专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压力传感器-CN201410181410.0无效
  • 宋青林;张俊德;端木鲁玉 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2014-04-30 - 2014-08-06 - G01L1/00
  • 本发明公开了一种压力传感器,包括外部封装结构,设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片,以及透气孔,所述透气孔连通所述压力传感器内外部,并且,本发明压力传感器还包括有缓冲部,所述缓冲部设置于所述外部封装结构内,压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定,缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上,在压力传感器装配、使用过程中,外部应力传递到基板后,经缓冲部缓冲卸掉,不作用于压力传感器芯片上,避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感误差,提高压力传感器精度,使压力传感器性能稳定。因此,本发明压力传感器具有性能优良的优点。
  • 压力传感器
  • [实用新型]压力传感器-CN201420218882.4有效
  • 宋青林;张俊德;端木鲁玉 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2014-04-30 - 2015-04-22 - G01L9/00
  • 本实用新型公开了一种压力传感器,包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的传感芯片,为了保证压力传感器正常工作,所述外部封装结构上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔,并且,所述透气孔位于所述压力传感器外部封装结构的非正对传感芯片的侧面在压力传感器装配使用过程中,终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔,降低终端产品厚度,增加压力传感器使用灵活度,同时,在装配使用过程中,设置于封装结构侧面的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片,避免因此而产生的压力传感器误差,提高压力传感器性能。因此,本实用新型压力传感器具有性能好,有利于小型化设计的优点。
  • 压力传感器
  • [实用新型]压力传感器-CN201420220491.6有效
  • 宋青林;张俊德;端木鲁玉 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2014-04-30 - 2014-09-24 - G01L1/00
  • 本实用新型公开了一种压力传感器,包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片,所述封装结构包括基板,为了保证压力传感器正常工作,所述基板上设置有连通所述压力传感器内外部的透气孔在压力传感器装配使用过程中,终端产品不必在压力传感器顶部设计空腔,降低终端产品厚度,增加压力传感器使用灵活度,同时,在装配使用过程中,设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片,避免因此而产生的压力传感器误差,提高压力传感器性能。因此,本实用新型压力传感器具有性能好,有利于小型化设计的优点。
  • 压力传感器
  • [实用新型]压力传感器-CN202120442198.4有效
  • 吕萍;胡维;李刚 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-09-24 - G01L9/06
  • 本申请提供了一种压力传感器,该压力传感器包括:衬底,衬底中设置有收容腔;压力传感器主体,设置在收容腔中;第一梁结构,设置在收容腔中,并连接压力传感器主体与衬底,使得压力传感器主体悬浮于收容腔中;阻挡层,设置在压力传感器主体远离衬底的一侧,阻挡层靠近衬底的表面上设置有第一凸起状结构。本申请实施例提供的压力传感器能够有效地提高压力传感器的可靠性和抗冲击性。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201510613065.8在审
  • 黄明书 - 黄明书
  • 2015-09-23 - 2015-12-02 - G01L9/14
  • 本发明公开了一种压力传感器,包括壳体、磁芯和线圈,壳体底部设有开口,线圈套设于壳体,磁芯位于壳体内,磁芯底部设有密封件,密封件与壳体内壁滑动配合。本压力传感器具有多种功能,其结构简单、压力输出误差小。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201310199287.0在审
  • 石川琢郎;泷本和哉;石桥和德 - 株式会社鹭宫制作所
  • 2013-05-24 - 2014-01-01 - G01L19/14
  • 本发明提供一种压力传感器,该压力传感器即使在封入树脂因受热而膨胀的情况下,或者,封入树脂被冷却而收缩的情况下,在封入树脂与压力检测元件的元件主体之间,也不会因热应力而产生剥离,不会出现水分从外部进入而产生绝缘不良、或给压力检测元件带来腐蚀等影响的情况,能够进行准确的压力检测。该压力传感器具备:形成有流路(12)的接头部件(14);以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件(16);与压力检测元件连接的外部引线(54);以及填充至形成于罩部件(42)的内部的间隙并构成粘接剂的封入树脂部
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201310198891.1在审
  • 石川琢郎;泷本和哉;石桥和德 - 株式会社鹭宫制作所
  • 2013-05-24 - 2014-01-01 - G01L19/14
  • 本发明提供一种压力传感器,该压力传感器即使在封入树脂因受热而膨胀的情况下,或者,封入树脂被冷却而收缩的情况下,压力检测元件与连接外部引线的基板之间也不会产生热应力,基板不会出现破损损伤,能够可靠地进行压力检测该压力传感器具备:形成有流路(12)的接头部件(14);以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件(16);与压力检测元件连接的外部引线(54);以及填充至形成于罩部件(42)的内部的间隙并构成粘接剂的封入树脂部(52),压力检测元件(16)与连接外部引线(54)的基板(38)以抵接的状态进行配置。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201510668891.2在审
  • 蔡旭东;姜惠启;孙淼 - 青岛中科软件股份有限公司
  • 2015-10-13 - 2016-03-09 - G01L1/04
  • 本发明公开了压力传感器,包括壳体,壳体内设置有密封圈和压力芯体,壳体的顶盖和侧壁之间为不可拆连接,且壳体的顶盖下端面抵靠在压力芯体的上端,芯体上端设置设有感应模块并安装在液压控制单元的阀块上,另一端设有输出端子本发明的压力传感器的壳体加工简单,工序少,可以有效的保证加工精度,提高效率,降低了压力传感器的制造成本,侧面的透气孔在压力传感器装配使用过程中,提高压力传感器性能,使得压力测量精度得到了提高,有利于小型化设计的优点
  • 压力传感器

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