[发明专利]切削方法

摘要

本发明提供一种切削方法，使得能够在切削相互交叉的多个第1分割预定线和第2分割预定线时，减少在最初切削的第1分割预定线上产生的加工品质的恶化。在切削半导体晶片(1)的划分器件区域(3)的格子状的第1和第2分割预定线(2a、2b)来进行切割时，在最初切削第1分割预定线(2a)的第1切削工序中不切削所有的第1分割预定线(2a)，而至少跳过相邻的第1分割预定线(2a)，即每隔例如1条、或者两条进行切削，接着在第2切削工序中切削第2分割预定线(2b)后，在第3切削工序中切削剩余的第1分割预定线(2a)。

主权项

一种切削方法，用切削刀片切削被加工物，该被加工物具有在第1方向上延伸的多个第1分割预定线、和在与该第1分割预定线交叉的第2方向上延伸的多个第2分割预定线，该切削方法的特征在于，具有：第1切削工序，利用所述切削刀片，至少跳过相邻的所述第1分割预定线来切削多个该第1分割预定线；第2切削工序，在实施了该第1切削工序后，利用所述切削刀片切削所述第2分割预定线；以及第3切削工序，在实施了该第2切削工序后，切削在所述第1切削工序中没有切削的所述第1分割预定线。