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[实用新型]一种晶粒的测试设备-CN202021544223.1有效
发明人：李昕昱 -专利权人：昕昱科技发展（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶粒的测试设备，包括工作台，在工作台上设有晶粒取放机构、晶粒料盘转移机构、晶粒摆放区域和晶粒测试位，晶粒摆放区域设有待测区域和已测区域，待测区域和已测区域布置有摆放晶粒的晶粒料盘，晶粒料盘可摆放多个晶粒，晶粒取放机构从待测区域取出晶粒，并运送至晶粒测试位进行测试，接着将测试好的晶粒放到已测区域相对应的晶粒料盘，当测试完一个在待测区域的晶粒料盘的所有晶粒后，晶粒料盘转移机构将已测好所有晶粒的晶粒料盘转移至已测区域；实现了晶粒送检的自动化，并且对已测晶粒进行的有效的分类，避免后续出现将不同参数规格的晶粒混淆的情况。
一种晶粒测试设备

[发明专利]晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法-CN201210491143.8有效
发明人：李宗翰;林良达 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明揭露一种晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法。晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔，且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区的气体通道。气体控制装置连接空腔，且设置于滚筒本体上。气体控制装置可选择性地对空腔抽气，使得每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过其气体通道将晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。
晶粒定位装置系统方法

[发明专利]防止包住气泡的晶粒转移方法-CN202210072477.5在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止包住气泡的晶粒转移方法，包括下列步骤：吸附装置借由第一负压吸附晶粒，晶粒弯曲；固晶装置借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区向上隆起，晶粒放置区的中心接触到晶粒的中心，晶粒放置区的周围和晶粒的周围之间形成缝隙；以及吸附装置停止借由第一负压吸附晶粒，晶粒恢复成平坦状并且脱离吸附装置，固晶装置停止借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区恢复成平坦状；晶粒和晶粒放置区将缝隙内的空气向外挤出，使得缝隙闭合，晶粒的底面紧密贴合于晶粒放置区的顶面借此，本发明能够达到防止晶粒与晶粒放置区包住气泡的效果。
防止包住气泡晶粒转移方法

[发明专利]晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件-CN00819423.8无效
发明人： S·Y·L洪;K·K·何 -专利权人：先进微装置公司
申请日： 2000-11-17 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种将叠晶晶粒(stackeddie)结构的上方晶粒黏接到下方晶粒的方法，此方法不会污染下方晶粒打线垫片，且提供一致的黏接线厚度。本发明的实施例包含将晶粒黏接材料层涂覆于覆晶晶粒封装结构的上方晶粒中，而上方晶粒仍为晶片的型式，且经由将黏滞状态的环氧树脂以旋转或幕涂于晶片的背面，或者是将环氧树脂薄膜叠层于晶片的背面。然后将晶片置于锯带上，而切割该晶粒，其中包含上方晶粒。然后将上方晶粒置于下方晶粒的上方，而熟化环氧树脂。因为在下方晶粒上不会沉积黏滞性的晶粒黏接材料层，晶粒黏接材料不会流入下方晶粒的黏接垫片上。因此，可以减少下方晶粒的尺寸，使得当上方晶粒连接到下方晶粒的上表面时，只曝露出下方晶粒的黏接区域，因此使得叠晶的晶粒尺寸达到最小。另外，经由将上方晶粒的整个晶粒连结区域中覆盖上预定数量的晶粒黏接材料，所以可以小心地控制在上方晶粒及下方晶粒之间的黏接线厚度，而改进可靠度。
晶片背面晶粒材料预先使用方法封装组件

[发明专利]一种中心接触的无冲击力固晶方法-CN202111010111.7在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明提供了一种中心接触的无冲击力固晶方法，包括下列步骤：固晶装置拾取晶粒，晶粒表面无锡球且无铜柱；固晶装置将晶粒移动至晶粒放置区一侧，基板表面无锡球且无铜柱；固晶装置通过正压吹拂晶粒中心，使得晶粒中心变形以接触晶粒放置区中心；晶粒中心在接触晶粒放置区中心后形成贴合波，贴合波从晶粒中心往晶粒的周边扩展，使得晶粒逐渐脱离固晶装置并固定于晶粒放置区上；以及晶粒完全固定于晶粒放置区上。以此，本发明通过无冲击力的正压控制晶粒中心与基板接触，力道极小，不会损及晶粒。
一种中心接触冲击力方法

