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- [发明专利]一种晶圆级封装方法-CN202310286609.9在审
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张光耀
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2023-03-23
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2023-05-16
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H01L21/56
- 本发明申请公开了一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：基板打标步骤：将基板一表面上蚀刻出至少一组防呆标记和位置标记；晶圆打标步骤：在每个晶圆上形成与位置标记相同的对位标记，对位标记与位置标记对准，晶圆平边或缺口与防呆标记对准；封装处理步骤：将晶圆有源面做的与防呆标记和位置标记相匹配的凸起，包封后将凸起处的标记转出到封装体上，形成塑封标记，并布线，后根据塑封标记分板并切割成单颗成品，本申请通过基板上的位置标记、防呆标记、多球拼成特征形状和塑封标记，精准定位晶圆的位置，防止切割误伤，保证相同的流程下可作业多片晶圆，小尺寸晶圆亦可实现设备上的兼容，加工时效缩短，生产成本降低。
- 一种晶圆级封装方法
- [实用新型]一种封装体结构及芯片器件-CN202223464877.5有效
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谭小春
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2022-12-26
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2023-04-14
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H01L23/31
- 本实用新型申请公开了一种封装体结构及芯片器件，包括封装体和芯片，所述芯片的引脚处电性连接有线路层，所述封装体包封芯片和线路层，所述封装体的一侧表面凸出设置有焊盘，用以实现封装体内外的电路连接，所述芯片的表面设置有应力缓冲层，所述应力缓冲层形成芯片的表面包裹，所述应力缓冲层的膨胀系数小于封装体的膨胀系数，以缓冲封装体的应力，所述应力缓冲层表面平整，本实用新型申请通过在封装之前预先在芯片的表面形成一层平面形或者波浪形的应力缓冲层，应力缓冲层包裹芯片表面，且具有一定的厚度，既可以保证缓冲应力保护芯片，又可以减少翘曲成本可控，同时还可以保证机械强度，维持结构稳定，应力缓冲效果好。
- 一种封装结构芯片器件
- [发明专利]一种单粒芯片植球工艺-CN202310012479.X在审
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魏厚韬;许虎林
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2023-01-05
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2023-04-11
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H01L21/56
- 本发明申请公开了一种单粒芯片植球工艺，包括：晶粒粘附步骤：将晶粒粘附在蓝膜上；晶粒排列步骤：提供一表面贴双面膜的基板，将晶粒通过倒装机转贴附后排列在双面膜对应位置，晶粒的有源面朝向双面膜，晶粒间距为产品最终间距；包封研磨步骤：将排列后的晶粒包封，并在包封面研磨；圆片植球步骤：剥离基板和双面膜并形成圆片封装体，晶粒有源面暴露进行植球，产品成型步骤：将植球后的圆片封装体进行布线，实现芯片电性连接之后再切割，形成单个芯片产品，本申请将多个单粒芯片对应位置放置封装并烧边为圆片封装体后植球，工艺简单有效，既不需要额外购入设备，也解决了单粒芯片无法吸附、固定、植球的问题。
- 一种芯片工艺
- [发明专利]一种MOSFET芯片的封装工艺-CN202310248195.0在审
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张光耀
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2023-03-15
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2023-04-11
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H01L21/56
- 本发明申请公开了一种MOSFET芯片的封装工艺，包括，将芯片的A面装贴在焊盘的基岛上，芯片的B面镀上一层金属层，包封料将芯片和焊盘完全包封，封装体顶面高于与A面相对的芯片的B面；将包封料顶面区域钻孔形成电性引出孔和电性连接孔，电性连接孔底部与芯片的B面之间间隔包封料，电性引出孔的底部与焊盘的外焊脚直接接触；蚀刻去除间隔的包封料，电性连接孔直接与芯片的B面上的金属层接触；通过电镀重布线层，以实现芯片与电性连接孔、电性引出孔以及外焊脚的电性连接，本申请通过打孔后重布线，进一步缩小封装厚度，作业安全性和芯片稳定性更高，工艺简单，成本降低，适用于大功率和高导热芯片封装，电性稳定。
- 一种mosfet芯片封装工艺
- [发明专利]一种防溢的封装结构及其装片方法-CN202211381660.X有效
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张光耀
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2022-11-07
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2023-04-07
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H01L23/13
- 本发明申请公开了一种防溢的封装结构，包括载体和芯片，该芯片通过贴片胶装贴在载体上，所述载体上设置有金属环，其通过电镀或胶粘的方式设置在载体的上表面边缘位置，用以将贴片胶阻拦，防止贴片胶溢出载体，所述金属环的宽度小于金属环的高度，且所述金属环的高度小于贴片后芯片高度，贴片胶粘附于金属环表面溢流，防止贴片胶溢入芯片，所述载体为框架基岛或者贴片基板，所述金属环的上表面或者靠近芯片的侧面设置有爬胶阶梯，该爬胶阶梯通过蚀刻的方式形成，本发明申请可有效防止贴片胶水溢出载体和溢入芯片，防止胶水溢出影响边缘线路，避免电路短路，芯片整体的封装尺寸更小，贴片胶的使用更加集中，利用率高。
- 一种封装结构及其方法
- [实用新型]一种封装体无钢网印刷焊接用预制基板-CN202221912521.0有效
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张光耀
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2022-07-25
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2022-11-29
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H05K3/12
- 本实用新型申请公开了一种封装体无钢网印刷焊接用预制基板，包括步骤一：提供一载板；步骤二：在载板表面预制线路和绝缘层；步骤三：在绝缘层上电镀出与预制线路电性连通的焊盘，并包封后研磨暴露出焊盘远离载板的一侧，研磨的粗糙度范围为200～500目以便于印刷刮刀的活动；步骤四：将焊盘处全蚀刻形成凹坑，凹坑处形成防氧化层后入库待用；步骤五：使用印刷机在凹坑处印刷上焊料，芯片倒装贴片后焊接固定，最后将载板剥离，本实用新型申请省去钢网这种易耗品，节约成本，印刷机的印刷机构简化，无钢网机构，设备成本和维护费用降低，故本申请适用于大尺寸基板高精度印刷，无大尺寸偏移造成的印刷偏移和位置不准确的问题。
- 一种封装体无钢网印刷焊接预制
- [实用新型]一种预包封基板-CN202221912475.4有效
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张光耀
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2022-07-25
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2022-11-08
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H01L21/60
- 本实用新型申请公开了一种预包封基板，包括预封层和载板，所述载板表面设置有铜膜，预封层设置在载板的正上方，其特征在于，所述预封层的内部包含至少一个凸起，每个凸起的上端暴露于预封层的表面，且下端设置有引脚，引脚与铜膜齐平，每个凸起的表面设置有凹陷口用以盛放焊料和倒装贴装，每个所述凸起的上端暴露于预封层表面的方式为研磨，预封层具体为环氧树脂塑封料，每个所述凸起的表面通过部分蚀刻的方式形成凹陷口，所述凹陷口为弧度内凹陷，其深度范围为10～50μm，本实用新型申请改变载板的材质为单面覆铜载板，整体工艺简单高效，成本降低，减少工艺流程，焊脚的形状也可以根据实际生产需要灵活的改变。
- 一种预包封基板
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