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[实用新型]一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构-CN201921442266.6有效
发明人：张光耀;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构，通过多次包封、削减、电镀等工艺流程，形成具有芯片、金属凸块、第三塑封体、导电金属、第一铜垫、第二铜垫、导电铜柱、外引脚和重布线层的分层隔离封装结构，能够有效避免大尺寸的芯片背面上的第一铜垫与外引脚接触造成短路的现象发生，突破了传统封装中框架结构的限制，做到相同封装尺寸内放置较大的芯片，采用设置导电铜柱和第三塑封体的隔离，不会出现短路现象发生，在有限的封装尺寸内，能够最大化利用有效空间以扩大芯片的尺寸，达到产品性能的最优化，使封装产品可靠性提高，次品率大大降低，提高工作效率的同时，大大节约了生产成本。
一种尺寸芯片分层隔离封装结构

[发明专利]压力传感器的封装结构及其制造方法-CN201511007990.2有效
发明人：尤文胜 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力传感器的封装结构及其制造方法。压力传感器的封装结构，包括，压力传感器，包括感测外部压力的压敏结构和将感测到的压力信息转换成电信号的向外引出的电极；压敏结构和电极位于压力传感器的第一表面；绝缘层，其第一表面与压力传感器的第二表面相接触；与电极相互连接的第一金属凸块；通过一金属连接结构与对应的所述第一金属凸块相互连接的第二金属凸块；塑封体，用以全部包封第一金属凸块和金属连接结构，以及部分包封压力传感器，绝缘层和第二金属凸块，以将压力传感器的压敏结构区域裸露，以及将第二金属凸块和绝缘层裸露。
压力传感器封装结构及其制造方法

[发明专利]一种预防分层的封装结构及封装工艺-CN201910961854.9在审
发明人：张光耀;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明提供的一种预防分层的封装结构及封装工艺，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性。
基岛紧固件塑封体包封分层塑封芯片芯片封装领域热膨胀系数电子组件封装工艺封装结构基板制备灵活调整热量传导热能散发芯片封装芯片装片工艺流程铜凸块黏结度电镀载板钻孔封装剥离体内暴露脱离预防

[发明专利]五面附金属包封封装结构及其制备方法-CN201910708384.5在审
发明人：姚兰忠;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种五面附金属包封封装结构及其制备方法，利用半切、电镀、防氧化等工艺，所形成的封装结构五面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
封装结构金属包封电镀产品性能单向传输内部信号防氧化气密性散热性屏蔽半切多向面被制备封装

[发明专利]一种环膜结构注塑工艺-CN201910835334.3在审
发明人：姚兰忠;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种环膜结构注塑工艺，包括：(1)在一环状结构件内形成一膜层；(2)将至少一待塑封电子组件贴附于所述膜层上，形成一待塑封组件；(3)将所述待塑封组件吸附于一注塑模具中；(4)注塑；(5)取出所述环状结构件，移除所述膜层，获取电子组件塑封结构。本发明环状结构件的尺寸可以根据不同的注塑模具尺寸任意选择，通过增大环状结构件的尺寸或对已塑封结构进行裁边，再进行重复贴膜、注塑操作，可实现对同一塑封结构的正/反面任意次数、任意厚度注塑封装。
环状结构塑封结构膜层注塑电子组件塑封组件注塑模具注塑封装注塑工艺膜结构裁边塑封贴附贴膜吸附移除取出重复

[发明专利]一种BGA植球方法-CN201910812930.X在审
发明人：姚兰忠;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种BGA植球方法，通过在待植球塑封产品板的待植球面上喷涂或贴附感光材料形成感光膜材料层，再通过曝光等制程，在感光膜材料层上对应待植球焊点处形成凹槽，在凹槽内放置锡球并进行处理，使锡球发生融化焊接，之后去除感光膜材料层，获取植球后的塑封产品板。本发明BGA植球方法植出的锡球，焊接性好、光泽好、熔锡过程不会出现跑球短路现象；且操作过程简单，缩短了生产周期；降低了生产成本高；可以同时进行多个芯片操作，效率高，生产品质稳定。
植球材料层感光膜锡球塑封产品感光材料生产周期操作过程短路现象焊接性好生产品质芯片操作焊点处喷涂熔锡贴附制程去除焊接生产成本融化曝光

[发明专利]一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构及工艺-CN201910822100.5在审
发明人：张光耀;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构及工艺，通过多次包封、削减、电镀等工艺流程，形成具有芯片、金属凸块、第三塑封体、导电金属、第一铜垫、第二铜垫、导电铜柱、外引脚和重布线层的分层隔离封装结构，能够有效避免大尺寸的芯片背面上的第一铜垫与外引脚接触造成短路的现象发生，特别是在制作工艺方面，突破了传统封装中框架结构的限制，做到相同封装尺寸内放置较大的芯片，达到产品性能的最优化，提高封装产品的可靠性。采用本申请的工艺方法，不会出现短路现象，次品率大大降低，提高工作效率的同时，大大节约了生产成本。
铜垫分层隔离封装结构外引脚封装芯片大尺寸芯片产品性能导电金属导电铜柱短路现象封装产品工作效率金属凸块芯片背面制作工艺重布线层工艺流程电镀短路次品率塑封体中框架最优化包封生产成本削减节约申请

