[发明专利]分割方法及分割装置在审

专利信息
申请号: 201510641339.4 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105461203A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/033 分类号: C03B33/033
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响,且能够将玻璃基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是将玻璃基板沿着分割预定线进行分割的分割方法及装置,所述分割方法包含:机械刻划步骤,通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面,一边使刀轮(16)相对移动,而形成有限深度的龟裂(S);以及激光分割步骤,根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布,使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透,而将玻璃基板(1)完全切割;且在机械刻划步骤中,在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30~80%的龟裂,在激光分割步骤中,使用振荡波长为5μm波段的激光。
搜索关键词: 分割 方法 装置
【主权项】:
一种分割方法,其特征在于:将玻璃基板沿着分割预定线进行分割,且包含:机械刻划步骤,通过一边将刀轮压抵在所述玻璃基板的表面,一边使刀轮相对移动,而沿着所述分割预定线形成有限深度的龟裂;以及激光分割步骤,根据通过沿着所述龟裂扫描激光束而产生的热应力分布,使在所述机械刻划步骤中加工而得的龟裂进一步渗透,从而将所述玻璃基板完全切割;且在所述机械刻划步骤中,在所述玻璃基板的表面形成板厚的30~80%的龟裂,在所述激光分割步骤中,使用振荡波长为5μm波段的激光进行分割。
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  • 本实用新型公开了二次切割裂片线,包括用于供玻璃插装的放料架、用于供玻璃放置的放置座、用于将玻璃从放料架移送至放置座上的上料机械手、第一切割裂片单元、翻转装置、第二切割裂片单元、第一移送机械手、第二移送机械手、玻璃承放件;所述第一切割裂片单元、第二切割裂片单元均包括切割机、裂片机;所述第一移送机械手用于提取放置于放置座上的玻璃,并将玻璃依次移送至第一切割裂片单元的切割机、第一切割裂片单元的裂片机、翻转装置上;翻转装置用于将玻璃翻转,并将翻转后的玻璃移送至第二切割裂片单元的切割机上。本实用新型可降低操作人员手部被误切伤的机率,提高效率。
  • 玻璃加工线-201821201384.3
  • 雷万春;张钦炎;朱文飞 - 深圳大宇精雕科技有限公司;重庆智慧大宇科技有限公司;江西大宇精雕科技有限公司
  • 2018-07-26 - 2019-05-07 - C03B33/033
  • 本实用新型公开了玻璃加工线,包括用于供玻璃插装的放料架、用于供玻璃放置的放置座、用于将玻璃从放料架移送至放置座上的上料机械手、切割机、裂片机、移送机械手、玻璃承接件、转移机械手、中转台、精雕装置、运送机械手;所述裂片机包括第一导轨、可移动地安装在第一导轨上的第一平移座、用于驱动第一平移座沿第一导轨延伸方向移动的第一驱动装置、第一工作台、设置在第一平移座上并用于驱动第一工作台转动的第一旋转驱动装置、刀具组件;所述刀具组件包括位于第一工作台上方的刀具、用于驱动刀具升降的第二驱动装置。本实用新型可降低操作人员手部被误切伤的机率,提高效率。
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