[发明专利]目标晶粒的区分方法及封装芯片的失效分析方法-CN201910972839.4有效
发明人：李辉;仝金雨 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种目标晶粒的区分方法及封装芯片的失效分析方法，所述目标晶粒的区分方法包括：获取具有多颗晶粒的样品，其中至少一个晶粒为目标晶粒，且至少暴露各晶粒边缘的部分切割道区域；确定所述目标晶粒在所述样品中的位置；通过在部分晶粒边缘的切割道区域内形成激光标记，以区分所述目标晶粒和所述目标晶粒以外的晶粒；将所述多颗晶粒分离；根据各晶粒边缘的切割道区域内是否形成有所述激光标记，分辨出其中的目标晶粒。上述目标晶粒的区分方法能够提高区分效率，并且避免对目标晶粒造成损伤。
目标晶粒区分方法封装芯片失效分析

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201610600640.5有效
发明人：施信益;吴铁将 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装，包含一第一逻辑晶粒；一第二逻辑晶粒，邻近第一逻辑晶粒而设置；一架桥存储器晶粒，耦接到第一逻辑晶粒与第二逻辑晶粒；一重布层(RDL)结构，耦合第一逻辑晶粒与第二逻辑晶粒；以及一模塑料，至少部分包覆第一逻辑晶粒、第二逻辑晶粒及架桥存储器晶粒。第一逻辑晶粒与第二逻辑晶粒位于共平面。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体晶粒的接合方法-CN200910149028.0有效
发明人：余振华;邱文智;吴文进 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2009-06-11 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体晶粒的接合方法，该接合方法包含下列步骤：提供第一晶粒和第二晶粒。首先，扫描第一晶粒和第二晶粒至少其中之一，以判断其厚度变化。其次，将第一晶粒的第一表面朝向第二晶粒的第二表面。利用厚度变化，调整第一晶粒与第二晶粒，使得第一表面与第二表面互相平行。最后，将第二晶粒接合至第一晶粒之上。其中，调整第一晶粒与第二晶粒的步骤包含倾斜第一晶粒和第二晶粒其中之一。本发明在将晶粒接合至晶粒或晶圆上时，有较大的产量以及更增进的可信赖度。
半导体晶粒接合方法

[发明专利]圆形式晶粒置放方法-CN201210432047.6有效
发明人：杜昭颖;赖柏言;鐘仁厚;陈光诚 -专利权人：威控自动化机械股份有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆形式晶粒置放方法，包括：测量出一晶粒设置框架其晶粒设置区的对角线长度；于该晶粒设置框架其晶粒设置区之中，测量出最大圆形面积的直径长，以求得一预设圆形晶粒设置区域；于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定晶粒的排列平边方向及晶粒的排列起始行列；再于该预设圆形晶粒设置区域之中，设定每一晶粒的位置间距；将晶粒依照所设定排列平边方向、排列起始行列及位置间距摆放于该预设圆形晶粒设置区域之中。藉此，可于一晶粒设置框架中提升晶粒承载的使用率，达到晶粒产能的效益提升。
圆形晶粒置放方法

[发明专利]角落或侧边接触的无冲击力固晶方法-CN202110944509.1在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了一种角落或侧边接触的无冲击力固晶方法，包括下列步骤：固晶装置拾取晶粒，晶粒表面无锡球且无铜柱；固晶装置将晶粒移动至晶粒放置区一侧，基板表面无锡球且无铜柱；固晶装置通过正压吹拂晶粒角落或侧边，使得晶粒角落或侧边挠曲变形以接触晶粒放置区；晶粒角落或侧边在接触晶粒放置区以后形成贴合波，贴合波从晶粒角落往其对角扩展或从晶粒侧边往其相对侧扩展，使得晶粒逐渐脱离固晶装置并且固定于晶粒放置区上；以及晶粒完全固定于晶粒放置区上因此，本发明通过无冲击力的正压控制晶粒角落或侧边与基板接触，力道极小，不会损及晶粒。
角落侧边接触冲击力方法

[实用新型]一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具-CN202120369327.1有效
发明人：李建胜 -专利权人：上海鼎晖科技股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体照明技术领域，公开一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具。其中蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源包括基板、蓝光晶粒、CSP晶粒和智能驱动电源，多个蓝光晶粒和多个CSP晶粒均匀设置于基板上；基板、蓝光晶粒和CSP晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层，荧光胶层被配置为分别调节蓝光晶粒和CSP晶粒的色温，荧光胶层还用于提高基板的反光率；智能驱动电源电性连接于蓝光晶粒和CSP晶粒，智能驱动电源被配置为调节蓝光晶粒和CSP晶粒的电压。本实用新型结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。
一种晶粒 csp 混合 cob 光源灯具

