、和热塑性树脂。 | ||
搜索关键词: | 密封 丙烯酸 组合 层叠 固化 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种密封用丙烯酸类组合物,其含有:丙烯酸类化合物、末端含有具有自由基聚合性的取代基的聚苯醚树脂、无机填充材料、热自由基聚合引发剂、和热塑性树脂。
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