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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片封装结构和芯片封装方法-CN201910821852.X有效
发明人：李利 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。本发明实施例提供的芯片封装结构和芯片封装方法，通过将各第二芯片并排设置于第一芯片，将第三芯片设置于第二芯片，以使各第二芯片并排叠装，有效减小了芯片叠装产品的封装尺寸。
芯片封装结构方法

[发明专利]一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统-CN202211404650.3在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。
一种用于芯片模块设计识别封装方法系统

[发明专利]芯片封装结构及电子设备-CN202110209381.4在审
发明人：万军 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于芯片封装技术领域。芯片封装结构包括裸芯片、裸芯片载体和封装体；裸芯片位于裸芯片载体的一侧，封装体覆盖裸芯片外，将裸芯片封装于裸芯片载体上。封装体的外表面具有凹陷结构。凹陷结构用于增加封装体的散热面积。凹陷结构增大了封装体的表面积，从而增加了封装体的散热面积，增强了封装体的散热能力，而位于凹陷结构之外的区域仍能保证封装体具有足够的结构强度，使芯片封装结构在遭受物理冲击时不容易受损。
芯片封装结构电子设备

[发明专利]一种面向电源管理芯片的封装结构及其工作方法-CN202210453608.4在审
发明人：郭光超 -专利权人：河南芯睿电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体上灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对对芯片封装本体进行除尘，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
一种面向电源管理芯片封装结构及其工作方法

[实用新型]封装芯片和移动终端-CN202120009579.3有效
发明人：何文卿 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备技术领域，提供了一种封装芯片和移动终端。所述封装芯片包括：封装芯片主体和若干焊盘；所述封装芯片主体为阶梯状，包括至少两个阶梯平面，所述焊盘位于所述阶梯平面上；所述封装芯片主体包括叠装设置的至少两个芯片。采用该封装芯片，能够降低阶梯平面的实现难度，从而降低芯片封装难度。
封装芯片移动终端

[发明专利]一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法-CN201711498438.7有效
发明人：束方沛 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：提供第一封装基板，其中，第一封装基板包括至少一个连接柱，连接柱除上表面外设置有树脂保护层；将至少一个芯片倒装于第一封装基板上，并进行焊接互连，形成第一芯片封装体；提供第二芯片封装体，将第一芯片封装体与第二芯片封装体进行堆叠封装，第一芯片封装体通过连接柱与第二芯片封装体形成电连接。通过上述方式，本申请能够制得稳定性和良品率较高的芯片封装体。
一种封装芯片堆叠方法

[发明专利]一种面向电源管理芯片的封装结构-CN202210188389.1有效
发明人：郭光超 -专利权人：河南芯睿电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体与电路板连接处灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对芯片封装本体与电路板连接处的灰尘进行清理，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
一种面向电源管理芯片封装结构

[发明专利]激光器驱动芯片的固封方法-CN201910583733.5在审
发明人：吕樟权 -专利权人：南京孚翔电子科技有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01S5/0237 文献下载
摘要：本发明提供一种激光器驱动芯片的固封方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：（1）将芯片置于封装槽内焊接固定；（2）利用芯片封装材料对芯片进行封装，封装材料将封装槽内的空隙填充满。本发明提供一种激光器驱动芯片的固封方法，由于芯片焊接在封装槽内，使芯片固定稳固性好，不需要其它用于固定的结构，焊接端与连接凸点接触通过锡焊固定连接后，至于封装槽内，不容易漏电。且封装材料完全填充在封装槽内，封装效果好。
激光器驱动芯片方法

[实用新型]LED显示器芯片封装结构-CN201020683597.1无效
发明人：蔡广义 -专利权人：山东燎原发光科技有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED显示器芯片封装结构，属于LED显示设备技术领域，具体涉及LED显示器芯片封装结构的技术，解决了现有的LED显示器芯片封装易造成铝导线脱焊的不足，提供了一种铝导线不会脱焊的LED显示器芯片封装结构，它包括电路板、LED芯片、外壳、封装腔，LED芯片通过导电银液固定在电路板上，外壳扣置在LED芯片上，在外壳与LED芯片之间形成封装腔，封装腔内填充环氧树脂以将LED芯片封装。
led 显示器芯片封装结构