[发明专利]一种受控金属虚拟微观组织模拟生成方法-CN202310815270.7在审
发明人：胡贇;陈奥;刘永青;王有权 -专利权人：南昌大学
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种受控金属虚拟微观组织模拟生成方法，以Voronoi镶嵌模型作为基础的晶粒模型，对金属材料的晶粒区域赋予不同的控制参数，对晶粒模型赋予不同的规则度获得晶粒尺寸分布为不同泊松曲线的等轴晶晶粒模型；在等轴晶晶粒模型的基础上，对晶粒赋予更高的晶粒长宽比系数得到柱状晶模型；在等轴晶晶粒模型的基础上，将区域进行划分，然后对不同区域的晶粒赋予不同的晶粒长宽比系数，得到过渡结构晶粒模型；对上述三种晶粒模型赋予晶界，得到有界的晶粒模型。本发明对传统的Voronoi镶嵌模型赋予晶粒尺寸，晶粒规则度，晶界宽度，晶粒长宽比系数等控制参数，根据实际需要，来控制生成金属虚拟微观组织，很好的贴合实际晶粒模型。
一种受控金属虚拟微观组织模拟生成方法

[发明专利]用于产生生物调节的光的三通道调谐的LED灯-CN201580067930.1有效
发明人：弗雷德里克·马克西克;大卫·巴尔丁;罗伯特·索莱尔;伊丽莎·格罗夫;埃里克·布雷特施奈德 -专利权人：生物照明有限责任公司
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： A61N5/06 文献下载
摘要：一种LED灯包括壳体、驱动电路和由驱动电路驱动的多个LED晶粒，所述多个LED晶粒包括可以是采用以下至少一个比率的薄荷色LED晶粒、超红色LED晶粒和蓝色LED晶粒：15个薄荷色LED晶粒比5个超红色LED晶粒比4个蓝色LED晶粒，以及1个薄荷色LED晶粒比1个超红色LED晶粒比1个蓝色LED晶粒。驱动电路可以操作LED晶粒，使得由蓝色LED晶粒的相对峰强度在超红色LED晶粒的峰强度的80％‑90％或90％‑100％的范围内，以及薄荷色LED晶粒的相对峰强度在超红色LED晶粒的峰强度的50％‑60
用于产生生物调节通道调谐 led

[发明专利]多晶粒封装及其制造方法-CN202310617618.1在审
发明人：许佳桂;游明志;李宗彦;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：多晶粒封装包含多晶粒封装中包含的集成电路晶粒中的多个非主动晶粒。可以包含非主动晶粒以减少在多晶粒封装中使用的封装胶材料及/或底部填充材料的量，这降低多晶粒封装中的热膨胀系数失配量。此外，多个非主动晶粒可以以相邻方式定位于两个或更多个主动集成电路晶粒之间。在多晶粒封装的特定区域中使用多个非主动晶粒增加多晶粒封装中的间隙数量。多晶粒封装中增加的间隙数量提供多晶粒封装中用于应力和应变吸收的区域的增加量，并使得多晶粒封装中的应力和应变分布更均匀。
多晶封装及其制造方法

[实用新型]直列式二极管晶粒测分设备-CN201020551318.6有效
发明人：林加斌;许资彬 -专利权人：强茂电子（无锡）有限公司
申请日： 2010-10-05 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直列式二极管晶粒测分设备，包括机身、测试电脑，机身上设置有工作台面，工作台面上设置有列式晶粒吸盘,工作台面上列式晶粒吸盘的后侧设置有晶粒顶针，工作台面上晶粒顶针的后侧设置有晶粒分级盒的落料槽，晶粒分级盒设置在工作台面的下方，机身上工作台面的上方两侧设置有滑动导轨，滑动导轨上设置有可与其相对滑动的移动单元，所述移动单元的下端面上设置有晶粒吸嘴，移动单元的上方为机台控制盒，机台控制盒通过连线与移动单元连接采用晶粒吸嘴从直列式晶粒吸盘吸取晶粒，移动至晶粒顶针处通过测试电脑进行测试，测试后晶粒按等级排入相关晶粒分级盒；减少了晶粒的运动时间，节省了晶粒的测试时间，晶粒测分效率大幅提升，晶粒通过真空吸取，未与震动轨道的金属层摩擦，减少了晶粒外观损伤，提升了晶粒品质。
直列式二极管晶粒设备

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