专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带对准标记的基板的制造方法-CN201811015011.1有效
  • 前田昌纪;原义仁;大东彻;今井元;北川英树;伊藤俊克;川崎达也 - 夏普株式会社
  • 2018-08-31 - 2023-09-01 - H01L21/77
  • 缩小配置空间并且提高对准精度。阵列基板(10B)的制造方法具备:第1金属膜形成工序,通过形成第1金属膜(23)并对其进行图案化,形成具有包括开口的下层侧对准标记(39)的下层侧对准标记构成部(40);第2金属膜成膜工序,形成第2金属膜(25);光致抗蚀剂膜形成工序,通过形成光致抗蚀剂膜(41)并对其进行图案化,形成与下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部(42);蚀刻工序,通过选择性地蚀刻并除去第1金属膜(23)和第2金属膜中的与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部不重叠的部分,形成包括第2金属膜的上层侧对准标记(38);以及光致抗蚀剂膜剥离工序,剥离光致抗蚀剂膜。
  • 对准标记制造方法
  • [发明专利]有源矩阵基板及其制造方法-CN201811238583.6有效
  • 原义仁;北川英树;大东彻;今井元;前田昌纪;川崎达也;伊藤俊克 - 夏普株式会社
  • 2018-10-23 - 2023-07-04 - H01L27/12
  • 本发明的课题在于提供一种也可适用于大型液晶面板的有源矩阵基板。有源矩阵基板(100)具备源极总线及栅极总线、分别配置于各像素区域P的薄膜晶体管(10)及像素电极PE、隔着介电层配置于像素电极上的共用电极CE、以及在显示区域内配置于栅极金属层与源极金属层之间的旋涂玻璃层(23),像素电极是由与薄膜晶体管的氧化物半导体层(7)相同的金属氧化物膜形成,旋涂玻璃层在各像素区域内的形成有薄膜晶体管的部分具有开口部(23p),旋涂玻璃层位于源极总线SL与栅极总线GL交叉的交叉部Dsg的源极总线与栅极总线之间、且位于各像素区域内的像素电极PE的至少一部分与基板(1)之间。
  • 有源矩阵及其制造方法
  • [发明专利]显示面板用基板的制造方法-CN201811057904.2有效
  • 原义仁;大东彻;今井元;前田昌纪;北川英树;伊藤俊克;川崎达也 - 夏普株式会社
  • 2018-09-11 - 2022-04-05 - G02F1/1362
  • 一种显示面板用基板的制造方法,抑制对半导体膜和透明电极膜中的一个膜进行的蚀刻处理、退火处理给另一个膜带来不良影响的事态。其特征在于,具备:像素电极形成工序,在覆盖栅极电极(34)的栅极绝缘膜(38)上形成包括透明电极膜的像素电极(33);半导体膜形成工序,在像素电极形成工序之后进行,在栅极绝缘膜(38)上以一部分覆盖像素电极(33)的形式形成半导体膜(42);退火处理工序,在半导体膜形成工序之后进行,对半导体膜(42)进行退火处理;以及蚀刻工序,在退火处理工序之后进行,通过对半导体膜(42)进行蚀刻,将与栅极电极(34)重叠的沟道部(37)形成在与像素电极(33)同一层。
  • 显示面板用基板制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201780059506.1有效
  • 铃木正彦;今井元;北川英树;菊池哲郎;西宫节治;上田辉幸;原健吾;大东彻;伊藤俊克 - 夏普株式会社
  • 2017-09-21 - 2022-02-25 - H01L29/786
  • 半导体装置具备包含半导体层(7)、栅极电极(3)、栅极绝缘层(5)、源极电极(8)以及漏极电极(9)的薄膜晶体管(101),半导体层(7)具有层叠结构,该层叠结构包含:第1氧化物半导体层(71),其包含In和Zn,第1氧化物半导体层所包含的In相对于全部金属元素的原子数比大于第1氧化物半导体层所包含的Zn相对于全部金属元素的原子数比;第2氧化物半导体层(72),其包含In和Zn,第2氧化物半导体层所包含的Zn相对于全部金属元素的原子数比大于第2氧化物半导体层所包含的In相对于全部金属元素的原子数比;以及中间氧化物半导体层(70),其配置在第1氧化物半导体层与第2氧化物半导体层之间,第1氧化物半导体层和第2氧化物半导体层是结晶质氧化物半导体层,中间氧化物半导体层是非晶质氧化物半导体层,第1氧化物半导体层(71)配置在比第2氧化物半导体层(72)靠栅极绝缘层(5)侧。
  • 半导体装置及其制造方法

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