专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种剔除曲面扩散影响的金属晶粒尺寸超声衰减评价方法-CN201510680907.1有效
  • 李雄兵;张晨昕;高广军;戴万林;宋永锋 - 中南大学
  • 2015-10-21 - 2019-03-19 - G01N29/11
  • 本发明公开了一种剔除曲面扩散影响的金属晶粒尺寸超声衰减评价方法,所述方法通过对平面标定金属试块进行数据采集,利用所采集的一次及二次底波信号提取试验总衰减谱,运用多元高斯声束理论建立曲面试块扩散衰减模型,进而得到剔除扩散衰减分量的散射衰减谱,运用散射衰减谱计算晶粒尺寸评价函数,建立晶粒尺寸多频加权评价模型,最后运用所建立的晶粒尺寸多频加权评价模型对晶粒尺寸未知的曲面测试试块进行晶粒尺寸评价。该方法能减小系统误差和随机误差,针对金相法测定晶粒尺寸为124.43μm的6种不同曲率试块,该方法评价相对误差均值为4.28%。可见,本发明提供的方法有效抑制了曲面扩散对晶粒尺寸评价的影响,提高了曲面金属晶粒尺寸无损评价的精度。
  • 一种剔除曲面扩散影响金属晶粒尺寸超声衰减评价方法

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