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- [发明专利]晶片的加工方法-CN201010568977.5无效
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台井晓治
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株式会社迪思科
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2010-12-01
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2011-08-17
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H01L21/78
- 本发明提供一种晶片的加工方法，其能够使晶片的表面不被切屑污染且不会在晶片的外周产生缺损。该晶片在表面具有器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，所述器件区域是在由形成为格子状的分割预定线划分出的区域中形成有多个器件的区域，所述晶片的加工方法的特征在于，其包括：将保护带粘贴于晶片表面的保护带粘贴工序；辅助环形成工序，利用卡盘工作台吸引保持该保护带侧，将切削刀具从晶片的背面定位在该器件区域与该外周剩余区域之间的边界部并对晶片进行切削，从而形成环状的切削槽，并使该外周剩余区域作为辅助环残留；以及背面磨削工序，对晶片的与该器件区域对应的背面和与该外周剩余区域对应的背面进行磨削从而将晶片形成为预定的厚度。
- 晶片加工方法
- [发明专利]卡盘工作台-CN201610791367.9有效
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富樫谦
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株式会社迪思科
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2016-08-31
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2021-10-08
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H01L21/683
- 卡盘工作台对晶片的正面进行吸引而保持该晶片，在该晶片的正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，在该器件区域中，在呈格子状划分的多个区域内分别形成有具有电极凸点的器件，其特征在于，该卡盘工作台具有：保持面，其与该电极凸点对置并对晶片的该器件区域进行吸引保持；以及外周剩余区域支承部，其围绕该保持面并借助比该保持面突出的弹性部件对晶片的该外周剩余区域进行支承，该外周剩余区域支承部与该电极凸点的高度对应而从该保持面突出
- 卡盘工作台
- [发明专利]晶片的加工方法-CN200710142766.3有效
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重松孝一;武田升
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株式会社迪思科
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2007-08-23
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2008-02-27
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H01L21/00
- 一种晶片的激光加工方法，其特征在于，在晶片的器件区域和外周剩余区域的边界部形成分离槽，该晶片具有在表面形成了多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该激光加工方法包括：晶片放置工序，放置在该卡盘台保持面上求出晶片中心的坐标，并检测与卡盘台的旋转中心的坐标之间的偏移；中心位置对准工序，相对地移动卡盘台和晶片，使晶片的中心与卡盘台的中心对准位置；以及激光加工工序，对放置在卡盘台并实施了中心位置对准工序的晶片的器件区域和外周剩余区域的边界部，从激光光线照射机构照射激光光线的同时旋转该卡盘台，由此在晶片的器件区域和外周剩余区域的边界部形成分离槽。
- 晶片加工方法
- [发明专利]晶片的加工方法-CN201010523112.7有效
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关家一马
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株式会社迪思科
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2010-10-26
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2011-06-01
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H01L21/78
- 本发明提供一种晶片的加工方法，其不会使被磨削而变薄的器件区域产生缺口。该晶片的加工方法用于对在表面具有形成有器件的器件区域和外周剩余区域的晶片进行加工，该晶片的加工方法的特征在于，其包括以下工序：保护带粘贴工序，在晶片的表面粘贴保护带；分离槽形成工序，将晶片的保护带侧保持于卡盘工作台，将切削刀具定位于晶片背面，并且使卡盘工作台旋转以切削器件区域与外周剩余区域的交界部，从而形成分离槽，将环状的外周剩余区域与器件区域分离；背面磨削工序，仅对晶片的与器件区域对应的背面进行磨削，从而形成圆形凹部并使环状的外周剩余区域作为环状加强部保留；和搬送工序，对晶片的经由保护带支承于环状加强部的器件区域进行搬送。
- 晶片加工方法
- [发明专利]晶片的加工方法-CN202210605403.3在审
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广泽俊一郎
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株式会社迪思科
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2022-05-31
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2022-12-06
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H01L21/304
- 本发明提供晶片的加工方法，能够抑制贴合晶片的围绕着器件区域的外周剩余区域的部分脱离时带来的不良影响。晶片的加工方法包含如下的步骤：将外周缘进行了倒角的第一晶片的具有器件区域和外周剩余区域的一个面贴合于第二晶片的一个面而形成贴合晶片；将激光束沿着第一晶片的外周缘进行照射而形成环状的改质区域，将第一晶片断开成外周环状部和中央区域；对第一晶片的另一个面粘贴扩展带；通过对扩展带进行扩展，以改质区域为起点而将第一晶片分割成外周环状部和中央区域，并使外周环状部从贴合晶片脱离；以及将第一晶片从另一个面侧进行磨削而薄化至完工厚度。
- 晶片加工方法
- [发明专利]保持工作台-CN201510059595.2有效
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木村早希;土屋利夫;出岛健志
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株式会社迪思科
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2015-02-04
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2019-09-06
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H01L21/67
- 本发明提供一种保持工作台，在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中，能够稳定地去除环状加强部，而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W)，在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84)，在器件区域中形成有多个器件，外周剩余区域围绕该器件区域，在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85)，保持工作台(5)形成为这样的结构：在保持工作台的上表面，在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53)，在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸
- 保持工作台
- [发明专利]晶片的加工方法-CN201510640532.6有效
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山下阳平;古田健次;李怡慧
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株式会社迪思科
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2015-09-30
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2019-09-06
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H01L21/78
- 本发明提供一种晶片的加工方法，包括：晶片支撑工序，在晶片的背面贴附切割带的正面并通过环状框架支撑切割带的外周部；晶片保持工序，在保持台的保持面上保持晶片的正面侧，并且通过框架夹钳固定环状框架；环状改质层形成工序，从切割带的背面侧透过切割带，将激光光线的聚光点定位于器件区域与外周剩余区域之间的边界部的内部并沿着器件区域与外周剩余区域之间的边界部照射激光光线，在晶片的内部沿着器件区域与外周剩余区域之间的边界部形成环状的改质层的环状改质层形成工序
- 晶片加工方法
- [发明专利]粘接带的粘贴方法-CN200910139849.6无效
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近藤安昙
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株式会社迪思科
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2009-07-03
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2010-01-06
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H01L21/00
- 本发明提供粘接带的粘贴方法，能够使半导体晶片无破损地粘贴到粘接带上，在该晶片中，仅对与器件区域对应的背面进行磨削从而形成有圆形凹部，在与围绕器件区域的外周剩余区域对应的背面形成有环状加强部。上述粘接带的粘贴方法是在晶片背面粘贴粘接带的方法，该晶片在表面具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，在与器件区域对应的背面形成有圆形凹部，在圆形凹部外周侧形成有包含外周剩余区域的环状加强部
- 粘接带粘贴方法
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