专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果16780484个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种连接电极和施电极电极-CN200820232660.2无效
  • 李真;孙世军;崔世义 - 李真
  • 2008-12-23 - 2009-09-30 - A61B5/0402
  • 本实用新型公开了一种连接电极和施电极电极鞘,包括管体,管体内腔的两端分别设有弹性的卡环;卡环向管体内凹。采用上述结构后,将一次性心电极插入管体的一端,施电极插入管体的另一端,弹性的卡环可以防止心电极和施电极的脱出,本实用新型结构简单,制作容易,既能克服电极球球杯吸附不牢和容易引起交叉感染的问题,而且也解决了钳式电极夹容易松动
  • 一种连接电极
  • [实用新型]柜及电极连接-CN202021342569.3有效
  • 蓝光华;周贺继;吴金锋 - 航天柏克(广东)科技有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-03-23 - H01M50/51
  • 柜及电极连接片,涉及电极连接片领域。所述电极连接片适用于串联多个并列排列的电池模块,任意两个相邻的电池模块中,分属两个电池模块的极性相反的两个电极点之间的直线距离为第一距离,除此之外的任意两个电极点之间的直线距离与第一距离不相等,第一距离是定量,所述电极连接片为固定形状的刚性连接片,其包含连接部、第一连接端子和第二连接端子,第一连接端子的连接点与第二连接端子的连接点的直线距离与第一距离匹配,以使第一连接端子、第二连接端子可分别连接两个电极点,该两个电极点分别为相邻的两个电池模块中分属两个电池模块的极性相反的两个电极点。
  • 电极连接
  • [发明专利]太阳能电池模块-CN201110424583.7有效
  • 詹逸民;陈麒麟 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-12-16 - 2012-06-13 - H01L31/0224
  • 本发明公开一种太阳能电池模块,其包含基板、多个电池组、第一集电极与第二集电极。电池组位于基板上,且每一电池组均包含多个彼此串联的电池单元,以及一下连接电极与一上连接电极。上述的电池单元连接于下连接电极与上连接电极之间。第一集电极位于基板上。此第一集电极连接每一电池组的下连接电极。第二集电极位于基板上。此第二集电极连接每一电池组的上连接电极。上述的第二集电极跟电池组约同层。
  • 太阳能电池模块
  • [发明专利]像素结构-CN200710169645.8无效
  • 陈卓彦;李锡烈;杨敦钧;林敬桓;张志明 - 友达光电股份有限公司
  • 2007-11-13 - 2008-04-09 - G02F1/136
  • 本发明是关于一种像素结构配置于一基板上,并与一扫描线以及一数据线连接,像素结构具有一反射区,像素结构包括共用配线、半导体下电极、上电极、图案化介层、反射电极以及主动元件。半导体下电极配置于反射区内的基板上,并与共用配线连接。上电极配置于半导体下电极上方,并与半导体下电极性绝缘。图案化介层配置于上电极上,并暴露出部分上电极,图案化介层具有多个微形凸起结构。反射电极配置于图案化介层与部分上电极上,并与上电极连接。主动元件连接于扫描线以及数据线,并与反射电极连接
  • 像素结构
  • [发明专利]一种多层陶瓷电容器-CN202211033891.1在审
  • 不公告发明人 - 池州昀冢电子科技有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-11-01 - H01G4/30
  • 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体、第一外电极、第二外电极、第一穿孔电极和第二穿孔电极。第一穿孔电极连接每个第一内电极并从第一主面和/或第二主面露出,第一外电极连接第一穿孔电极,第二穿孔电极连接每个第二内电极并从第一主面和/或第二主面露出,第二外电极连接第二穿孔电极,或者,多个间隔设置的第一穿孔电极,第一穿孔电极连接相邻的多个第一内电极;多个间隔设置的第二穿孔电极,第二穿孔电极连接相邻的多个第二内电极。该多层陶瓷电容器通过穿孔电极连接电极和外电极,达到二次导通效果,增加了导电可靠性,并且还增强了整体结构强度及抗弯折能力。
  • 一种多层陶瓷电容器
  • [发明专利]一种LED封装结构-CN202110644483.9在审
  • 杜元宝;张耀华;朱小清;张庆豪;陈复生 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-08-20 - H01L33/62
  • 本申请公开了一种LED封装结构,包括基板;位于基板上表面的LED芯片和导电块,LED芯片的下部电极与基板上表面的第一线路区连接,导电块与基板上表面的第二线路区连接;位于述LED芯片和导电块上方的透明片体,透明片体包括透明基体、位于透明基体下表面的透明导电层、位于透明导电层下表面的第一电极和第二电极,第一电极与LED芯片的上部电极连接,第二电极与导电块连接。LED芯片的上部电极与第一电极连接,导电块与第二电极连接,且导电块与基板连接,所以上部电极与基板连接,又由于下部电极与基板连接,所以上部电极和下部电极均与基板连接,无需使用金线,避免因金线断裂导致的死灯
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种LED封装结构-CN202121288060.X有效
  • 杜元宝;张耀华;朱小清;张庆豪;陈复生 - 宁波升谱光电股份有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-10-29 - H01L33/62
  • 本申请公开了一种LED封装结构,包括基板;位于基板上表面的LED芯片和导电块,LED芯片的下部电极与基板上表面的第一线路区连接,导电块与基板上表面的第二线路区连接;位于述LED芯片和导电块上方的透明片体,透明片体包括透明基体、位于透明基体下表面的透明导电层、位于透明导电层下表面的第一电极和第二电极,第一电极与LED芯片的上部电极连接,第二电极与导电块连接。LED芯片的上部电极与第一电极连接,导电块与第二电极连接,且导电块与基板连接,所以上部电极与基板连接,又由于下部电极与基板连接,所以上部电极和下部电极均与基板连接,无需使用金线,避免因金线断裂导致的死灯
  • 一种led封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top