[发明专利]芯片的制造方法

说明书

本发明提供一种芯片的制造方法，其能够在不使用扩展片的情况下对板状的被加工物进行分割而制造出多个芯片。本发明的芯片的制造方法包括：激光加工步骤，沿着分割预定线仅对芯片区域照射具有对于被加工物来说为透过性的波长的激光束，沿着芯片区域的分割预定线形成改质层，并且将外周剩余区域作为未形成改质层的增强部；以及分割步骤，对被加工物赋予力而将被加工物分割成各个芯片，在分割步骤中，赋予超声波振动而将被加工物分割成各个芯片。

技术领域

本发明涉及芯片的制造方法，对板状的被加工物进行分割来制造出多个芯片。

背景技术

为了将以晶片为代表的板状的被加工物(工件)分割成多个芯片，已知有使具有透过性的激光束会聚在被加工物的内部，形成因多光子吸收而被改质的改质层(改质区域)的方法(例如参见专利文献1)。改质层比其他区域脆，因而通过在沿着分割预定线(间隔道)形成改质层之后对被加工物施加力，能够以该改质层为起点将被加工物分割成多个芯片。

在对形成有改质层的被加工物施加力时，例如采用将具有伸展性的扩展片(扩展带)贴在被加工物上来进行扩展的方法(例如参见专利文献2)。在该方法中，通常在照射激光束而在被加工物中形成改质层之前将扩展片粘贴在被加工物上，其后在形成改质层后对扩展片进行扩展，将被加工物分割成多个芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-192370号公报

专利文献2：日本特开2010-206136号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述那样的对扩展片进行扩展的方法中，使用后的扩展片无法再次使用，因而芯片的制造所需要的费用也容易增高。特别是在芯片上不容易残留粘接材料的高性能的扩展片的价格也很高昂，因而在使用这样的扩展片时，芯片的制造所需要的费用也会增高。

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供一种芯片的制造方法，其能够在不使用扩展片的情况下对板状的被加工物进行分割而制造出多个芯片。

用于解决课题的手段

根据本发明的一个方式，提供一种芯片的制造方法，其从具有芯片区域和围绕该芯片区域的外周剩余区域的被加工物制造出多个芯片，所述芯片区域通过交叉的多条分割预定线划分成将要成为芯片的多个区域，该制造方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台直接保持被加工物；激光加工步骤，在实施了该保持步骤之后，按照将具有对于被加工物来说为透过性的波长的激光束的聚光点定位在该保持工作台所保持的被加工物的内部的方式沿着该分割预定线仅对被加工物的该芯片区域照射该激光束，沿着该芯片区域的该分割预定线形成改质层，并且将该外周剩余区域作为未形成改质层的增强部；搬出步骤，在实施了该激光加工步骤之后，将被加工物从该保持工作台搬出；以及分割步骤，在实施了该搬出步骤之后，对被加工物赋予力而将被加工物分割成各个该芯片，在该分割步骤中，赋予超声波振动而将被加工物分割各个该芯片。

在本发明的一个方式中，也可以是，在实施了该激光加工步骤之后且在实施该分割步骤之前，进一步具备除去该增强部的增强部除去步骤。另外，在本发明的一个方式中，也可以是，该保持工作台的上表面由柔软的材料构成，在该保持步骤中，利用该柔软的材料保持被加工物的正面侧。

发明效果

在本发明的一个方式的芯片的制造方法中，在利用保持工作台直接保持被加工物的状态下，仅对被加工物的芯片区域照射激光束而形成沿着分割预定线的改质层，其后赋予超声波振动而将被加工物分割成各个芯片，因而无需使用扩展片来对被加工物施加力而将其分割成各个芯片。这样，根据本发明的一个方式的芯片的制造方法，能够在不使用扩展片的情况下对作为板状被加工物的被加工物进行分割而制造出多个芯片。