[发明专利]芯片和芯片装置有效
| 申请号： | 201410143506.8 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104103680B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | R·奥特雷姆巴;J·赫格劳尔;J·施雷德尔;X·施勒格尔;K·希斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/417 | 分类号： | H01L29/417;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 各个实施例提供了一种芯片和芯片装置。芯片可以包括具有两个主表面和多个侧表面的本体；在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第一功率电极；以及在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第二功率电极。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括：本体，包括第一主表面和第二主表面以及多个侧表面；第一功率电极，在所述本体的所述第一主表面和所述第二主表面的至少一部分以及至少一个侧表面之上延伸；第二功率电极，在所述本体的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸；还包括至少一个过孔，所述至少一个过孔穿过所述本体从所述第一功率电极的在所述第一主表面之上延伸的部分延伸至所述第一功率电极的在所述第二主表面之上延伸的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技奥地利有限公司，未经英飞凌科技奥地利有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410143506.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