[发明专利]三面附金属包封封装结构及其制备方法-CN201910707656.X在审
发明人：姚兰忠;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种三面附金属包封封装结构及其制备方法，利用半切、电镀、全切、防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
封装结构金属包封三面电镀制备产品性能单向传输内部信号防氧化气密性散热性半切多向屏蔽封装

[发明专利]侧壁露铜封装结构及其制作工艺-CN201910708366.7在审
发明人：姚兰忠;谭小春 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：本发明提供一种侧壁露铜封装结构及其制作工艺，利用半切、全切两次切割工艺，所形成的侧壁露铜封装结构中焊垫的顶面以及至少一侧面均暴露于塑封体，扩大了焊垫的裸露面积，增加侧壁露铜封装结构与外部构件进行固定连接时的接触面，提高可焊性以及焊接的可靠性，从而提高二者固定连接的牢固性，提高产品可靠性和良率。
封装结构侧壁制作工艺焊垫产品可靠性外部构件可焊性牢固性塑封体半切顶面良率焊接切割裸露侧面暴露

[实用新型]封装体-CN201822206522.3有效
发明人：谭晓春;张光耀 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装体，具体地说，本实用新型提供一种采用CSP封装方法形成的封装体，本实用新型的优点在于，(1)芯片被减薄，有效降低大功率芯片的电阻值；(2)芯片背面形成导电层，可以降低芯片的源极和漏极之间的电阻值；(3)封装体的六个面除了与外部电路连接的连接引脚露出，其余部分完全由塑封体保护，无芯片露出，可靠性高。
封装体本实用新型芯片电阻大功率芯片连接引脚外部电路芯片背面导电层塑封体减薄漏极源极封装

[实用新型]多芯片堆叠封装体-CN201822206469.7有效
发明人：张光耀;陆培良 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多芯片堆叠封装体，本实用新型的优点在于采用重布线层与导电柱的联合的方式实现叠层芯片之间的互联，取代传统堆叠芯片封装常用的打线工艺和基板倒装的工艺，相比传统芯片叠层BGA封装，整体封装厚度更薄，相同芯片数量下封装尺寸小，具有良好的导电性、导热性和可靠性。
多芯片堆叠封装本实用新型叠层导热性芯片堆叠芯片封装导电性传统芯片打线工艺整体封装重布线层导电柱倒装基板封装互联联合

[实用新型]高导电低阻值的芯片封装结构-CN201821427075.8有效
发明人：张光耀 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导电低阻值的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括一基板、至少一芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片的背面设置在所述基板上，每一所述芯片的正面具有多种不同类型的焊垫，相同类型的焊垫全部或部分通过一个或多个导电片连接。本实用新型的优点在于，本实用新型芯片封装结构将芯片的相同类型的焊垫通过一导电片连接，形成大面积的导电层，导电性能好，比传统的晶圆级封装在高电流时的电阻值更低；且可以避免倒装工艺中电镀小的金属凸块时出现金属凸块的间距不足或者高度偏小的风险；对导电片的高度均一性无要求，只需满足最小高度即可。
芯片封装结构芯片本实用新型导电片焊垫金属凸块高导电基板高度均一性晶圆级封装背面设置导电性能传统的导电层高电流塑封体电镀倒装电阻塑封

[实用新型]载体及采用该载体的芯片封装结构-CN201821513743.9有效
发明人：谭晓春;张光耀;陆培良 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种载体及采用该载体的芯片封装结构，所述载体包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的侧壁设置有至少一耳部。本实用新型的优点在于，本实用新型载体在所述基岛的非芯片区，即在所述基岛的锁模区，设置多个具有耳部的凸起，在后续封装后，所述凸起能够有效锁住塑封体，进而避免芯片与载体分离。
凸起芯片区基岛本实用新型芯片封装结构耳部膜区芯片闭合图形非芯片区塑封体侧壁锁模锁住封装环绕

[发明专利]多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体-CN201811597887.1在审
发明人：张光耀;陆培良 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体，本发明的优点在于采用重布线层与导电柱的联合的方式实现叠层芯片之间的互联，取代传统堆叠芯片封装常用的打线工艺和基板倒装的工艺，相比传统芯片叠层BGA封装，整体封装厚度更薄，相同芯片数量下封装尺寸小，具有良好的导电性、导热性和可靠性。
多芯片堆叠封装叠层导热性芯片堆叠芯片封装导电性传统芯片打线工艺整体封装重布线层导电柱倒装基板封装互联联合

[实用新型]芯片封装结构-CN201821165747.2有效
发明人：谭晓春;张光耀;陆培良 -专利权人： 合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。本实用新型的优点在于，本实用新型芯片封装结构通过基岛散热，所述芯片通过导电凸块、重布线层及导电柱连接与引脚，具有高导热性能及良好的导电性能，适应大功率和高导热高导电需求的芯片封装及模块化封装，能够极大优化芯片封装的导电导热性能，有效提升芯片的使用性能。
芯片基岛引脚芯片封装结构本实用新型导电凸块导电柱芯片封装引线框架重布线层焊垫导电导热性能高导热性能模块化封装导电性能使用性能承载面高导电高导热上表面散热背面优化