[发明专利]一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构-CN202111091989.8在审
发明人：章霞 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供的芯片封装结构制作方法及芯片封装结构，涉及封装技术领域，在上述方法中，先在粘连层上制作芯片限位结构，然后再在芯片限位结构所形成的芯片限位孔中放置芯片，最后通过在芯片与芯片限位结构之间填充第一塑封材料的形式对芯片进行封装如此通过芯片限位孔对芯片进行限位，再进行封装，可以避免第一塑封材料在进行封装的过程中因高温下流动及第一塑封材料的收缩而引起的芯片位置偏移，确保芯片封装质量。
一种芯片封装结构制作方法

[发明专利]一种芯片散热封装结构及其制造方法-CN202211327547.3在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;余立航;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热封装结构及其制造方法，应用于芯片封装技术领域，以解决芯片封装可靠性较差的问题。所述芯片散热封装结构的制造方法，应用于芯片，芯片固定于基板上，芯片的上表面具有微流道结构，制造方法包括在基板上方和芯片上方3D打印形成封装盖板，使得封装盖板与基板配合封装芯片；其中，封装盖板内具有一体成型且依次连通的冷却工质入口所述芯片散热封装结构由上述方案所提的芯片散热封装结构的制造方法制造而成。所述芯片散热封装结构的制造方法用于制造芯片散热封装结构。
一种芯片散热封装结构及其制造方法

[实用新型]芯片封装结构及电子设备-CN202020890865.0有效
发明人：赖远庭;孙拓北;庞健 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体芯片封装测试技术领域。该芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。本实用新型的技术方案，其能够增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而改善芯片封装的功耗。
芯片封装结构电子设备

[发明专利]芯片封装结构-CN202111392012.X在审
发明人：柯华英;陈峰跃 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。芯片封装结构包括封装壳、基板和芯片主体，封装壳的内部设有封装腔，封装壳上设有与封装腔连通的进风孔及出风孔；进风孔设置在封装壳的侧壁上，出风孔设置在封装壳的顶壁上；基板设置在封装腔内；芯片主体安装在基板上，并位于基板与封装壳的顶壁之间，芯片主体的至少部分处于进风孔与出风孔之间的流通路径上。本发明提供的芯片封装结构，可有效的提升芯片的散热性能，且占用的空间较小。
芯片封装结构

[发明专利]数字化生物检测芯片及封装夹具-CN201910377557.X有效
发明人：周连群;高旭;李金泽;李传宇;张芷齐;朱文艳;张威;李树力;郭振 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所;苏州国科芯感医疗科技有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本发明涉及样本检测技术领域，具体涉及一种数字化生物检测芯片及封装夹具。其中，检测芯片，包括：芯片壳体，具有封装腔；微孔芯片，其上成型有若干毛细微孔，并被封装于所述封装腔中；所述微孔芯片通过支撑结构保持其两面与所述芯片壳体之间均具有间隔，以形成容纳封装油的腔室；每个所述腔室对应的所述芯片壳体上分别成型有流入通道和流出通道在芯片壳体的流入通道可分别向上述腔室内注入封装油，多余的样本可经流出通道排出，以形成“封装油—芯片(样本)—封装油”的封装模式，保证各通孔形成的微单元之间的独立。本发明可用在数字PCR、单细胞分析等领域。
数字化生物检测芯片封装夹具

[发明专利]一种芯片封装模块化设计方法及系统-CN202211404646.7在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装模块化设计方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；采集模块，用于采集封装目标芯片的属性特征；分析模块，用于分析芯片封装设备的可执行功能；配置模块，用于获取储存单元中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；本发明能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制芯片封装设备运行，达到芯片封装设备被智能控制对各类不同种类的芯片进行封装处理的需求。
一种芯片封装模块化设计方法系统

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